Формирование схем обычно происходит методом фотолитографии или трафаретной печати, однако для завершения процесса формирования схем печатная плата подвергается травлению, металлизации и снятию фоторезиста. В этой статье акцент делается только на фотолитографию и ее эквивалентные варианты, такие как струйная печать, с одним исключением: на первый план выдвигаются заменители традиционных субтракт...

Статья посвящена различным аспектам использования растворителей в технологических процессах изготовления электронной техники и не только.

Возможности увеличения плотности межсоединений в печатных платах непосредственно связаны с литографическими процессами, традиционно завершающимися травлением металлического покрытия (фольги) для формирования токопроводящего рисунка и изоляционных зазоров. На смену стандартной фотолитографии, начинающейся с фотошаблонов, приходят процессы прямого формирования рисунка на фоторезисте (LDI — Laser ...

Высокомощная станция пайки горячим воздухом JT7700 фирмы JBC, в состав которой входит система теплоотражателей и вакуумных захватов, позволяет быстро, аккуратно и безопасно выпаивать микросхемы, не повреждая при этом контактные площадки и окружающие компоненты. Подпружиненный вакуумный захват поднимает микросхему автоматически с контролируемым усилием при расплавлении припоя. Станция является п...

В настоящее время производители электроники стремятся увеличить количество выпускаемых изделий с условием сохранения качества паяного соединения. В данной статье представлены материалы для пайки волной припоя компании AIM, которые известны на международном рынке безупречным качеством и высокой технологичностью.

Сегодня у нас появилась возможность воспользоваться мощнейшим инструментом для производства электроники. В России появились автоматы класса HI-END поверхностного монтажа новейшего поколения FUJI NXT.

В статье описываются основные моменты технологии гальванического меднения печатных плат.

Комбинированный позитивный метод производства печатных плат применяется с целью получения сплошного слоя химической меди в отверстии с высокой адгезией к диэлектрику. Для выполнения этой задачи необходимо — обеспечить качественную подготовку поверхности диэлектрика, во-первых, ее способы были рассмотрены в предыдущем номере. Во-вторых, для инициирования процесса металлизации, в том числе химиче...

Окончание. Начало в № 1 `2006

Вопрос о том, следует ли ограничивать число типоразмеров заготовок печатных плат (ПП), используемых на производстве, и сколько таких типоразмеров должно быть, возник не сегодня. Он активно обсуждается производителями печатных плат и поставщиками оборудования для печатных плат, и однозначных ответов на него нет. В то же время очевидно, что дилемма — использовать заготовки стандартного размера ил...