Рентгеновский контроль традиционно использовался для проверки качества сборки и поиска дефектов сборки печатных плат и изделий полупроводниковой промышленности. В последнее время преимущества рентгеноскопии приобрели еще большее значение, как для контроля качества изделий, так и для контроля технологического процесса. Все более частое использование компонентов BGA, CSP, флип-чипов приводит к не...