Одним из ключевых элементов в технологической цепочке поверхностного монтажа является паяльная печь. Предлагаемый материал призван познакомить производителя электронной техники с печами американской фирмы APS, помочь разобраться в различных моделях при выборе печи.

Миниатюризация интегральных микросхем привела к необходимости использования технологий с поверхностным расположением выводов (BGA, FlipChip) и размещением нескольких микросхем в одном корпусе (CSP). При этом все более важную роль начинает играть неразрушающий контроль, основным инструментом которого является рентгеновское излучение, поскольку остальные (в том числе и оптические) методы не приме...

В производстве кристаллодержателей и сборках ИС стал широко использоваться процесс меднения с заполнением глухих микроотверстий (ГМО). Преимущества этого метода доказаны на примере применения его в других областях техники, например в мобильной связи. В этой области техники на подложке требуется наличие ГМО наряду со сквозными традиционно металлизированными отверстиями. В данной работе представл...

Время летит быстро, не прошло и трех лет, как споры среди российских производителей многослойных печатных плат перешли из канвы «что лучше, PIN-LAM (ламинирование собранного пакета на штифтах) или MAS-LAM (ламинирование собранного пакета без штифтов)» в канву «каким характеристикам технологического процесса придать большее значение».

В последние годы слово «умный» (smart) все чаще используется для характеристики неодушевленных предметов. Почему так происходит и в чем выражается их интеллект? Что дают нам такие предметы и... что отнимают? На эти непростые вопросы и пытается дать ответ автор.

Современная аппаратура связи и другие электронные устройства приобретают все меньшие размеры при выполнении все большего числа функций. При этом возрастают плотности упаковки элементов и самих печатных плат, на которые они монтируются. Чтобы не отстать от элементной базы с увеличенным числом вводов/выводов, необходимо обеспечивать рисунок разводки с более узкими зазорами между проводниками. Уже...

Дозирование со скоростью до 50 000 доз в час без касания печатной платы дозатором (с высочайшей точностью, которая не зависит от степени коробления плат), возможность нанесения клеевых точек диаметром от 0,33 мм и объемом от 3,6 нл, постоянный программно-управляемый контроль температуры дозируемого материала — все это становится возможным при использовании оборудования американской компании Asy...

Современные требования, предъявляемые мелкосерийными многономенклатурными производствами к автоматам установки компонентов поверхностного монтажа (ПМИ), постоянно ставят новые задачи перед разработчиками.

В силовой электронике продолжают приобретать значимость печатные платы с медным слоем толщиной до 400 мкм. Всякий раз проектировщики сильноточных конструкций стараются найти низкие по себестоимости и многофункциональные альтернативы для реализации, при этом учитываются возможности управления процессом нагрева. Главной областью применения этой технологии, наряду с автомобильной промышленностью, ...

СВЧ-диэлектрики из политетрафторэтилена (ПТФЭ) все чаще применяются как в СВЧ-платах, так и в высокопроизводительных цифровых устройствах. Высокие частоты и скорость передачи данных требуют использования материала с очень низкими электрическими потерями, высокой диэлектрической проницаемостью и узким допуском по толщине. Основания из ПФТЭ обладают всеми этими характеристиками, а также превосход...