Субстраты DBC (direct bonded copper) используются в качестве подложек в производстве силовой электроники. За счет образования эвтектики между медью и оксидом алюминия создается сплошное соединение обоих материалов. Вследствие различных температурных коэффициентов линейного расширения (ТКЛР) возможно разрушение субстрата в виде «раскола ракушки» при циклической температурной нагрузке. Образовани...

Самая большая проблема при размещении электронных компонентов связана со снижением затрат. При автоматизированном поверхностном монтаже используют два метода минимизации расходов, одним из которых является увеличение скорости при монтаже, в то время как другой метод направлен на снижение стоимости станка. Но попытка увеличить скорость размещения для того, чтобы установить как можно больше компо...

В статье подробно рассказано об одном из программных продуктов, позволяющем управлять процессом тестирования электронных модулей методом периферийного или, как еще его принято называть, граничного сканирования. Данный продукт уже с успехом используется на нескольких предприятиях, он зарекомендовал себя как достаточно мощный инструмент для создания тестовых программ и анализа отказов электронных...

Поиски путей экономии драгоценных металлов при изготовлении интегральных схем привели к разработке и изготовлению корпусов интегральных схем с тонким золотым покрытием. Снижение толщины золотого покрытия с 3–6 до 0,1 мкм уменьшает стоимость изделий в 5 раз по сравнению с обычными корпусами и приравнивает их по цене к корпусам с покрытием Ni–B, однако при этом не требуется лужение внешних выводо...

В данной статье определены основные цели и задачи проведения испытаний электрических соединителей. Обозначены общие принципы построения программ и методик испытаний. Рассмотрены вопросы планирования, классификации видов, методов и технологий испытаний.

Статья посвящена технологии изготовления двусторонних и многослойных печатных плат, а именно операциям совмещения слоев. Предлагается для анализа точности совмещения использовать теорию вероятностей и ее приложение — «теорию стрельбы». Проведен сравнительный анализ методов совмещения, описано оригинальное устройство для пробивки реперных знаков, предложено для повышения точности проводить корре...

Эта статья — продолжение введения в технологии гибких печатных плат, начатое публикациями «Производство гибких и гибко-жестких печатных плат» в журнале «Технологии в электронной промышленности» (№ 3–6 2008). Материалы этой статьи — результат плодотворного сотрудничества науки и производства: инжиниринговой компании «Электрон-Сервис-Технология» и ФГУП «Государственный Рязанский приборный завод».

В данной статье мы рассмотрим вопросы определения классов цепей и компонентов на электрической схеме в Altium Designer. Остановимся только на простых классах, для которых требуется создание правил для топологии или размещения компонентов на печатной плате, а также тех классах, которые упрощают поиск электрических цепей в PCB-редакторе и предоставляют другие удобства в работе.

На предыдущем занятии мы научились некоторым основным приемам интерактивной трассировки. Сегодня мы объясним, как создавать шаблоны трассировки топологических посадочных мест SMD-компонентов, и изучим еще несколько приемов автотрассировки.

В начале октября 2008 года на выставке «Чип Экспо» (ChipEXPO '2008) состоялась беседа, в которой приняли участие: Евгений Махлин (Evgeny Makhline), технический директор компании «Нистек» (Nistec), Израиль (дизайн-центр печатных плат); Ольга Зайцева, зам. главного редактора журнала «Технологии в электронной промышленности»; и Александр Акулин, технический директор компании PCB technology, Россия...