Появление этой статьи автор связывает с двумя знаковыми событиями. Наконец-то после долгих лет забвения в России планируется организовать современное производство интегральных схем. Вести об этом событии разнеслись по всему миру. Так в Интернете на сайте «Русская Корея» [1] появилось объявление следующего содержания (рис. 1).

С 24 по 26 апреля в Нюрнберге (Германия) проходила международная выставка SMT / Hybrid / Packaging 2007. Это ведущая специализированная европейская выставка в области системной интеграции микроэлектроники, она проводится каждый год в период с конца апреля до начала июня. В этом году SMT / Hybrid / Packaging, к сожалению, пересеклась по срокам с ExpoElectronica в Москве, что безусловно помешало ...

Модуль М 10351 отличается способностью работать как в гибком, программно управляемом режиме сборки с последовательным размещением SMD компонентов, так и в штатном для линий семейства М 103 режиме параллельной групповой сборки. Целесообразно применение М 10351 в качестве самостоятельного сборочного автомата с возможностью его дальнейшего наращивания модулями семейства М 103. Линии М 1035, образо...

Продолжение цикла статей по школе производства ГПИС. Передача рисунка материала интегральной микросхемы (ИМС) является заключительным этапом процесса фотолитографии.

В настоящее время широкое распространение имеют гибридные интегральные схемы (ГИС) СВЧ-диапазона, представляющие собой сочетание пленочных и навесных элементов.

В данной статье в продолжение темы электрического тестирования будут рассмотрены как возможности электротестеров, так и совместное их использование с другим оборудованием для проверки и тестирования.

Разработчикам и изготовителям радиоэлектронной аппаратуры (РЭА) специального и общепромышленного назначения в процессе работы приходится сталкиваться с различными проблемами по применению и практическому использованию прямоугольных электрических соединителей (ПЭС). Хотя основные технические характеристики и необходимые требования, которые должны выполняться в процессе монтажа и эксплуатации, на...

В связи с непрерывной миниатюризацией электронной аппаратуры и, как следствие, уменьшением применяемой элементной базы, применение ручных методов при операции сборки также непрерывно уходит в прошлое. Большинство предприятий отрасли становятся перед проблемой технического перевооружения и обоснования приобретения того или иного оборудования. Данная статья очередной раз доказывает эффективность ...

Проблемы энергосбережения в технологии пайки заставляют вновь обратиться к процессам высокочастотного электромагнитного нагрева, обеспечивающим высокую скорость локального нагрева проводящих материалов в любой среде. Для формирования качественных паяных соединений в изделиях электроники необходим соответствующий выбор частоты нагрева, конструкции индукторного устройства и оптимизация режимов пр...

В ходе квалификации бессвинцовой технологии были проведены многочисленные эксперименты с паяльными пастами SnAgCu с различными вариантами состава элементов. В основном были использованы стандартные методы тестирования качеств обработки паяльных паст и аспектов надежности паяных соединений для различных применений. В данной статье представлены результаты этих обширных исследований относительно к...