Металлографический анализ многослойных печатных плат

Наиболее достоверно контроль металлизации отверстий и внутренних соединений МПП выполняется с помощью микрошлифов. По микрошлифам можно выявить нарушение формы элементов соединений, дефекты сращивания металлизации с контактной площадкой внутреннего слоя, глубину подтравливания диэлектрика в МПП, качество механической обработки отверстий, толщины межслойной изоляции и другие важные элементы внут...

Тенденции развития печатных плат

Рассматривая развитие технологии в течение последних лет, очевидно, что глобальное изменение технологии печатных плат было вызвано техническими потребностями. Двигателем быстрого развития явилась информационная технология: например, портативные персональные средства связи становятся все более миниатюрными. Параллельно с технологическим развитием наблюдается рост функциональных возможностей изде...

Виртуально смоделированный процесс разработки электронных устройств. Новые возможности унификации и автоматизации процесса

Достижения современной информатики, большое количество и значительный ассортимент программных продуктов позволяют строить процесс проектирования, в том числе и электронных устройств, на новом, еще недавно недоступном уровне. Обобщая свой опыт разработчиков и известные нам современные достижения, попробуем виртуально смоделировать процесс разработки изделий электронной техники.

Все самое лучшее для пайки

Бессвинцовые паяльные пасты, дорогостоящие многослойные ПП и компоненты для них, высокая плотность монтажа, требования четко следовать заданному термопрофилю, большие объемы производств — все это ставит технолога перед нелегким выбором системы пайки. Однако данные проблемы можно решить, воспользовавшись преимуществами печей компании SEHO.

Оборудование для сборки печатных узлов с поверхностным монтажом производства ЦНИТИ «Техномаш-Трасса»

Для производства радиоэлектронной аппаратуры новых поколений с высоким уровнем надежности и уменьшенными массогабаритными характеристиками ЗАО ЦНИТИ «Техномаш-Трасса» разрабатывает оборудование и материалы для технологии поверхностного монтажа для мелкосерийного и среднесерийного производства.

Новейшие стереоувеличители Mantis Macro от компании Vision Engineering

Преимущества безокулярных микроскопов подтверждены ежедневной практикой многих предприятий. Новая разработка компании Vision Engineering — стереоувеличитель Mantis Macro — еще один представитель этой группы устройств, предоставляющий пользователям новый уровень комфорта.

Качество и надежность полупроводниковых изделий

На предприятиях электронной промышленности часто можно услышать следующие фразы: «необходимо повысить качество и надежность выпускаемых полупроводниковых изделий»; «качество выпускаемых нами изделий, как показала их эксплуатация в радиоаппаратуре, повысилось (или снизилось)»; «надежность выпускаемых нами изделий типа А (или серии Б) на входном контроле за истекший период повысилась (или понизил...

Технологическое обеспечение надежности межсоединений

Этой статьей автор открывает серию публикаций, которая посвящена технологическим аспектам обеспечения надежности электронной аппаратуры и создана по многочисленным просьбам читателей.

Опыт внедрения и освоения в производстве процесса прямой металлизации печатных плат NEOPACT фирмы АТОТЕХ

Большую проблему для химиков-технологов всегда представляло классическое химическое меднение заготовок печатных плат. Это процесс капризный, постоянно требующий повышенного внимания и строгого соблюдения технологической дисциплины. Кроме того, сопровождающийся значительными трудозатратами. У нас, в ОАО «НИЦЭВТ», данная операция выполнялась на основе использования в ванне химического меднения се...

Гибкие печатные жгуты из отечественных материалов

Использование многожильных объемных жгутов для электрических соединений блоков и многослойных плат увеличивает габаритно-весовые показатели радиоэлектронных изделий. Технический прогресс в микроминиатюризации, изменивший габариты радиоэлектронной аппаратуры, привел к замене традиционных объемных жгутов на гибкие печатные. Для обеспечения многоканальности электрических соединений в данной работе...