Сверхплотные коммутационные печатные платы 5–6 класса точности с двухуровневой разводкой

Трудно себе представить, что в ближайшее время перед разработчиками современной электронной аппаратуры не возникнет очередная задача, связанная с повышением плотности коммутации, улучшением массо-габаритных характеристик, повышением надежности аппаратуры и снижением ее стоимости. Производители элементной базы постоянно объявляют о новых достижениях в области интеграции микросхем. В связи с этим...

Опыт внедрения автоматов установки компонентов Samsung SM321

Интервью с главным инженером ЗАО «Геркон-Авто» Валерием Александровичем Борониным.

Полуавтоматы трафаретной печати семейства М203

Рассмотрены структура, устройство и основные технические характеристики семейства установок фирмы ELM, позволяющих экономически эффективно автоматизировать процессы трафаретной печати в технологических линиях SMD-монтажа, в крупносерийных производствах элементов солнечных батарей и других, аналогичных по характеру процесса трафаретной печати, технологиях.

Оптимизация процесса экспонирования фоторезиста

Экспонирование фоторезистов (ФР) — первое звено в общей последовательности операций литографической обработки подложек, которая завершается созданием вытравленной структуры. Исходя из этого оптимизация процесса экспонирования — одна из наиболее сложных проблем в технологии ИМС.

Установки струйной отмывки SMT–1000 — теперь отмывают в 2, 3 и даже 4 раза больше!

За последний год установки струйной отмывки SMT-1000 стали самыми популярными в России и пользуются хорошим спросом. У отечественных предприятий появилась возможность оснастить свои производства высокотехнологичными установками струйной отмывки и добиться высокого качества отмывки печатных узлов.

Обеспечение требований по экологичности в климатических камерах серии Platinous K

Газеты всего мира пестрят статьями на экологические темы. В последние годы прошло несколько международных конференций по загрязнению окружающей среды (International Conference on Pollution), на которых были приняты резолюции о разработке особых мер, направленных на снижение вредных выбросов в атмосферу.

Установка для пайки печатных плат волной в инертной среде от SEHO

В предыдущих номерах журнала мы писали об оборудовании компании SEHO (Германия) для групповой конвекционной пайки печатных плат (см. № 6’2006), а также для пайки селективным методом (см. № 1’2007). Данная публикация посвящена установке для групповой пайки печатных плат волной.

Технология получения тонких проводников и покрытие печатных плат — противоположные направления, одно решение

Увеличение плотности монтажа приводит к необходимости создавать печатные платы с более тонкими проводниками и меньшим расстоянием между ними наряду с повышенными рабочими характеристиками на высоких частотах. Оба фактора должны быть достигнуты в условиях все ужесточающейся конкуренции.

Поведение керамических DBC-субстратов при повреждении: иллюстрация дефектов, характеристики и факторы влияния

Субстраты DBC (direct bonded copper) используются в качестве подложек в производстве силовой электроники. За счет образования эвтектики между медью и оксидом алюминия создается сплошное соединение обоих материалов. Вследствие различных температурных коэффициентов линейного расширения (ТКЛР) возможно разрушение субстрата в виде «раскола ракушки» при циклической температурной нагрузке. Образовани...

Высокоскоростные автоматы поверхностного монтажа серии M7 от компании i-PULSE

Самая большая проблема при размещении электронных компонентов связана со снижением затрат. При автоматизированном поверхностном монтаже используют два метода минимизации расходов, одним из которых является увеличение скорости при монтаже, в то время как другой метод направлен на снижение стоимости станка. Но попытка увеличить скорость размещения для того, чтобы установить как можно больше компо...