Сочетание больших деформаций металлизации отверстий при температурных нагрузках и уменьшение пластичности меди может при определенных условиях приводить к разрыву металлизации или ее сдвигу относительно стенок отверстий, если не принять мер для увеличения пластичности гальванических осаждений при температурах, соответствующих возможному нагреву плат.

Непаяные методы соединений достаточно распространены, чтобы не обойти их вниманием. Все, кто знаком с автомобильной электроникой, с прокладкой сетей, с вычислительной техникой и средствами коммуникаций, хорошо знают и используют в своей практике методы обжима контактов, в экспериментальных лабораториях активно используют быстросменяемые условно неразъемные соединения для создания макетов.

Известно, что качественное изделие должно быть произведено «с первой сборки», то есть на этапе производства, а не в процессе проверки и устранения дефектов в конце производственного цикла. В результате увеличения сложности электронных изделий тестирование и последующее устранение дефектов производства становятся не только все более и более востребованными, но и все более дорогостоящими операция...

Количество ошибок при ручной установке компонентов поверхностного монтажа в значительной степени зависит от человеческого фактора. Это особенно критично при большой номенклатуре печатных узлов и для сложных плат со значительным количеством компонентов. Для упрощения процедуры установки компонентов на печатные платы оператором, а также сведения к минимуму ошибок при сборке, в условиях мелкосерий...

Достаточно часто у технологов возникают проблемы с получением качественного покрытия химической медью в отверстиях печатных плат и высокой адгезии между слоем фольги и химической медью. Наиболее типичные виды брака на этом этапе: непокрытия в отверстиях, отслаивание столба металлизации, отслаивание химической меди от фольги. Чтобы избежать этих проблем, необходимо особое внимание уделять стадия...

Широкое применение растровых фотоплоттеров в полиграфии привело к появлению множества конструкций, призванных решать те или иные задачи. Цель данной статьи — проанализировать различные конструкции фотоплоттеров с точки зрения производства печатных плат по высоким проектным нормам.

Успех готового изделия зависит от многих ключевых процессов, в которых предусмотрены индивидуальные требования к качеству и надежности компонентов, входящих в данный продукт. При применении бескорпусных микросхем важными условиями являются хранение и обращение с этим видом электронных изделий.

Несмотря на то что автоматы установки компонентов А-серии были удостоены престижных наград, компания Assembleon не останавливается на достигнутом. На выставке APEX 2005 были представлены новые разработки, расширяющие область применения автоматов А-серии, увеличивающие их гибкость и снижающие себестоимость установки компонентов.

В производстве электронных устройств все чаще используются микросхемы, выполненные в корпусах BGA (Ball Grid Array). Выводы этих микросхем имеют форму шариков и расположены под корпусом, что позволяет увеличить плотность монтажа на печатной плате. При работе с ними возникает необходимость решения таких задач, как совмещение выводов микросхемы с контактными площадками на плате, выпаивание микрос...

Бесспорно, микроминиатюризация печатных плат (ПП) — объективная реальность. Не менее реально и то, что диэлектрические свойства подложек печатных плат (стеклотекстолитов) лимитируют микроминиатюризацию [1]. Стеклотекстолит — композиционный материал. Полимерное связующее (полимерная матрица) стеклотекстолита — эпоксидная смола, наполнитель — стеклоткань. Разработчики и производители базовых мате...