Особенности бесштифтовой системы совмещения и прессования в производстве многослойных печатных плат

Хорошо известны преимущества бесштифтовых систем совмещения (MASS-LAM), и, тем не менее, некоторые особенности процесса, зачастую, остаются не освещенными в литературе.

Материалы оснований печатных плат для бессвинцовой пайки

Принципиальное отличие бессвинцовых припоев от эвтектических сплавов олово-свинец состоит в их большой температуре плавления и плохой смачиваемости. И то, и другое вынуждает поднимать рабочие температуры паек, что ускоряет процессы термодеструкции элементов межсоединений и изоляции. Увеличение температуры на каждые 8 градусов ускоряет процесс разрушения в два раза. Поэтому для бессвинцовых техн...

Русский Hi-Tech в малых формах: прецизионный ручной дозатор

Словосочетание «русский Hi-Tech» в заголовке статьи не случайно. Ручной цифровой дозатор «Москит» (АПДП 1.0), производимый екатеринбургской компанией «АВЕРОН», по технико-функциональным и экономическим показателям не уступает изделиям зарубежных фирм. В комплексе с печью оплавления «АВЕРОН Тропик» он составляет технологическое ядро современного участка ручного монтажа SMT на уровне международны...

Автоматы Х-серии компании Siemens устанавливают новые стандарты SMT-промышленности

Развитие электронной промышленности обусловлено следующими факторами: увеличением функциональности изделий, снижением габаритных размеров и стоимости готовой продукции. Поэтому ведущие мировые производители электроники постоянно ищут пути для решения этих сложных задач, разрабатывая более миниатюрные компоненты или внедряя, например, многослойные печатные платы с интегрированными компонентами. ...

Подготовка поверхности меди. Механическая или химическая?

В процессе изготовления печатных плат поверхность меди неоднократно подвергается механической и химической обработке. Данная статья посвящена способам подготовки поверхности меди с целью усиления адгезии с диэлектриками, будь то паяльная маска, фоторезист, препрег или другие диэлектрики.

Химическая металлизация диэлектрика. Часть 1

Процессы предварительной подготовки поверхности диэлектрика к металлизации были подробно разобраны ранее (см. журналы № 4, 5 за этот год), а в этой статье мы рассмотрим, как состав раствора химического меднения и технологические параметры влияют на скорость и качество получаемого осадка химической меди.

Гальваническое меднение в производстве печатных плат

В предыдущем номере журнала были подробно разобраны факторы, определяющие качество гальванической металлизации, и в частности меднения. В данной статье мы продолжаем рассматривать процесс гальванического меднения, методы определения пластичности осадка меди, виды брака.

Предупреждение дефектов производства. Уникальные возможности при правильном подборе опций для автоматов JUKI

Известно, что качественное изделие должно быть произведено «с первой сборки», то есть на этапе производства, а не в процессе проверки и устранения дефектов в конце производственного цикла. В результате увеличения сложности электронных изделий тестирование и последующее устранение дефектов производства становятся не только все более и более востребованными, но и все более дорогостоящими операция...

Новая модель самого популярного полуавтомата установки компонентов SM902

Количество ошибок при ручной установке компонентов поверхностного монтажа в значительной степени зависит от человеческого фактора. Это особенно критично при большой номенклатуре печатных узлов и для сложных плат со значительным количеством компонентов. Для упрощения процедуры установки компонентов на печатные платы оператором, а также сведения к минимуму ошибок при сборке, в условиях мелкосерий...

Отечественная сухая защитная паяльная маска для печатных плат

В настоящее время перед изготовителями печатных плат поставлена задача использования в спецтехнике материалов отечественного производства. Это весьма затруднительно из-за отсутствия выбора производителя, выпускающего материал, который должен отвечать требованиям изготовления печатных плат высшего класса точности.