Создание конструкций многослойных печатных плат с высокой плотностью межсоединений, в которых использованы сквозные, скрытые или глухие отверстия, делает гальваномеднение ключевым процессом в технологии изготовления ПП.  Металлизация плат с высоким соотношением толщины к диаметру (15:1 и выше), заполнение глухих отверстий потребовали специальных приемов в конструкции гальванических ванн, состав...

В статье представлен обзор технологий формирования медных проводников плат на теплоотводящем керамическом основании. Описан способ послойного нанесения сухого пленочного фоторезиста при создании квазимонолитного толстого слоя фоторезиста с целью получения методами контактной фотолитографии глубокого рельефа для гальванического осаждения меди. Приведены экспериментально подтвержденные результаты...

В статье приводятся результаты экспериментального подтверждения предположения, что температуру в переходных отверстиях определяет не токовая нагрузка и что температура связана с формой подводящих дорожек (проводников).

В предыдущих статьях было представлено упрощенное описание процессов производства печатных плат (ПП) [1–6]. Настоящая глава предлагает примерный перечень требований к заказу. Он может быть расширен или сужен — главное, что он дает представление о тех вопросах, которые возникают при оформлении заказа.

Одну и ту же гибкую плату можно изготовить несколькими способами. Исходя из этого, приведенное ниже описание следует считать ознакомительным. В отдельных случаях рассматриваемые процессы аналогичны процессам производства жестких плат, в остальных же — отличны от них из-за расходящихся требований дизайна, материалов и технологии.

В пятой части курса описаны механическая обработка и нанесение покрытий на платы.

Благодаря финансовой поддержке в университете Оствестфален-Липпе (Лемго, Германия) была оборудована лаборатория силовой электроники и электроприводов. С этого момента научные сотрудники из 5‑го отдела (FB5) получили возможность в кратчайшие сроки самостоятельно изготавливать прототипы электронных модулей.

На рубеже 2009–2010 годов стремительно увеличилась популярность применения оборудования прямого экспонирования в производстве печатных плат. Впрочем, не всякий изготовитель может предложить на рынке оборудование, обладающее свойствами, привлекательными для потребителя: доступная цена, а также высокая производительность по травильному резисту и паяльной маске при сравнительно низких эксплуатацио...

Мы продолжаем публикацию материалов, посвященных организации производства многослойных печатных плат (МПП) 6–7-го классов точности. В предыдущих номерах журнала рассматривались вопросы формирования прецизионного рисунка проводящих слоев и многослойной структуры прецизионных МПП, корректировки размерных изменений при изготовлении МПП 6–7-го классов точности. Сегодня мы продолжим знакомить читате...

В очередной статье начального курса производства электроники дано описание процессов изготовления гибких и гибко-жестких печатных плат (ГПП и ГЖПП).