Формирование схем обычно происходит методом фотолитографии или трафаретной печати, однако для завершения процесса формирования схем печатная плата подвергается травлению, металлизации и снятию фоторезиста. В этой статье акцент делается только на фотолитографию и ее эквивалентные варианты, такие как струйная печать, с одним исключением: на первый план выдвигаются заменители традиционных субтракт...

Статья посвящена различным аспектам использования растворителей в технологических процессах изготовления электронной техники и не только.

Возможности увеличения плотности межсоединений в печатных платах непосредственно связаны с литографическими процессами, традиционно завершающимися травлением металлического покрытия (фольги) для формирования токопроводящего рисунка и изоляционных зазоров. На смену стандартной фотолитографии, начинающейся с фотошаблонов, приходят процессы прямого формирования рисунка на фоторезисте (LDI — Laser ...

Компания I-PULSE позиционирует свои автоматы поверхностного монтажа на мировом рынке как оборудование, предназначенное для предприятий со среднесерийным уровнем производства. При изготовлении данного оборудования компания основной упор делает на операции высокоточных измерений и сборки, которые вручную выполняют специалисты с большим опытом работы. Каждый автомат, изготовленный в I-PULSE, снабж...

Если вы впервые отправляетесь в Японию (возможно, в поисках технологического оборудования поверхностного монтажа), то наверняка везете с собой целый мешок мифов, связанных с этой страной. Увы, вас ждет полное разочарование. Вы так и не увидите опоясанных мечом самураев, спустившихся с Фудзиямы, чтобы выпить чашку саке в обществе сладострастной гейши. Самурая тут можно встретить только в павильо...

Требования, предъявляемые к качеству собираемых узлов по технологии SMT, с каждым годом становятся жестче. Раньше при изготовлении изделий опытными либо небольшими партиями производственные участки ориентировались на ручные операции сборки или в лучшем случае на применение ручных или полуавтоматических SMT-установщиков. Современный уровень развития электроники, опыт передовых зарубежных и отече...

В статье описываются основные моменты технологии гальванического меднения печатных плат.

Комбинированный позитивный метод производства печатных плат применяется с целью получения сплошного слоя химической меди в отверстии с высокой адгезией к диэлектрику. Для выполнения этой задачи необходимо — обеспечить качественную подготовку поверхности диэлектрика, во-первых, ее способы были рассмотрены в предыдущем номере. Во-вторых, для инициирования процесса металлизации, в том числе химиче...

Окончание. Начало в № 1 `2006

Вопрос о том, следует ли ограничивать число типоразмеров заготовок печатных плат (ПП), используемых на производстве, и сколько таких типоразмеров должно быть, возник не сегодня. Он активно обсуждается производителями печатных плат и поставщиками оборудования для печатных плат, и однозначных ответов на него нет. В то же время очевидно, что дилемма — использовать заготовки стандартного размера ил...