Конечно, при разработке печатных плат посредством Altium Designer (AD) возможен подход, при котором сначала проектируется печатная плата (ПП), а все действия, связанные с формированием конструкторской документации (КД), предпринимаются после ее разработки. Однако AD — САПР сквозного проектирования. А это значит, что она позволяет автоматизировать процессы не только создания схем и плат, но и оф...

В статье рассматривается процесс создания штыревых и заказных контактных площадок, контактных площадок поверхностного монтажа, стеков контактных площадок, символов сверления, а также библиотечных компонентов при помощи редакторов Padstack Editor и Part Editor системы проектирования Expedition Enterprise.

В статье предложен метод проектирования геометрии печатных плат (контур печатной платы, границы трассировки, области запрета трассировки и размещения), который заключается в разработке сложных контуров в программной среде Corel Draw и дальнейшей их передаче в редактор топологии печатных плат. Corel Draw является графическим редактором, однако в нем есть возможность экспортировать данные в форма...

Мы продолжаем серию публикаций по основам проектирования в пакете Expedition Enterprise 7.9.4 компании Mentor Graphics. В данной статье представлено описание работы в схемотехническом редакторе DxDesigner, а также рассматриваются вопросы создания и обслуживания центральной библиотеки при помощи средств редактора Library Manager.

Мы продолжаем серию публикаций по основам проектирования в пакете Expedition Enterprise 7.9.4 компании Mentor Graphics. В этой статье представлено описание трех основных режимов работы редактора Expedition PCB, а также рассказано, как самостоятельно настраивать видимость и цвет объектов проекта, создавать видовые схемы и сохранять их для последующего использования.

Компания SPEA представляет самый производительный и компактный тестер с восемью «летающими» пробниками SPEA 4085. Его максимальная пропускная способность — более 800 000 плат/год — делает его оптимальным решением для массовых производственных испытаний. Высокая точность позиционирования и повторяемость зонда (10 и 5 мкм соответственно) позволяют тестировать платы с высокой плотностью и компоненты SMD 01005. Система может работать и с еще более миниатюрными компонентами, такими как SMD 008004. Тестер обладает чрезвычайно малыми габаритами — его площадь составляет 1,49 м2. Широкий спектр ...

Компания Mentor Graphics предлагает два маршрута проектирования печатных плат: Expedition Enterprise — революционное средство разработки печатных плат, поддерживающее средства автоматической и интерактивной трассировки, и PADS — доступный, интуитивный и производительный маршрут проектирования в области решений для рабочих групп и небольших компаний. Mentor Graphics развивает и поддерживает оба ...

Издательство «Грифон» представляет книгу Л. Н. Кечиева «Практическое руководство по конструированию многослойных печатных плат. Инженерное пособие». В настоящем инженерном пособии кратко изложены базовые правила конструирования многослойных печатных плат (МПП). Имеющиеся публикации по данной проблеме рассматривают соответствующие вопросы с той или иной детальностью, что во многих случаях затрудняет практикующему инженеру вычленить главные правила конструирования, которые необходимы для его проекта. В предлагаемом руководстве рассмотрены все основные стадии проектирования МПП: выбор ...

Производство радиоэлектронной аппаратуры — одно из ключевых направлений развития современной промышленности и база для создания высокотехнологичных изделий во многих отраслях. В таких условиях специалистам необходим более обширный и действующий с более высокой скоростью функционал соответствующих САПР. И потому неудивительно, что основными изменениями в Altium Designer в предложенной версии ста...

Компания Altium выпустила новую версию САПР Altium Designer 14. В новой версии — поддержка проектирования гибких и гибко-жестких печатных плат; от создания электрической схемы до трехмерного проектирования топологии, анализа и программирования. Основные особенности новой версии: Расширенное управление стеком слоев. Поддержка технологии встраивания компонентов в печатные платы при производстве. Упрощение создания правил трассировки высокоскоростных цепей. Расширенные возможности «прошивания» областей переходными отверстиями. Импорт проектов из систем проектирования ...