Новые установщики компании MYDATA серии MY100e: высокая скорость многономенклатурной сборки
Время получения предсказуемых заказов и одинаковых серий печатных плат прошло. Чтобы преуспеть сегодня, нужно уметь справляться с ростом объемов выполняемой работы, внесением изменений в последнюю минуту и скачками в размерах партий собираемых плат. Для этого необходимо решение, которое будет не просто быстрым, но и гибким и способным адаптироваться к любым изменениям. То есть нужна такая устан...
Изготовление ВЧ-экранов для печатных плат
В последнее время у компаний, занимающихся разработкой и производством электронных узлов с цифровыми и аналоговыми цепями высокой частоты (ВЧ), растет потребность в применении ВЧ-экранов для монтажа на печатную плату с целью защиты чувствительных каналов от высокочастотных наводок либо для экранирования мощных передающих ВЧ-каскадов схемы. Помимо функциональных требований к ВЧ-экранам, важную р...
Покрытие «никель-золото» исключительно высокой коррозионной стойкости
В статье описан техпроцесс, обеспечивающий осаждение слоя золота толщиной всего 0,3 мкм, когда покрытие осаждают на оптимальной комбинации покрытия «никель/никель-фосфор». Такое сочетание материалов выдерживает испытание в азотной кислоте и при этом обеспечивает высокую коррозионную стойкость. Испытание коррозионной стойкости в азотной кислоте было применено из-за агрессивности и приемлемости в...
Особенности получения глухих металлизированных отверстий МПП с использованием типовых технологических процессов
В статье рассказывается об особенностях использования типовых технологических процессов изготовления многослойных печатных плат (МПП) для получения глухих металлизированных отверстий без применения специального оборудования (лазерных установок), специальных сверл, а также без специальных технологий металлизации (электролитов для заполнения глухих отверстий).
Конструкции и принципы изготовления печатных плат
Печатные платы — основной носитель межсоединений в электронике. И от их совершенства зависят основные характеристики электронных устройств. Технологии печатных плат развиваются вслед за увеличением интеграции элементной базы так, чтобы использовать все ее преимущества в увеличении плотности компоновки электронных узлов и блоков.
Конформное покрытие нового поколения
Компания Henkel разработала материал Hysol PC40-UMF - конформное покрытие нового поколения.
Ультразвуковые системы пайки USS-9200 и USS-9500
Технология пайки под действием механических ультразвуковых колебаний была открыта
еще в 40-х годах прошлого века, но по причине отсутствия в то время активных припоев
не нашла широкого применения. Эта технология вновь стала актуальной только благодаря
появлению современных активных припоев и недорогих ультразвуковых установок.
Опыт применения линии COMPAKTA для нанесения финишного покрытия химический никель — иммерсионное золото
Для нанесения финишного покрытия ENIG российские производители печатных плат
зачастую используют установки, изготовленные на своих же предприятиях. На таких
самодельных установках, как правило, нет системы фильтрации и перекачки растворов
в другую емкость, слива отработанных растворов в очистные сооружения, отсутствуют
качание штанг и вибрация. Это приводит к тому, что некоторые условия про...
Повышение адгезии слоев многослойных печатных плат путем модификации поверхности с органометаллическим покрытием
В этом году Санкт-Петербургскому центру «ЭЛМА» исполняется 20 лет. Созданный как предприятие по разработке новых технологий, концентратов химических растворов и оборудования в области производства печатных плат, центр за эти годы разработал практически весь комплекс химических растворов и электролитов для изготовления двусторонних и многослойных печатных плат и потому хорошо знаком многим
заво...
Применение наноструктурированных материалов при изготовлении теплонагруженных печатных плат
С учетом уникальных электрофизических свойств наноструктурированных материалов
показана целесообразность их применения на начальных стадиях изготовления
теплонагруженных печатных плат, в том числе со встроенными резисторами
в переходных отверстиях.