Устройство фальшполов и антивибрационных фундаментов в чистых помещениях

Что нужно сделать, чтобы построить чистое помещение по ГОСТ ИСО 14644-1? Несомненно, в перечень входят сэндвич-панели для стен, модульные потолки, системы подготовки и рециркуляции воздуха, контроля и мониторинга и т. д. Необходимо также уделить внимание фальшполу — не самому сложному, но далеко не дешевому компоненту. Термин «система фальшполов», несмотря на ее внешнюю простоту конструкции и и...

Инженерное обеспечение

{{ditto_rubrika}}

Некоторые особенности технологии производства современных многокристальных микросборок и «систем в корпусе» типа МКМ-К

Одним из наиболее востребованных на российском рынке типов электронных приборов, которые производятся нашей электронной промышленностью, являются устройства, работающие в сложных условиях эксплуатации, при повышенных требованиях к надежности и мобильности. Существует две причины, обусловившие это явление: первая — это очень высокий уровень компетенции и накопленный многолетний опыт российских р...

Новые установщики компании MYDATA серии MY100e: высокая скорость многономенклатурной сборки

Время получения предсказуемых заказов и одинаковых серий печатных плат прошло. Чтобы преуспеть сегодня, нужно уметь справляться с ростом объемов выполняемой работы, внесением изменений в последнюю минуту и скачками в размерах партий собираемых плат. Для этого необходимо решение, которое будет не просто быстрым, но и гибким и способным адаптироваться к любым изменениям. То есть нужна такая устан...

«ДИАЛ» + REHM = синергия возможностей

В январе текущего года производственная площадка компании «ДИАЛ», где, в частности, изготавливается конвейерная печь конвекционного оплавления REHM VXs Compact 2100, подверглась плановой инспекции со стороны западногерманского партнера — компании REHM. Цель визита зарубежных специалистов заключалась в анализе перспектив расширения производства печей, которые под маркой немецкой компании поставл...

Изготовление ВЧ-экранов для печатных плат

В последнее время у компаний, занимающихся разработкой и производством электронных узлов с цифровыми и аналоговыми цепями высокой частоты (ВЧ), растет потребность в применении ВЧ-экранов для монтажа на печатную плату с целью защиты чувствительных каналов от высокочастотных наводок либо для экранирования мощных передающих ВЧ-каскадов схемы. Помимо функциональных требований к ВЧ-экранам, важную р...

Покрытие «никель-золото» исключительно высокой коррозионной стойкости

В статье описан техпроцесс, обеспечивающий осаждение слоя золота толщиной всего 0,3 мкм, когда покрытие осаждают на оптимальной комбинации покрытия «никель/никель-фосфор». Такое сочетание материалов выдерживает испытание в азотной кислоте и при этом обеспечивает высокую коррозионную стойкость. Испытание коррозионной стойкости в азотной кислоте было применено из-за агрессивности и приемлемости в...

Особенности получения глухих металлизированных отверстий МПП с использованием типовых технологических процессов

В статье рассказывается об особенностях использования типовых технологических процессов изготовления многослойных печатных плат (МПП) для получения глухих металлизированных отверстий без применения специального оборудования (лазерных установок), специальных сверл, а также без специальных технологий металлизации (электролитов для заполнения глухих отверстий).

Ускоренное проектирование печатных плат за счет разделения проекта между несколькими разработчиками

В современных условиях, когда время выхода продукта на рынок (time to market) является одним из основных факторов успеха предприятия, возможность редактора печатных плат по увеличению скорости выполнения проектов становится очень важным свойством САПР печатных плат, используемой на предприятии.

Конструкции и принципы изготовления печатных плат

Печатные платы — основной носитель межсоединений в электронике. И от их совершенства зависят основные характеристики электронных устройств. Технологии печатных плат развиваются вслед за увеличением интеграции элементной базы так, чтобы использовать все ее преимущества в увеличении плотности компоновки электронных узлов и блоков.