Подбор оборудования для изготовления печатных плат — непростая и ответственная задача, и с ней приходится регулярно сталкиваться не только при создании или переоснащении предприятия. Любое производственное оборудование имеет свой рациональный срок эксплуатации, по истечении которого его износ, техническое устаревание и несоответствие текущим задачам вынуждает заново погружаться в муки выбора. А...

Подготовка поверхности является одним из важнейших процессов в производстве печатных плат, который обеспечивает морфологию поверхности для надежного сцепления медной поверхности с последующими наносимыми слоями, органическими или металлическими. В одних случаях, например при подготовке поверхности перед нанесением защитной паяльной маски, необходимо, чтобы медь была связана с органическим слоем...

Положение дел, сложившееся в стране в результате введения санкций и существенного ослабления национальной валюты, оказывает серьезное давление на реальное производство, в том числе и на производителей электроники. Удвоение рублевой стоимости зарубежного технологического оборудования и материалов в очередной раз поставило страну перед проблемой неэквивалентного обмена. Теперь за выручку от прода...

Среднегодовой рост объемов производства печатных плат в России по данным 2020 года составил 26,5% и достиг уровня 26 708 тыс. шт. в год. А по данным 2021 года данный показатель, в частности, за май по сравнению с тем же периодом 2020 года составил 82,9% - 2 613 тыс. шт. печатных плат. Подробная актуальная информация по производителям, а также поставщикам печатных плат представлена в базе «Производители и поставщики печатных плат 2022» и содержит актуальные данные, включающие: компетенции компаний; технологические особенности производства ПП: класс точности, количество слоев, ...

В статье описан новый тип библиотек — библиотека компонентов CMPLIB. Это Vault-ориентированная библиотека, которая содержит параметры компонентов, а также ссылки на модели условного графического отображения и топологических посадочных мест. Указаны операции подключения библиотеки к Vault и раскрыты команды в редакторе. Описаны возможности группирования данных и другие средства удобного размещен...

С развитием на российских предприятиях технологий поверхностного монтажа электронных компонентов все большее внимание при изготовлении печатных плат (ПП) уделяется финишным покрытиям, наносимым на различные элементы печатного рисунка. Эти покрытия защищают поверхность медных проводников от окисления и обеспечивают требуемые условия для сварки и пайки электронных компонентов. Данная статья посвя...

По многочисленным просьбам мы начинаем серию публикаций о технологиях печатных плат «от простого к сложному» — от двусторонних плат до сложных многослойных плат с послойным наращиванием. Статьи несут чисто просветительский характер и предназначены для специалистов, начинающих свою нелегкую инженерную карьеру в технологиях печатных плат, требующих обширных знаний в разнообразных процессах фотоли...

В статье описан порядок создания топологического посадочного места. Указано назначение слоев и рекомендована информация, размещаемая на них. Систематизированы основные требования к объектам примитивов топологического посадочного места, а также приведены примеры.

Мы открываем цикл статей, посвященных одной из наиболее популярных программ по подготовке производства печатных плат. Это программа САМ350 компании DownStream Technologies, которая содержит мощный инструментарий для всесторонней обработки и проверки исходного проекта и позволяет получать программы, необходимые для изготовления и последующего контроля печатных плат. Набор команд системы довольно...

Компания «ТЕСТПРИБОР» занялась изготовлением односторонних, двусторонних, многослойных и гибко-жестких печатных плат до 5-го класса точности. При их производстве используются материалы FR4 (FR4 HiTg) и Rogers, а также полиимиды Taiflex, Shengyi, Dupont Pyralux. Заказчикам доступны платы с 10–20 слоями и рабочим полем 250×180 либо 400×300 мм. В качестве финишного покрытия предлагаются ПОС-63, иммерсионные золочение, олово и серебро. Другие технологические возможности: минимальный зазор между проводниками: 0,2 мм; минимальная ширина проводника: 0,2 мм; минимальный диаметр переходного ...