Технология очистки печатных плат

В статье рассмотрены основные типы отмывочных жидкостей для очистки печатных плат до и после монтажа, а также технологию очистки. Под технологией мы будем понимать последовательность операций, осуществляемых для достижения требуемой чистоты поверхности, а также параметры процесса, такие как температура, время, наличие дополнительных механических воздействий — ультразвука, распыления, перем...

Метод фоторепродуцирования для изготовления фотошаблона печатных плат в домашних условиях. Часть 1

В статье приводится относительно дешевый и простой метод получения фотошаблона для печатных плат, отличающийся высоким разрешением (до 0,1 мм и выше) благодаря использованию давно забытого способа фоторепродуцирования. Для этого разводка платы печатается лазерным принтером на обыкновенной бумаге формата А4 в увеличенном масштабе (4:1), а затем снимается фотоаппаратом на черно-белую негативн...

Печатные платы с высокой плотностью межсоединений

Многолетний опыт проектирования и изготовления печатных плат (ПП) для радио- и микроэлектронной аппаратуры заставляет вновь возвращаться к вопросам оценки сложности и точности изготовления ПП для современной электроники, имея в виду в первую очередь влияние эволюции микроэлектронной элементной базы на границе XX–XXI веков на конструктивно-технологические варианты исполнения коммутационных п...

Опыт обработки СВЧ-материалов для печатных плат

В статье рассказывается об опыте ЗАО «Центр перспективных технологий и аппаратуры» (ЗАО «ЦПТА») изготовления печатных плат для СВЧ-техники.

Новый электропроводный клей компании Henkel

Компания Henkel представляет серебросодержащий электропроводный адгезив Hysol ECCOBOND CA3556HF, разработанный для быстрой полимеризации при низких температурах.

Новая версия системы проектирования печатных плат Easy-PC

Компания WestDev сообщила о выходе новой версии своей системы проектирования печатных плат Easy-PC.

Интеграция антенн в многослойные керамические подложки

Низкотемпературные многослойные керамические подложки LTCC (Low Temperature Cofired Ceramics) имеют более высокую диэлектрическую проницаемость, чем большинство органических печатных плат. В сочетании с высокочастотными свойствами и практически любым числом слоев это считается хорошим условием для высокой плотности монтажа. Теплопроводность LTCC в 10 раз выше, чем у обычных печатных плат, ч...

Электролит для ровного осаждения олова на большой поверхности для минимального риска образования «усов»

В статье представлен электролит для осаждения матового олова, с помощью которого могут быть осаждены оловянные слои с большими зернами, но в то же время — с меньшей шероховатостью. Подробно обсуждаются взаимосвязи морфологии и роста «усов» в соответствии с современным уровнем знаний. Благодаря исследованиям методом FIB удалось доказать, что слои осаждаются с воспроизводимым качеством с очень ра...

Электропроводный полимер для прямой металлизации печатных плат. Контроль и параметры процесса

В статье подробно описана прямая металлизация печатных плат с использованием процесса Envision HDI для cелективного формирования слоя электропроводного полимера. Этот технологический процесс обладает несколькими преимуществами по сравнению с широко используемым процессом химического осаждения меди: это более высокая производительность; отсутствие осаждения на металлические поверхности, что...

Symphony SPEA4040

Разработано полноценное решение для интеграции контроллера JT37x7/TSI и ПО для выполнения приложений в установки с «летающими» пробниками SPEA4040.