Большую проблему для химиков-технологов всегда представляло классическое химическое меднение заготовок печатных плат. Это процесс капризный, постоянно требующий повышенного внимания и строгого соблюдения технологической дисциплины. Кроме того, сопровождающийся значительными трудозатратами. У нас, в ОАО «НИЦЭВТ», данная операция выполнялась на основе использования в ванне химического меднения се...

Использование многожильных объемных жгутов для электрических соединений блоков и многослойных плат увеличивает габаритно-весовые показатели радиоэлектронных изделий. Технический прогресс в микроминиатюризации, изменивший габариты радиоэлектронной аппаратуры, привел к замене традиционных объемных жгутов на гибкие печатные. Для обеспечения многоканальности электрических соединений в данной работе...

Дозирование со скоростью до 50 000 доз в час без касания печатной платы дозатором (с высочайшей точностью, которая не зависит от степени коробления плат), возможность нанесения клеевых точек диаметром от 0,33 мм и объемом от 3,6 нл, постоянный программно-управляемый контроль температуры дозируемого материала — все это становится возможным при использовании оборудования американской компании Asy...

Современные требования, предъявляемые мелкосерийными многономенклатурными производствами к автоматам установки компонентов поверхностного монтажа (ПМИ), постоянно ставят новые задачи перед разработчиками.

В производстве кристаллодержателей и сборках ИС стал широко использоваться процесс меднения с заполнением глухих микроотверстий (ГМО). Преимущества этого метода доказаны на примере применения его в других областях техники, например в мобильной связи. В этой области техники на подложке требуется наличие ГМО наряду со сквозными традиционно металлизированными отверстиями. В данной работе представл...

Время летит быстро, не прошло и трех лет, как споры среди российских производителей многослойных печатных плат перешли из канвы «что лучше, PIN-LAM (ламинирование собранного пакета на штифтах) или MAS-LAM (ламинирование собранного пакета без штифтов)» в канву «каким характеристикам технологического процесса придать большее значение».

В последние годы слово «умный» (smart) все чаще используется для характеристики неодушевленных предметов. Почему так происходит и в чем выражается их интеллект? Что дают нам такие предметы и... что отнимают? На эти непростые вопросы и пытается дать ответ автор.

Современная аппаратура связи и другие электронные устройства приобретают все меньшие размеры при выполнении все большего числа функций. При этом возрастают плотности упаковки элементов и самих печатных плат, на которые они монтируются. Чтобы не отстать от элементной базы с увеличенным числом вводов/выводов, необходимо обеспечивать рисунок разводки с более узкими зазорами между проводниками. Уже...

Принципиальное отличие бессвинцовых припоев от эвтектических сплавов олово-свинец состоит в их большой температуре плавления и плохой смачиваемости. И то, и другое вынуждает поднимать рабочие температуры паек, что ускоряет процессы термодеструкции элементов межсоединений и изоляции. Увеличение температуры на каждые 8 градусов ускоряет процесс разрушения в два раза. Поэтому для бессвинцовых техн...

Одна из основных характеристик автоматов установки компонентов поверхностного монтажа — точность, которая обеспечивается при установке компонентов на плату.