Общая тенденция увеличения плотности межсоединений побуждает уменьшать размеры трансверсальных соединений: металлизированных отверстий, диаметр которых составляет 0,1 мм, и контактных площадок с номинальным размером пояска 0,15 мм. Это необходимо для расширения пространства трассировки проводников в плоскости плат (направления X-Y). Современные технологии позволяют также создавать серию сложных...

Постоянная миниатюризация и рост сложности печатных плат влечет за собой уменьшение диаметра металлизируемых отверстий при увеличении толщины печатных плат. Уплотнение рисунка схемы приводит к увеличению количества слоев МПП и снижению ширины проводников. Увеличение отношения толщины печатных плат к диаметру металлизируемых отверстий обязывает поставщиков технологических процессов совершенствов...

Бурно развивающаяся в последние годы электронная промышленность в соответствии с современными требованиями к производству имеет тенденцию к уменьшению размеров плат, что, соответственно, требует увеличения плотности монтажа при использовании очень тонких и очень толстых материалов.

В статье на примере лаборатории ОАО «НИЦЭВТ» показана эффективность внедрения автоматизированных методов титрования в повседневную практику.

Производственный холдинг «Связь инжиниринг» был основан в 1997 году на базе ряда подразделений Радиотехнического института им. академика А. Л. Минца, расположенного в Москве. Основное направление — производство радио- и электротехнической аппаратуры. Сейчас в состав холдинга входят предприятия различного направления, но основной вектор, конечно, остается — радио- и электротехническая аппаратура...

14–15 сентября этого года в загородном отеле «Райвола» (Ленинградская область) прошел научно-технический семинар для производителей печатных плат, организованный компанией «ПЕТРОКОММЕРЦ» при участии российских компаний «Промэлектронсервис», «Атотех-Химета», «Винтех», а также зарубежных — например, HPTek (Германия). Предложенные для рассмотрения темы вызвали живой интерес и многочисленные вопрос...

Компания Master Bond представляет разработанный для специальных оптических применений материал EP30-2LB, который блокирует УФ-излучение с длинами волн 200–400 нм и пропускает видимый свет с длинами волн 450–900 нм. Этот двухкомпонентный состав является оптически прозрачным и обладает коэффициентом преломления 1,55. Он также проходит испытания по стандарту ASTM E595 на соответствие требованиям NASA по низкому газовыделению. Материал EP30-2LB — надежный конструкционный адгезив с прочностью на сдвиг соединения внахлест 3 000–3 200 psi (~20,7–22,1 МПа) и прочностью на сжатие 14 000–15 000 psi ...

21–22 апреля 2016 года в Дубне состоялась XIV Международная конференция «Основные направления развития технологий, оборудования и материалов для производства печатных плат», организованная ООО «Медиа КиТ» и медиагруппой «Электроника».

Растяжимые электронные схемы — развивающаяся технология межсоединений в электронных системах. Она вызывает большой интерес у разработчиков, которые ищут новые приложения для носимой электроники на рынке потребительской и медицинской техники. Использование эластичных материалов придает упругие свойства изготавливаемым электронным схемам.

Гибкие и растягиваемые электронные устройства обладают меньшим весом и объемом, лучшими электрическими характеристиками, обеспечивают большую свободу проектирования и высокую надежность. Все эти преимущества востребованы в космических приложениях. В статье рассматриваются ультратонкая сборка (корпусирование) кристаллов (Ultra-Thin Chip Package, UTCP) и эластичные прессованные межсоединения (Str...