Защитная паяльная маска: с самого начала

Технологии нанесения и обработки защитных паяльных масок известны давно. С развитием электронной промышленности изменялись требования к печатным платам в целом и паяльным маскам в частности. Для того чтобы отвечать современным запросам, предугадывать дальнейшие тенденции и искать новые направления для разработок, необходимо четкое понимать, что представляет собой маска как материал и каковы пре...

Программа САМ350.
Урок 2. Загрузка данных в программу. Управление слоями. Таблица апертур

На предыдущем уроке мы познакомились с некоторыми особенностями интерфейса программы САМ350. Сегодня мы научимся импортировать данные в проект, рассмотрим приемы управления слоями проекта и редактирование таблицы апертур.

Комплексная электрохимическая система «Травление-регенерация» для плат 5-го и выше классов точности

Эта статья открывает рубрику «Импортозамещение в области технологии и оборудования для изготовления печатных плат», в которой будет рассказно о подготовке поверхности для различных химических и химико-гальванических процессов с соответствующим оборудованием; о гальванической металлизации сверхтонких и заращивании глухих отверстий; о создании проводящего слоя в отверстиях; о защитных паяльных ма...

ЕСКД в Altium Designer. Часть 3. Чертежи

Статья продолжает серию публикаций, посвященных формированию документации на электронные изделия средствами Altium Designer (далее — AD). В первой части мы рассказали, как подготовить AD и библиотечные компоненты к тому, чтобы с наименьшими затратами формировать конструкторскую документацию (КД), максимально соответствующую единой системе конструкторской документации (ЕСКД). Потом затронули про...

Altium Designer 15. Установка и настройка Vault

В статье приведена последовательность установки и обновления версии Vault. Указан порядок создания пользователей и групп. Представлены особенности создания репозитариев и проектов. Приведены примеры конфигураций.

Лакировка в действительности.
Селективное нанесение защитных материалов.
Автоматизация нанесения лака УР-231

Защита электронных модулей от воздействия влаги, химических веществ, удара и других негативных влияний — обязательное условие работоспособности современной электроники специального назначения. И сегодня перед российскими производителями электроники стоит трудная задача автоматизации нанесения защитных покрытий с применением преимущественно отечественных двухкомпонентных материалов, таких как ла...

Проектирование принципиальных схем и печатных плат в программной среде Mentor Graphics PADS 9.5.
Часть 4. Настройка конфигурации DxDesigner, разработка УГО радиоэлектронных компонентов

Программа схемотехнического проектирования DxDesigner системы Mentor Graphics PADS — удобное и практичное средство, позволяющее создавать электрические схемы. В статье представлено описание интерфейса программы, рассматривается порядок настройки ее конфигурации, процесс создания и сохранения схем. Также изложены основные аспекты разработки условных графических обозначений при помощи редактора с...

ЕСКД в Altium Designer. Часть 2. Схемы

В первой части статьи мы рассмотрели, как подготовить Altium Designer (AD) и библиотечные компоненты к тому, чтобы с наименьшими затратами времени и сил сформировать конструк-торскую документацию (КД), максимально соответствующую единой системе конструктор-ской документации (ЕСКД). Во второй части мы последовательно расскажем, как подготовить и применить шаблоны, как управляться с их большим ко...

Иллюстрированная технология печатных плат. Изготовление односторонних печатных плат. Часть 2

Во второй части цикла статей описаны стадии производства печатных плат с неметаллизированными сквозными отверстиями. Порядок их описания такой же, как в первой части: каждый новый рассматриваемый процесс следует за предыдущим; все процессы анализируются поочередно. Данная тема раскрыта на примере отдельного участка платы, содержащего печатный проводник и сквозное отверстие с монтажной контактно...

Гальваническое меднение прецизионных печатных плат с отношением толщины печатной платы к диаметру отверстия 15:1

С технологическим развитием и стремлением к миниатюризации электронной техники возрастают требования как к компонентам, так и к печатным платам. Следствием этого становится более жесткий контроль механических характеристик печатных плат и увеличение плотности компоновки — переход к более сложной технологии межсоединений. Одним из важнейших этапов производства печатных плат является металлизация...