Статья продолжает цикл материалов, посвященных организации производства МПП 6–7 го классов точности. В предыдущей статье были рассмотрены вопросы формирования прецизионного рисунка проводящих слоев. А сегодня мы продолжаем знакомить читателей с мнением авторов по данной проблематике.

В предыдущей статье пошагово рассмотрено производство многослойных печатных плат (МПП) и связанные с ним специфичные процессы. Большая часть материала основана на процедурах, используемых при изготовлении односторонних и двусторонних ПП и описанных в первой и второй частях курса. В настоящей статье представлена дополнительная информация о производстве МПП.

В последнее время появилась потребность оснащать производство под выпуск многослойных печатных плат (МПП) 6–7 го классов точности. В цикле статей предлагается развернутый взгляд авторов на проблематику изготовления МПП 6–7 го классов точности.

Чтобы не отставать от современных технологий производства, предугадывать тенденции развития и искать новые направления для разработок, специалистам необходимо четкое понимание паяльной маски как материала. В этой части статьи речь пойдет о взаимосвязи между требованиями, предъявляемыми к жидким паяльным маскам, и материалами, из которых их изготавливают.

В рамках прошедшей в конце июня XIII Международной конференции «Основные направления развития технологий, оборудования и материалов для производства печатных плат» состоялась экскурсия ее участников на завод по производству печатных плат ООО «Связь инжиниринг КБ», расположенный на территории технико-внедренческой особой экономической зоны в городе Дубне (Московская область).

Рост функциональных требований к многослойным печатным платам, имеющим высокий уровень плотности монтажа (HD-МПП), и к печатным платам с межслойными переходными микроотверстиями (microvia) потребовал увеличения надежности печатных плат, что привело к необходимости улучшения адгезии между медной поверхностью и смолами. Обычно для этих целей использовалась технология оксидирования медной поверхно...

В статье рассматриваются технологические аспекты прессования с использованием термореактивных и термопластичных склеивающих прокладок (препрегов) и без них, а также технологические аспекты высокотемпературного прессования (с температурой прессования >+350 °C). Анализируются технологические причины возникновения линейных и нелинейных размерных искажений и методы их корректировок.

Увеличивающийся спрос на высокотехнологичные многослойные печатные платы (МПП) с заданным импедансом, в которых важно строго соблюдать зазор между слоями, обеспечивать минимальный разброс толщин, а также особенности работы с различными типами препрегов, вынуждают производителей постоянно повышать требования к участку прессования. В данной статье описаны запатентованные технологии, созданные фир...

Окончание. Начало в № 6’2015 В данной статье мы продолжим описывать разработки ГРИФ‑4 и САПР TopoR, чьи проекты велись по взаимным рабочим соглашениям для синхронизации их функций и назначений. Поэтому функциональная ориентация комплекса ГРИФ‑4 и САПР TopoR является взаимно дополняющей, а не дублирующей.

С активным развитием рынка микроэлектроники неизбежно растут требования к качеству компонентов. В связи с этим перед производителями возникает задача совмещения высокого качества и приемлемой стоимости изделий, поскольку именно такое соотношение определяет конкурентоспособность продукта на рынке. Решение данной задачи сопряжено с повышением эффективности каждого из этапов производства. Новые пр...