Основные направления развития технологий, оборудования и материалов для производства печатных плат

№ 3’2016
PDF версия
21–22 апреля 2016 года в Дубне состоялась XIV Международная конференция «Основные направления развития технологий, оборудования и материалов для производства печатных плат», организованная ООО «Медиа КиТ» и медиагруппой «Электроника».

Данное мероприятие, традиционно объединяющее специалистов из России и других стран, является площадкой для обсуждения проблем и перспектив развития отрасли, представления передового опыта, а также установления деловых контактов.

Основные направления развития технологий, оборудования и материалов для производства печатных плат

Лев ГРОМОВ, руководитель группы механической обработки ООО «Петрокоммерц»

Лев ГРОМОВ, руководитель группы механической обработки ООО «Петрокоммерц»

Валентин Терешкин, генеральный директор СПбЦ «ЭЛМА», в своем выступлении рассмотрел актуальные вопросы импортозамещения в современном производстве печатных плат. Он акцентировал внимание на опыт и перспективы перевода МПП со сквозной металлизацией на HDI-технологию (печатные платы высокой плотности). Также докладчик рассказал о возможностях линии химико-гальванической металлизации «Элгамет HDI», представил результаты применения жидкой защитной фотоформируемой паяльной маски «ЭЛМА 1401».

Валентин ТЕРЕШКИН, генеральный директор СПбЦ «ЭЛМА»

Валентин ТЕРЕШКИН, генеральный директор СПбЦ «ЭЛМА»

Александр Акулин, технический директор PCB technology, в докладе «Обзор тенденций в проектировании ПП в России» обратил внимание на нюансы, связанные с изготовлением печатных плат высокой плотности, плат на металлическом основании, обеспечивающем теплоотвод, жесткость СВЧ-плат на алюминиевом ядре. Также докладчик рассмотрел варианты медных «монет»: встроенная в плату, где встроенный медный элемент соединяется со слоями Top и Bottom после металлизации поверхности (сейчас технологией интересуются многие предприятия России); с радиатором снизу, где встроенный медный радиатор объединен с массивным радиатором на слое Bottom; с углублениями, где встроенный медный радиатор с углублениями сочетается с массивным радиатором на слое Bottom. В докладе Александра Акулина были отмечены такие направления, как резисторы в специальном слое ПП, конденсаторные слои в МПП (распределенная емкость), встраивание дискретных компонентов (резистор, емкость, индуктивность), МПП со встроенными конденсаторами по технологии HDI, гибридные структуры СВЧ МПП и другие.

Александр АКУЛИН, технический директор PCB technology

Александр АКУЛИН, технический директор PCB technology

Андрей Демидов, руководитель проектов «РТС Инжиниринг», представил современные гальванические линии для изготовления печатных плат. В их числе линии с консольным автооператором и линии с подвесным автооператором. Кроме того, он рассказал о специальных системах: покачивание плат, воздушное и безвоздушное перемешивание, вибрационная система, реверсивно-импульсные выпрямители.

Андрей ДЕМИДОВ, руководитель проектов «РТС Инжиниринг»

Андрей ДЕМИДОВ, руководитель проектов «РТС Инжиниринг»

Сергей Кочетков, руководитель проектов «РТС Инжиниринг», рассказал о новых технологичных химикатах и концентратах для бездефектного производства прецизионных печатных плат (DOW).

Сергей КОЧЕТКОВ, руководитель проектов «РТС Инжиниринг»

Сергей КОЧЕТКОВ, руководитель проектов «РТС Инжиниринг»

Интерес слушателей вызвал доклад Льва Громова, руководителя группы механической обработки ООО «Петрокоммерц», — «Опыт применения рентгеновских и оптических систем анализа рассовмещения МПП и повышение выхода годных плат». Он отметил основы оптимизации сверления, включающие такие важные моменты, как:

  • соблюдение регламента обслуживания и условий работы оборудования, что позволяет исключить «машинный фактор»;
  • регулярная проверка точностных характеристик станка, своевременно выявляющая неисправности и предотвращающая брак на отработанных платах;
  • индивидуальный подбор режимов для каждого типа плат, что гарантирует наилучшее качество/точность/производительность;
  • применение спецматериалов для обеспечения значительного повышения точности и качества отверстий.
Лев ГРОМОВ, руководитель группы механической обработки ООО «Петрокоммерц»

Лев ГРОМОВ, руководитель группы механической обработки ООО «Петрокоммерц»

Рассказывая о методах контроля, Лев Громов заострил внимание на необходимости внедрения:

  • визуального контроля по тест-купонам:
    • только качественный анализ «попал/не попал»,
    • ограничение по количеству внутренних слоев,
    • сложность использования данных в последующих операциях;
  • анализа микрошлифов:
    • долгий процесс;
    • подходит только для очень малых партий;
    • результат в большой степени зависит от опыта лаборанта;
  • рентгеновских и оптических систем, работающих по принципу анализа оптического центра наборов мишеней:
    • эффективны для быстрого анализа усредненных смещений и усадок;
    • позволяют учитывать линейные смещения и половинную ошибку масштабирования при дальнейшей обработке.

Основные направления развития технологий, оборудования и материалов для производства печатных плат Основные направления развития технологий, оборудования и материалов для производства печатных плат

Сергей Котик, технический специалист по производству печатных плат компании Absolut Electronics, рассказал о прецизионном сверлении отверстий в многослойных ПП, рассмотрев вопросы выбора оборудования, инструментов и вспомогательных материалов. Также он представил СВЧ-материалы производства фирмы ROGERS CORPORATION.

Сергей КОТИК, технический специалист по производству печатных плат компании Absolut Electronics

Сергей КОТИК, технический специалист по производству печатных плат компании Absolut Electronics

Александра Гукасова, коммерческий директор СПбЦ «ЭЛМА», сообщила о проблемах и решениях для применения автоматизированных вертикальных установок химической обработки прецизионных печатных плат.

Александра ГУКАСОВА, коммерческий директор СПбЦ «ЭЛМА»

Александра ГУКАСОВА, коммерческий директор СПбЦ «ЭЛМА»

Артем Кочанов, заместитель начальника Центра радиоэлектронных технологий, АО «Московский радиозавод «Темп», выступил с докладом на тему «Технологические основы формирования многослойных структур на теплопроводящих основаниях».

Артем КОЧАНОВ, заместитель начальника Центра радиоэлектронных технологий, АО «Московский радиозавод «Темп»

Артем КОЧАНОВ, заместитель начальника Центра радиоэлектронных технологий, АО «Московский радиозавод «Темп»

В рамках конференции также была проведена секция «Проектирование устройств с учетом новых технологий монтажа и тестирования», поднимающая тему Design for Manufacturing (DfM) — проектирование с учетом технологических требований производителя. На заседании секции были рассмотрены вопросы реализуемости проектов, их проработки на этапах от эскиза до установочной партии, а также требования к разработке изделий с учетом различных технологий. Эта обязательная процедура, не замыкающаяся только на одном производстве, важна потому, что влияет на стоимость, сроки и позволяет определить принципиальную возможность осуществления проекта.

Основные направления развития технологий, оборудования и материалов для производства печатных плат

На секции Илья Лейтес, главный технолог «РТС Инжиниринг», рассказал о конструктивных методах сокращения дефектов ПП и паяных соединений. Дмитрий Романенков, инженер, главный специалист по технологии и методикам DFT компании Keysight Tehnologies, представил доклад на тему «Побеждают те, кто лучше тестирует: о чем подумать инженеру, чтобы новое изделие было удобно не только производить, но и тестировать». В завершение секции Александр Акулин, технический директор PCB technology, остановился на проблемах конструирования СВЧ-плат и плат на металлическом основании.

Илья ЛЕЙТЕС, главный технолог «РТС Инжиниринг»

Илья ЛЕЙТЕС, главный технолог «РТС Инжиниринг»

Дмитрий РОМАНЕНКОВ, инженер, главный специалист по технологии и методикам DFT компании Keysight Tehnologies

Дмитрий РОМАНЕНКОВ, инженер, главный специалист по технологии и методикам DFT компании Keysight Tehnologies

Во время работы конференции состоялась экскурсия на завод компании «Связь инжиниринг КБ». Компания основана в июне 2010 года на территории ОЭЗ «Дубна» с целью создания научно-производственного комплекса по прототипированию и разработке новых технологий изготовления печатных плат. Производство запущено в августе 2015‑го. Участники конференции смогли увидеть предприятие полного цикла по изготовлению двусторонних и многослойных печатных плат, ориентированное на прототипное, мелкосерийное и многономенклатурное производство.

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *