Варианты исполнения печатных плат с глухими и скрытыми отверстиями

Рано или поздно любой инженер-разработчик многослойных печатных плат (МПП) сталкивается с необходимостью применения несквозных переходных отверстий. Это может быть связано с увеличением плотности монтажа, использованием BGA с маленьким шагом выводов, необходимостью иметь переходное отверстие в SMT-площадке, невозможностью организовать площадки для переходных отверстий на обратной стороне платы ...

Время — вперед!
Микроминиатюризация печатных плат

Бесспорно, микроминиатюризация печатных плат (ПП) — объективная реальность. Не менее реально и то, что диэлектрические свойства подложек печатных плат (стеклотекстолитов) лимитируют микроминиатюризацию [1]. Стеклотекстолит — композиционный материал. Полимерное связующее (полимерная матрица) стеклотекстолита — эпоксидная смола, наполнитель — стеклоткань. Разработчики и производители базовых мате...