Среди относительно новых технологических процессов в микроэлектронике и приборостроении можно выделить термокомпрессионное сращивание медных выводов кристаллов и гибридных интегральных схем (ИС) при сборке высокоплотных микросистем. Способ термокомпрессионного сращивания заключается в приложении давления к приведенным в соприкосновение и нагретым ювенильным поверхностям выводов ИС. В статье опи...