Основные направления развития технологий, оборудования и материалов для производства печатных плат
Данное мероприятие, традиционно объединяющее специалистов из России и других стран, является площадкой для обсуждения проблем и перспектив развития отрасли, представления передового опыта, а также установления деловых контактов.
Валентин Терешкин, генеральный директор СПбЦ «ЭЛМА», в своем выступлении рассмотрел актуальные вопросы импортозамещения в современном производстве печатных плат. Он акцентировал внимание на опыт и перспективы перевода МПП со сквозной металлизацией на HDI-технологию (печатные платы высокой плотности). Также докладчик рассказал о возможностях линии химико-гальванической металлизации «Элгамет HDI», представил результаты применения жидкой защитной фотоформируемой паяльной маски «ЭЛМА 1401».
Александр Акулин, технический директор PCB technology, в докладе «Обзор тенденций в проектировании ПП в России» обратил внимание на нюансы, связанные с изготовлением печатных плат высокой плотности, плат на металлическом основании, обеспечивающем теплоотвод, жесткость СВЧ-плат на алюминиевом ядре. Также докладчик рассмотрел варианты медных «монет»: встроенная в плату, где встроенный медный элемент соединяется со слоями Top и Bottom после металлизации поверхности (сейчас технологией интересуются многие предприятия России); с радиатором снизу, где встроенный медный радиатор объединен с массивным радиатором на слое Bottom; с углублениями, где встроенный медный радиатор с углублениями сочетается с массивным радиатором на слое Bottom. В докладе Александра Акулина были отмечены такие направления, как резисторы в специальном слое ПП, конденсаторные слои в МПП (распределенная емкость), встраивание дискретных компонентов (резистор, емкость, индуктивность), МПП со встроенными конденсаторами по технологии HDI, гибридные структуры СВЧ МПП и другие.
Андрей Демидов, руководитель проектов «РТС Инжиниринг», представил современные гальванические линии для изготовления печатных плат. В их числе линии с консольным автооператором и линии с подвесным автооператором. Кроме того, он рассказал о специальных системах: покачивание плат, воздушное и безвоздушное перемешивание, вибрационная система, реверсивно-импульсные выпрямители.
Сергей Кочетков, руководитель проектов «РТС Инжиниринг», рассказал о новых технологичных химикатах и концентратах для бездефектного производства прецизионных печатных плат (DOW).
Интерес слушателей вызвал доклад Льва Громова, руководителя группы механической обработки ООО «Петрокоммерц», — «Опыт применения рентгеновских и оптических систем анализа рассовмещения МПП и повышение выхода годных плат». Он отметил основы оптимизации сверления, включающие такие важные моменты, как:
- соблюдение регламента обслуживания и условий работы оборудования, что позволяет исключить «машинный фактор»;
- регулярная проверка точностных характеристик станка, своевременно выявляющая неисправности и предотвращающая брак на отработанных платах;
- индивидуальный подбор режимов для каждого типа плат, что гарантирует наилучшее качество/точность/производительность;
- применение спецматериалов для обеспечения значительного повышения точности и качества отверстий.
Рассказывая о методах контроля, Лев Громов заострил внимание на необходимости внедрения:
- визуального контроля по тест-купонам:
- только качественный анализ «попал/не попал»,
- ограничение по количеству внутренних слоев,
- сложность использования данных в последующих операциях;
- анализа микрошлифов:
- долгий процесс;
- подходит только для очень малых партий;
- результат в большой степени зависит от опыта лаборанта;
- рентгеновских и оптических систем, работающих по принципу анализа оптического центра наборов мишеней:
- эффективны для быстрого анализа усредненных смещений и усадок;
- позволяют учитывать линейные смещения и половинную ошибку масштабирования при дальнейшей обработке.
Сергей Котик, технический специалист по производству печатных плат компании Absolut Electronics, рассказал о прецизионном сверлении отверстий в многослойных ПП, рассмотрев вопросы выбора оборудования, инструментов и вспомогательных материалов. Также он представил СВЧ-материалы производства фирмы ROGERS CORPORATION.
Александра Гукасова, коммерческий директор СПбЦ «ЭЛМА», сообщила о проблемах и решениях для применения автоматизированных вертикальных установок химической обработки прецизионных печатных плат.
Артем Кочанов, заместитель начальника Центра радиоэлектронных технологий, АО «Московский радиозавод «Темп», выступил с докладом на тему «Технологические основы формирования многослойных структур на теплопроводящих основаниях».
В рамках конференции также была проведена секция «Проектирование устройств с учетом новых технологий монтажа и тестирования», поднимающая тему Design for Manufacturing (DfM) — проектирование с учетом технологических требований производителя. На заседании секции были рассмотрены вопросы реализуемости проектов, их проработки на этапах от эскиза до установочной партии, а также требования к разработке изделий с учетом различных технологий. Эта обязательная процедура, не замыкающаяся только на одном производстве, важна потому, что влияет на стоимость, сроки и позволяет определить принципиальную возможность осуществления проекта.
На секции Илья Лейтес, главный технолог «РТС Инжиниринг», рассказал о конструктивных методах сокращения дефектов ПП и паяных соединений. Дмитрий Романенков, инженер, главный специалист по технологии и методикам DFT компании Keysight Tehnologies, представил доклад на тему «Побеждают те, кто лучше тестирует: о чем подумать инженеру, чтобы новое изделие было удобно не только производить, но и тестировать». В завершение секции Александр Акулин, технический директор PCB technology, остановился на проблемах конструирования СВЧ-плат и плат на металлическом основании.
Во время работы конференции состоялась экскурсия на завод компании «Связь инжиниринг КБ». Компания основана в июне 2010 года на территории ОЭЗ «Дубна» с целью создания научно-производственного комплекса по прототипированию и разработке новых технологий изготовления печатных плат. Производство запущено в августе 2015‑го. Участники конференции смогли увидеть предприятие полного цикла по изготовлению двусторонних и многослойных печатных плат, ориентированное на прототипное, мелкосерийное и многономенклатурное производство.