Технология нанесения и обработки жидких защитных паяльных масок. Часть 1

Технология нанесения жидких паяльных масок известна с 1980-х годов. За это время вместе с ростом требований к паяльным маскам изменялся и состав маски, и принципы ее нанесения и обработки. Сокращение объемов производства и низкие потребительские характеристики сухих пленочных паяльных масок приводят к массовому распространению жидких масок на территории России.

Печатные платы. Гидрофильность и гидрофобность

Гидрофильность и гидрофобность — два физических свойства-антагониста. Что это такое, как использовать их положительные свойства и бороться с отрицательными, как ими управлять — тема данной статьи.

Новые возможности автоматов установки компонентов А-серии компании Assembleon

Несмотря на то что автоматы установки компонентов А-серии были удостоены престижных наград, компания Assembleon не останавливается на достигнутом. На выставке APEX 2005 были представлены новые разработки, расширяющие область применения автоматов А-серии, увеличивающие их гибкость и снижающие себестоимость установки компонентов.

IR/PL650 — третье поколение ремонтных центров фирмы ERSA

В производстве электронных устройств все чаще используются микросхемы, выполненные в корпусах BGA (Ball Grid Array). Выводы этих микросхем имеют форму шариков и расположены под корпусом, что позволяет увеличить плотность монтажа на печатной плате. При работе с ними возникает необходимость решения таких задач, как совмещение выводов микросхемы с контактными площадками на плате, выпаивание микрос...

Все взаимопроникает, все… Полимеры в радиоэлектронной промышленности

В течение 2003-2004 годов редакцией журнала «Компоненты и технологии» была предпринята смелая акция — приобщить «электронщиков» к химии, точнее — к химии полимеров. Речь идет о цикле статей Александра Воробьева о смолах (полимерах), применяемых в радиоэлектронной промышленности [1]. Поскольку потенциальные ученики в большинстве своем предпочитают то, «что не работает», тому, «что воняет», поста...

Технологическое обеспечение надежности соединений в печатных платах

Сочетание больших деформаций металлизации отверстий при температурных нагрузках и уменьшение пластичности меди может при определенных условиях приводить к разрыву металлизации или ее сдвигу относительно стенок отверстий, если не принять мер для увеличения пластичности гальванических осаждений при температурах, соответствующих возможному нагреву плат.

Непаяные методы неразъемных соединений: накрутка

Непаяные методы соединений достаточно распространены, чтобы не обойти их вниманием. Все, кто знаком с автомобильной электроникой, с прокладкой сетей, с вычислительной техникой и средствами коммуникаций, хорошо знают и используют в своей практике методы обжима контактов, в экспериментальных лабораториях активно используют быстросменяемые условно неразъемные соединения для создания макетов.

Новейшие разработки и гибкие решения в оборудовании для обработки проводов и кабелей от компании KODERA

Компания KODERA ELECTRONICS CO., LTD. основана в Японии в 1973 году. Первоначально направлениями ее деятельности были проектирование и производство промышленного оборудования, а также контрактное производство видеосистем SONY. С 1984 года компания начинает разработку и производство настольных установок для обработки проводов и кабелей серии CASTING. Исходя из потребностей мирового рынка, в 1988...

Печь для оплавления припоя RO300FC/C

Как известно, технология поверхностного монтажа базируется на «трех китах» — операциях нанесения паяльной пасты, установки SMD-компонентов и групповой пайки собранных печатных узлов методом оплавления. Данные этапы являются ключевыми для получения на выходе качественного продукта. К числу наиболее сложных и ответственных операций в технологии поверхностного монтажа принадлежит финишная стадия, ...