Авторам
Редакция
О журнале
Реклама в журнале
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
Инженерное обеспечение
Организация производства
Контроль и тестирование
Рынок
Проектирование печатных плат
САПР
Печатные платы
Оборудование
Технологии сборки
Электронные и ионные технологии
Качество печатных плат
Бессвинцовые технологии
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
Mirae Corporation
Optilia
НИЦЭВТ
Altium Designer
V‑TEK
Термопро
Portasol
Finetech
Fluke
Janome
EPT
Frontline
TTnS
Metzner
Almit
SMT-Hybrid Show
TWS Automation
Планар
DuPont
PVA
MIRTEC
i-PULSE
Tyco Electronics
РАСЕ
ERASER
DIMA
Би Питрон
SAKI
SYSTRONIC
Концерн «Вега»
Реклама
Киселев Вячеслав
Сравнение способов заделки проводов в контакты электрических соединителей
В обзорной статье рассмотрены отличительные черты двух наиболее распространенных видов неразборных соединений, используемых при заделке проводов в контакты низкочастотных электрических соединителей: холодное обжатие и пайка.