Гибкие и растягиваемые электронные устройства обладают меньшим весом и объемом, лучшими электрическими характеристиками, обеспечивают большую свободу проектирования и высокую надежность. Все эти преимущества востребованы в космических приложениях. В статье рассматриваются ультратонкая сборка (корпусирование) кристаллов (Ultra-Thin Chip Package, UTCP) и эластичные прессованные межсоединения (Str...

Доступный в настоящее время широкий спектр листовых слоистых материалов и специализированных диэлектриков представляет проблему для технологических процессов изготовления печатных плат. В частности, столь гладкие поверхности, как у полиимида, при использовании их в качестве подложек гибких печатных плат и гибко-жестких конструкций с оконными вырезами могут вызвать проблемы как при химическом ос...

Производство радиоэлектронной аппаратуры — одно из ключевых направлений развития современной промышленности и база для создания высокотехнологичных изделий во многих отраслях. В таких условиях специалистам необходим более обширный и действующий с более высокой скоростью функционал соответствующих САПР. И потому неудивительно, что основными изменениями в Altium Designer в предложенной версии ста...

Электрические характеристики печатных плат и монтажных подложек многокристальных модулей настолько же важны, как и параметры, определяемые отечественными и зарубежными стандартами, в которых приведены нормы и основы расчетов ширины проводников и зазоров печатного рисунка в плоскости X‑Y, соединений в трансверсальном направлении по оси Z, толщины плат. Но в связи с ростом производительности проц...

ViaKing — это процесс прямой металлизации отверстий печатных плат на основе графита, разработанный шведской фирмой J‑Kem для работы на горизонтальных конвейерных установках. Процесс отличается высокой стабильностью и простотой обслуживания. Его применение позволяет снизить себестоимость печатных плат за счет сокращения количества операций и затрат на утилизацию отработанных растворов, а также з...

Статья посвящена проблеме использования упрочняющих покрытий на микроразмерных твердосплавных сверлах, предназначенных для обработки печатных плат, — общим вопросам проведения испытаний и анализу качества информации, предлагаемой производителями данного инструмента. Показаны типичные несоответствия предоставляемых данных о ресурсе твердосплавных сверл с покрытием и реально востребованных сведен...

Недавно в компании ООО «Остек-Сервис-Технология» состоялся очередной международный семинар, посвященный новым процессам и программным продуктам поддержки технологий печатных плат, на котором прозвучал доклад «Ультратонкие печатные платы. Что это? И зачем?». Статья излагает краткое содержание этого доклада.

В статье представлены стандартные процедуры травления медного рисунка по органическому фоторезисту или трафаретной краске (в основном для односторонних плат или внутренних слоев многослойных печатных плат) и по металлорезистам на наружных слоях печатных плат с металлизированными отверстиями. Растворы и процедуры травления описаны с учетом выбора резиста и устойчивости процесса. О свойствах дост...

Иммерсионные процессы — контактное восстановление металлов из их растворов на электроотрицательных поверхностях. В этом случае происходит реакция замещения металла основы на металл из раствора. Если на осаждаемой поверхности образуется плотная металлическая пленка, ее можно использовать в качестве функционального покрытия — чаще всего в качестве покрытия печатных плат под пайку.