Изготовление устройств на печатных платах с высоким разрешением в домашних условиях. Часть 3

Тенденция к миниатюризации электронных компонентов, которая сейчас наблюдается во всем мире, заставляет производить печатные платы со все большим разрешением. Хотя подобные фразы уже давно «навязли в зубах», тем не менее от их актуальности никуда не денешься. Сейчас печатные платы с высоким разрешением стали уже выпускать не только небольшие лаборатории, входящие в состав предприятий по выпуску...

Управление параметрами сигналов при проектировании высокоскоростных печатных плат. Часть 1

Инженер-электронщик, имеющий дело с цифровыми и цифро-аналоговыми платами с высокой частотой сигналов, вынужден одновременно решать проблемы по нескольким направлениям: обеспечение контроля целостности сигналов; электромагнитная совместимость; распределение питания в схеме. Современный дизайн высокоскоростных печатных плат требует совмещения многих данных и эффективного управления ими в процес...

Проектируем многослойную печатную плату. Подготовка рисунка маркировки

Эта глава цикла посвящена методологии формирования рисунка маркировки на печатной плате (Silk Screen), а также построению чертежей для автоматической ее сборки. Описание процессов относится к интерфейсу САПР Cadence Allegro, но изложенные приемы можно с успехом применять и в других современных САПР.

Восемь тенденций, которые изменят электронику

В статье рассмотрено развитие традиционных технологий корпусирования и приведены прогнозы относительно дальнейшего уменьшения шага выводов компонентов в корпусах различных типов. Обозначены тенденции в области систем в корпусе и систем на кристалле, показаны перспективы развития технологии WLP и 3D-интеграции, а также органической и печатной электроники. Продемонстрированы преимущества, котор...