Производство гибких и гибко-жестких печатных плат. Часть 6. Специальные средства контроля и испытания печатных плат

Эта статья — продолжение описания технологий гибких печатных плат, начатого публикациями «Часть 1. Производство гибких печатных плат без металлизированных отверстий», «Часть 2. Производство гибких печатных плат с металлизированными отверстиями», «Часть 3. Производство гибких и гибко-жестких печатных плат. Нанесение покровного слоя», «Часть 4. Изготовление гибких и гибко-жестких многослойных печ...

Перспективные технологии и материалы для разработчика многослойных печатных плат

Так была озаглавлена презентация итальянской компании Cistelaier, проведенная в рамках семинара фирмы PCB technology в Москве 3 декабря. Компания Cistelaier выступает на рынке печатных плат как производитель сложных многослойных плат. В условиях жесткой конкуренции с компаниями Юго-Восточной Азии она намеренно заняла нишу быстрого прототипного высокотехнологичного производства с возможностью ре...

Перспективное решение: SMD компонент — индивидуальный идентификационный номер печатной платы

При современном массовом производстве печатных плат возникает необходимость идентификации каждой печатной платы. Данная операция может быть вызвана многими причинами как экономического, так и технологического характера. Маркировка плат облегчает учет изделий, позволяет отследить происхождение и движение продукции, помогает ускорить и оптимизировать производственный процесс.

Оборудование для производства жгутов в электронике

Тенденции развития контрактных производств в Европе и России имеют много общего. Европейские производства ориентируются на малые партии, короткие сроки изготовления. Для привлечения клиентов уже традиционным стало оснащение контрактных производств жгутовыми участками, чтобы комплектовать готовую продукцию (собранные печатные платы, электронные блоки) устройствами подключения и соединения.

Первая цифровая система для ремонта и пайки печатных плат ТЕРМОПРО500, разработанная в России

На страницах журналов «Компоненты и технологии» и «Технологии в электронной промышленности» многократно, по мере совершенствования, описывалось оборудование системы «ТЕРМОПРО» для пайки и подогрева печатных плат. Компания НТФ «Техно-Альянс Электроникс» благодарит всех, кто за последние шесть лет выбрал оборудование этой марки. Все эти годы мы старались повысить надежность и функциональность сво...

Идеальный паяльник

Эволюция ручного паяльного инструмента 15 лет назад совершила большой скачок, связанный с появлением индукционной паяльной системы. Все дальнейшее развитие паяльника — это всего лишь попытка фирм-изготовителей воспроизвести естественный физический процесс, проходящий в индукционном инструменте, с помощью искусственных схем управления. Настоящая статья призвана объяснить, почему индукционный мет...

Конвекционные печи оплавления серии OmniFlex

К вопросу выбора печи оплавления припоя зачастую подходят довольно поверхностно, так как многие считают печи простым оборудованием, не требующим тщательного изучения. Тем не менее, с усложнением производимых изделий, увеличением плотности монтажа компонентов с одновременным уменьшением их размеров, введением новых технологий (бессвинцовая пайка) упрощенный подход к выбору печи оплавления может ...

М 10351— гибкий модуль автоматической установки SMD компонентов для линий поверхностного монтажа семейства М 103

Модуль М 10351 отличается способностью работать как в гибком, программно управляемом режиме сборки с последовательным размещением SMD компонентов, так и в штатном для линий семейства М 103 режиме параллельной групповой сборки. Целесообразно применение М 10351 в качестве самостоятельного сборочного автомата с возможностью его дальнейшего наращивания модулями семейства М 103. Линии М 1035, образо...

Технологические параметры многослойных печатных плат и критерии их выбора

Для инженера-конструктора, приступающего к трассировке очередного проекта многослойной печатной платы, ключевым является вопрос о выборе ее технологических параметров. В случае, когда можно взять за основу предыдущие проекты в аналогичном конструктивном исполнении, особых проблем не возникает — скорее всего, количество слоев и другие параметры печатной платы останутся без изменений. Это позволи...

Сверхплотные коммутационные печатные платы 5–6 класса точности с двухуровневой разводкой

Трудно себе представить, что в ближайшее время перед разработчиками современной электронной аппаратуры не возникнет очередная задача, связанная с повышением плотности коммутации, улучшением массо-габаритных характеристик, повышением надежности аппаратуры и снижением ее стоимости. Производители элементной базы постоянно объявляют о новых достижениях в области интеграции микросхем. В связи с этим...