Печатные платы
Металлизация глубоких отверстий
Общая тенденция увеличения плотности межсоединений побуждает уменьшать размеры трансверсальных соединений: металлизированных отверстий, диаметр которых составляет 0,1 мм, и контактных площадок с номинальным размером пояска 0,15 мм. Это необходимо для расширения пространства трассировки проводников в плоскости плат (направления X-Y). Современные технологии позволяют также создавать серию сложных... Химическая медь или прямая металлизация — что выбрать?
Постоянная миниатюризация и рост сложности печатных плат влечет за собой уменьшение диаметра металлизируемых отверстий при увеличении толщины печатных плат. Уплотнение рисунка схемы приводит к увеличению количества слоев МПП и снижению ширины проводников. Увеличение отношения толщины печатных плат к диаметру металлизируемых отверстий обязывает поставщиков технологических процессов совершенствов... Современный завод печатных плат компании «Связь инжиниринг» — от замысла до воплощения
Производственный холдинг «Связь инжиниринг» был основан в 1997 году на базе ряда подразделений Радиотехнического института им. академика А. Л. Минца, расположенного в Москве. Основное направление — производство радио- и электротехнической аппаратуры. Сейчас в состав холдинга входят предприятия различного направления, но основной вектор, конечно, остается — радио- и электротехническая аппаратура... Материалы, технологии и инструмент: инновации и опыт применения на российском рынке
14–15 сентября этого года в загородном отеле «Райвола» (Ленинградская область) прошел научно-технический семинар для производителей печатных плат, организованный компанией «ПЕТРОКОММЕРЦ» при участии российских компаний «Промэлектронсервис», «Атотех-Химета», «Винтех», а также зарубежных — например, HPTek (Германия). Предложенные для рассмотрения темы вызвали живой интерес и многочисленные вопрос... Оптически прозрачный эпоксидный материал с отверждением при комнатной температуре EP30-2LB от Master Bond
Компания Master Bond представляет разработанный для специальных оптических применений материал EP30-2LB, который блокирует УФ-излучение с длинами волн 200–400 нм и пропускает видимый свет с длинами волн 450–900 нм. Этот двухкомпонентный состав является оптически прозрачным и обладает коэффициентом преломления 1,55. Он также проходит испытания по стандарту ASTM E595 на соответствие требованиям NASA по низкому газовыделению.
Материал EP30-2LB — надежный конструкционный адгезив с прочностью на сдвиг соединения внахлест 3 000–3 200 psi (~20,7–22,1 МПа) и прочностью на сжатие 14 000–15 000 psi ... Новые высококачественные материалы подложек для эластичной электроники
Растяжимые электронные схемы — развивающаяся технология межсоединений в электронных системах. Она вызывает большой интерес у разработчиков, которые ищут новые приложения для носимой электроники на рынке потребительской и медицинской техники. Использование эластичных материалов придает упругие свойства изготавливаемым электронным схемам. 
отправка...


