В настоящее время перед изготовителями печатных плат поставлена задача использования в спецтехнике материалов отечественного производства. Это весьма затруднительно из-за отсутствия выбора производителя, выпускающего материал, который должен отвечать требованиям изготовления печатных плат высшего класса точности.

Технология нанесения жидких паяльных масок известна с 1980-х годов. За это время вместе с ростом требований к паяльным маскам изменялся и состав маски, и принципы ее нанесения и обработки. Сокращение объемов производства и низкие потребительские характеристики сухих пленочных паяльных масок приводят к массовому распространению жидких масок на территории России.

Гидрофильность и гидрофобность — два физических свойства-антагониста. Что это такое, как использовать их положительные свойства и бороться с отрицательными, как ими управлять — тема данной статьи.

Известно, что качественное изделие должно быть произведено «с первой сборки», то есть на этапе производства, а не в процессе проверки и устранения дефектов в конце производственного цикла. В результате увеличения сложности электронных изделий тестирование и последующее устранение дефектов производства становятся не только все более и более востребованными, но и все более дорогостоящими операция...

Количество ошибок при ручной установке компонентов поверхностного монтажа в значительной степени зависит от человеческого фактора. Это особенно критично при большой номенклатуре печатных узлов и для сложных плат со значительным количеством компонентов. Для упрощения процедуры установки компонентов на печатные платы оператором, а также сведения к минимуму ошибок при сборке, в условиях мелкосерий...

В течение 2003-2004 годов редакцией журнала «Компоненты и технологии» была предпринята смелая акция — приобщить «электронщиков» к химии, точнее — к химии полимеров. Речь идет о цикле статей Александра Воробьева о смолах (полимерах), применяемых в радиоэлектронной промышленности [1]. Поскольку потенциальные ученики в большинстве своем предпочитают то, «что не работает», тому, «что воняет», поста...

Сочетание больших деформаций металлизации отверстий при температурных нагрузках и уменьшение пластичности меди может при определенных условиях приводить к разрыву металлизации или ее сдвигу относительно стенок отверстий, если не принять мер для увеличения пластичности гальванических осаждений при температурах, соответствующих возможному нагреву плат.

Непаяные методы соединений достаточно распространены, чтобы не обойти их вниманием. Все, кто знаком с автомобильной электроникой, с прокладкой сетей, с вычислительной техникой и средствами коммуникаций, хорошо знают и используют в своей практике методы обжима контактов, в экспериментальных лабораториях активно используют быстросменяемые условно неразъемные соединения для создания макетов.

Несмотря на то что автоматы установки компонентов А-серии были удостоены престижных наград, компания Assembleon не останавливается на достигнутом. На выставке APEX 2005 были представлены новые разработки, расширяющие область применения автоматов А-серии, увеличивающие их гибкость и снижающие себестоимость установки компонентов.

В производстве электронных устройств все чаще используются микросхемы, выполненные в корпусах BGA (Ball Grid Array). Выводы этих микросхем имеют форму шариков и расположены под корпусом, что позволяет увеличить плотность монтажа на печатной плате. При работе с ними возникает необходимость решения таких задач, как совмещение выводов микросхемы с контактными площадками на плате, выпаивание микрос...