На частоте заказчика:
разработка бюджетного решения по качественной сварке перемычек микрополосковых выводов многокристальных СВЧ-модулей на отечественном материале

Австрийская компания F&S Bondtec GmbH в консорциуме со швейцарской SPT, а также российскими «Глобал Микроэлектроника» и iVtec Electronics создала надежное промышленное решение труднореализуемой задачи сварки перемычек микрополосковых выводов («мостов Ланге»), ставшей серьезной проблемой для многих отечественных специалистов, проектирующих новое поколение СВЧ-устройств. Стабильный и воспроизводи...

Резак для корпусов от ООО «Остек-Электро»

Специалистами ООО «Остек-Электро» было разработано и изготовлено устройство, востребованное в производстве ЭКБ при вырубке корпусов (резак). Применяется для отделения микросхем в планарных металлокерамических корпусах от технологической металлической рамки, соединяющей выводы. Для отделения рамки микросхема устанавливается в ложемент, и при помощи ручки опускается траверса с ножом. Данная последовательность действий повторяется для каждой стороны микросхемы с выводами. Устройство позволяет с минимальными временными затратами отделять технологическую рамку, выдерживая от образца к образцу ...

Герметизация интегральных схем в металлостеклянных и металлокерамических корпусах

Для обеспечения устойчивости к термоциклическим нагрузкам силовые интегральные схемы в металлокерамических и металлостеклянных корпусах герметизируют преимущественно шовно-роликовой сваркой. Основными параметрами, влияющими на герметичность корпуса, являются усилие сжатия свариваемых элементов, амплитуда сварочного тока во вторичной обмотке трансформатора и его длительность. Для повышения стаби...

Здоровый ультразвук — в каждый цех.
Система тестирования и калибровки ультразвуковых трактов F&K Physiktechnik

Самым заветным желанием всех, кто имел отношение к ультразвуковой сварке, было управлять этим процессом и знать, как и что именно происходит в каждую его миллисекунду. После продолжительных бесед с технологами и операторами установок становится понятно, что до сих пор для многих процесс формирования микросварных соединений остается загадочным, влияние различных факторов на качество — неочевидны...

Генерация плазмы.
Выбор правильного решения

В профессиональных обсуждениях часто поднимают тему плазмы как современного инструмента высокотехнологичных производств, позволяющего существенно улучшать характеристики выпускаемых изделий. Что же такое плазма вообще? Какие виды плазмы существуют, чем они различаются и какие из них лучше подходят для того или иного применения?

Изменение параметров материалов в СВЧ-диапазоне с помощью ПО для анализа параметров материалов Keysight N1500A

Каждый материал обладает уникальным набором электрических характеристик, зависящих от его диэлектрических свойств. Точные измерения таких свойств могут обеспечить ученых и инженеров ценной информацией, благодаря которой материал найдет применение в определенной области, и это позволит повысить надежность конструкций или вести наблюдения за процессом производства с целью улучшения контроля качес...

Специализированные радиационно-защитные корпуса для изделий микроэлектронной техники

В статье рассказывается о материале и технологии, разработанных компанией ЗАО «ТЕСТПРИБОР». Данные материалы которые могут быть использованы для изготовления корпусов нового поколения электроннoй компонентной базы, применяемой в аппаратуре ракетной и космической техники для обеспечения повышенных требований к радиационной устойчивости.

Новые решения для повышения эффективности дисковой резки

С активным развитием рынка микроэлектроники неизбежно растут требования к качеству компонентов. В связи с этим перед производителями возникает задача совмещения высокого качества и приемлемой стоимости изделий, поскольку именно такое соотношение определяет конкурентоспособность продукта на рынке. Решение данной задачи сопряжено с повышением эффективности каждого из этапов производства. Новые пр...

Формирование объемных выводов для Flip-Chip монтажа кристаллов термозвуковой микросваркой

Активное развитие электроники и производственных технологий способствует разработке и созданию более совершенных микроэлектронных устройств с широким диапазоном функциональных возможностей при минимизации массо-габаритных показателей и затрат на изготовление. Выбор цифровой электроники в качестве приоритетного направления развития электронной индустрии требует обеспечения особой надежности высо...

Лазерная размерная обработка материалов подложек МЭМС

В статье приведен сравнительный анализ и определены оптимальные режимы процессов лазерной обработки материалов микроэлектромеханических систем (МЭМС) на установке лазерной обработки ЭМ‑290 (ГНПО «Планар», Беларусь) c пикосекундным лазером (Lumera Laser GmbH, Германия).