Оборудование 3D-инспекции для автоматизации контроля качества сборочно-монтажного производства

В связи с использованием новых технологий в производстве электроники — повсеместным внедрением автоматических установок различных типов компонентов (от чип-компонентов до разнообразных разъемов) на печатные платы, постоянным уменьшением размеров компонентов, увеличением использования BGA, QFP, CSP — возникла потребность в методах контроля, соответствующих современным требованиям и все увеличива...