Не поддерживающий горение кабельный герметик от компании Henkel.

Системы маркировки методом микрораспыления от Nordson EFD.

Система селективной пайки нового поколения KISS-205.

Время получения предсказуемых заказов и одинаковых серий печатных плат прошло. Чтобы преуспеть сегодня, нужно уметь справляться с ростом объемов выполняемой работы, внесением изменений в последнюю минуту и скачками в размерах партий собираемых плат. Для этого необходимо решение, которое будет не просто быстрым, но и гибким и способным адаптироваться к любым изменениям. То есть нужна такая устан...

В последнее время у компаний, занимающихся разработкой и производством электронных узлов с цифровыми и аналоговыми цепями высокой частоты (ВЧ), растет потребность в применении ВЧ-экранов для монтажа на печатную плату с целью защиты чувствительных каналов от высокочастотных наводок либо для экранирования мощных передающих ВЧ-каскадов схемы. Помимо функциональных требований к ВЧ-экранам, важную р...

В статье описан техпроцесс, обеспечивающий осаждение слоя золота толщиной всего 0,3 мкм, когда покрытие осаждают на оптимальной комбинации покрытия «никель/никель-фосфор». Такое сочетание материалов выдерживает испытание в азотной кислоте и при этом обеспечивает высокую коррозионную стойкость. Испытание коррозионной стойкости в азотной кислоте было применено из-за агрессивности и приемлемости в...

В статье рассказывается об особенностях использования типовых технологических процессов изготовления многослойных печатных плат (МПП) для получения глухих металлизированных отверстий без применения специального оборудования (лазерных установок), специальных сверл, а также без специальных технологий металлизации (электролитов для заполнения глухих отверстий).

Печатные платы — основной носитель межсоединений в электронике. И от их совершенства зависят основные характеристики электронных устройств. Технологии печатных плат развиваются вслед за увеличением интеграции элементной базы так, чтобы использовать все ее преимущества в увеличении плотности компоновки электронных узлов и блоков.

Компания Henkel разработала материал Hysol PC40-UMF - конформное покрытие нового поколения.

Технология пайки под действием механических ультразвуковых колебаний была открыта еще в 40-х годах прошлого века, но по причине отсутствия в то время активных припоев не нашла широкого применения. Эта технология вновь стала актуальной только благодаря появлению современных активных припоев и недорогих ультразвуковых установок.