Рассмотрены вопросы сборки диодов в корпусе для поверхностного монтажа типа miniMELF с применением высокочастотного индукционного нагрева. Моделированием и экспериментальными исследованиями температурных полей установлены оптимальные технологические параметры индукционного нагрева.