ГК «Абрис» на выставке «Технологии в машиностроении 2012»

ГК «Абрис» холдинга RCM group приглашает посетить выставку «Технологии в машиностроении», которая состоится 27 июня — 1 июля 2012 г. в ТВК «Россия» на аэродроме «Раменское» (г. Жуковский, Московская область).

ГК «Абрис» представит на своем стенде № 29 в павильоне С1 продукцию и услуги по основным направлениям деятельности (в том числе продукцию ответственного применения и двойного назначения). Специалисты «Абриса» проведут цикл семинаров «Практика серийного изготовления высокотехнологичных электронных блоков для экстремальных условий применения, а также СВЧ электронных блоков диапазона десятков ГГц на базе современных материалов».

Семинары состоятся 27 и 29 июня на стенде компании в павильоне С1. Темы семинаров выбраны исходя из актуальных потребностей промышленности, в том числе и военной. Современные высокотехнологичные электронные блоки используются в изделиях ответственного применения, продукции двойного назначения, вооружении, авионике, космическом вооружении, морской и навигационной электронике, телекоммуникационном оборудовании (в СВЧ-усилителях, радарах, локаторах, станциях GSM, оборудовании ГЛОНАСС), радиоизмерительной и контрольно-испытательной технике, системах безопасности и беспроводном оборудовании стандарта WiMAX и LTE и пр.

Планируемые темы цикла семинаров:

• Технические возможности холдинга по поставкам печатных плат для ответственного применения, таких как СВЧ печатные платы, многослойные с СВЧ-слоями, гибко-жесткие платы, гибридные платы, платы на металлических основаниях, платы на базе карбона и др.
• Новые СВЧ-материалы на основе фторопластов (Rogers, Taconic, Arlon и др.) как альтернатива поликору (керамике).
• Опыт серийного изготовления СВЧ электронных блоков на медном основании с применением высоко-теплонагруженных электронных компонентов.
• Практика серийного использования парофазной печи с вакуумной зоной для пайки микросхем в сложных корпусах с созданием соединения типа сварки и количеством пустот в паяном соединении менее 2%.
• Практика изготовления высокотехнологичных электронных блоков для экстремальных условий эксплуатации. Применение underfill-геля для закрепления микросхем в BGA-корпусах, выдерживающих вибрационные нагрузки до 100g и выше.

Зарегистрироваться на семинар можно по тел. +7 (812) 702-10-10 или заполнив форму он-лайн регистрации на сайте www.rcmgroup.ru.