В статье рассмотрены контактные и бесконтактные методы измерения амплитуды вибраций ультразвукового диапазона частот, которые могут быть использованы для настройки в резонансный режим ультразвукового технологического оснащения пайки, микросварки и очистки.

В статье приведен сравнительный анализ бессвинцовых припоев и предложен выбор паяльной пасты для монтажа кристаллов силовых диодов. На базе автомата присоединения кристаллов ЭМ‑4085 разработан автомат сборки силовых выпрямительных диодов c автоматическим дозированием паяльной пасты и установлены оптимальные параметры автоматизированного монтажа кристаллов силовых диодов.

Постоянно растущий спрос на высокоэффективные и компактные устройства требует миниатюризации микроэлектронных компонентов. В связи с этим увеличивается потребность создания высокоинтегрированных систем, в том числе с использованием технологии трехмерной интеграции. Данная технология широко применяется при производстве полупроводниковой памяти, КМОП-матриц, размещении памяти на модулях логики. К...

Компания Advantest представляет новое революционное решение, в котором объединены возможности автоматизированного испытательного оборудования для тестирования полупроводниковых устройств с технологией облачных вычислений. Это решение обеспечивает доступ к системе контроля, позволяя минимизировать инвестиции и затрачиваемые усилия. Кроме того, данная услуга является наиболее подходящей при разра...

В статье приводятся результаты исследования скорости ионно-плазменного травления пленок оксида алюминия и меди, нанесенных на кварцевые резонаторы, проведенного компанией GN Tech и специалистами из МГТУ им. Н. Э. Баумана.

В статье описан один из эффективных методов менеджмента качества — анализ видов и последствий потенциальных несоответствий (Failure Mode and Effect Analysis — FMEA), который позволяет выявить потенциальные дефекты изделий в ходе производства, определить их причины, оценить риски их появления и принять меры для устранения или снижения вероятности ущерба от отказа.

Рынок портативной электроники развивается быстрыми темпами. Это усиливает спрос на более эффективные, легкие электронные компоненты малых размеров с низкой стоимостью. Эта тенденция продолжится в обозримом будущем, поскольку перед каждым новым поколением мобильных телефонов, ноутбуков, смарт-карт будет стоять задача достичь высокой производительности при оптимальном соотношении стоимости изгото...

При производстве изделий микроэлектроники широкое распространение получил технологический процесс контактной микросварки. В частности, контактная микросварка используется для разварки проволочных и ленточных выводов и перемычек в микросборках.

В статье рассмотрены механизмы диффузионной сварки подложек из стекла, кремния и пьезокерамики, конструктивные принципы построения и технические характеристики установки диффузионной сварки ЭМ‑4044, предназначенной для получения неразъемного соединения элементов МЭМС.

В рамках деловой программы форума «Микроэлектроника-2021» 7 октября состоится круглый стол «Практические аспекты применения радиофотоники». Модераторы круглого стола: Алексей Леонидович Переверзев, д. т. н., доцент проректор НИУ МИЭТ; Петр Михайлович Еремеев, заместитель главного конструктора АО «НИИ «Субмикрон» Цель круглого стола — определение потенциальных областей применения радиофотоники, направлений развития компонентной базы радиофотоники с учетом тенденций развития приборов и систем на принципах радиофотоники и установление кооперационных связей между разработчиками ...