Современные растровые планшетные фотоплоттеры в производстве печатных плат. Организация участка изготовления фотошаблонов

Для изготовления фотошаблонов (ФШ) печатных плат используются не только барабанные лазерные фотоплоттеры, но и планшетные фотоплоттеры, которые получают сегодня все большее распространение. Пленка в таких плоттерах размещается горизонтально, не претерпевая каких-либо деформаций и механических нагрузок. А при необходимости работать и на фотопленке, и на стеклянных фотопластинах планшетные фотопл...

Оборудование для струйной обработки печатных плат

Несмотря на высокую сложность современного технологического оборудования для изготовления ПП, его освоение и производство отечественными производителями является необходимым и возможным.

Автоматы для установки компонентов фирмы APS

Эффективность работ при поверхностном монтаже в значительной степени определяется установщиком компонентов. При больших количествах плат и устанавливаемых компонентов встает вопрос об использовании автоматов. Американская фирма APS, специализирующаяся на поставках оборудования для поверхностного монтажа для малых и средних объемов выпуска, предлагает своим клиентам серию автоматов для установки...

Поступил вопрос: «И все же, в чем основные преимущества автоматов PlaceALL над автоматами того же класса?»

В № 3 `2006 журнала «Технологии в электронной промышленности» была опубликована статья «РlасеAll600 — новейшие, самые гибкие автоматы установки компонентов для мелкосерийных производств». Не буду скрывать, мне, как автору, было приятно, что статья вызвала некоторое оживление среди читателей, заинтересовавшихся возможностью оснащения своего производства подобным автоматом. На мой электронный адр...

Химические процессы в производстве печатных плат: старые проблемы и новые решения Alfachimici

В последнее время отечественным производителям печатных плат все труднее удовлетворять растущие требования конструкторских разработок и технологий. Пытаясь выйти на мировой уровень или приблизиться к нему, производители приобретают новое, более точное и технологичное оборудование, но не всегда достигают желаемого результата. Дело в том, что одним из важнейших факторов, влияющих на качество и кл...

Замечательная идея от фирмы Samsung

Инженеры фирмы Samsung готовы держать пари, что новая технология производства печатных плат с высокой плотностью соединений (High Density Interconnection — HDI) вытеснит традиционные субтрактивный и полуаддитивный процессы. Они предлагают изготовление плат методом переноса.

Лазерные разработки расширяют возможности LDI

Прямое лазерное формирование изображений (Laser Direct Imaging — LDI) в производстве печатных плат позволяет получить более точный рисунок, чем традиционный метод контактной печати с фотошаблона, и обеспечивает существенную экономию за счет снижения стоимости пленки и времени выполнения операций. Однако одно время развитие LDI-технологии в производстве печатных плат сдерживалось из-за повышенны...

Покрытия под пайку

Поверхности, предназначенные для пайки, имеют покрытия, которые должны обладать способностью к смачиванию припоем и длительное время сохранять эту способность. Для того чтобы пайка электронных модулей прошла успешно, покрытия компонентов и печатных плат (финишные покрытия) должны хорошо сочетаться, поскольку при пайке они находятся в одинаковых условиях и по припою, и по флюсу, и по температурн...

Критерии выбора автоматов установки компонентов

В последнее время все чаще руководители российских предприятий задумываются над приобретением современного высокопроизводительного оборудования для сборки электронных модулей по технологии поверхностного монтажа. Достаточно широкая гамма автоматов установки монтажа представлена на российском рынке, рекламные буклеты изобилуют информацией о скорости автоматов, точности позиционирования, возможно...

Автоматизированный комплект оборудования начального уровня для поверхностного монтажа

Развитие производства электроники в России требует особого внимания к таким вопросам, как повышение качества и увеличение объемов продукции, снижение влияния человеческого фактора и усложнение выпускаемых изделий. Применение микросхем с малым шагом и BGA-пассивных компонентов малых размеров в сочетании с серийным выпуском продукции делает практически невозможным использование ручных методов нан...