Авторам
Редакция
О журнале
Реклама в журнале
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
Инженерное обеспечение
Организация производства
Контроль и тестирование
Рынок
Проектирование печатных плат
САПР
Печатные платы
Оборудование
Технологии сборки
Электронные и ионные технологии
Качество печатных плат
Бессвинцовые технологии
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
Би Питрон
SYSTRONIC
РАСЕ
MIRTEC
EPT
Janome
Планар
SMT-Hybrid Show
TTnS
SAKI
Frontline
Metzner
Fluke
Almit
Altium Designer
Finetech
Tyco Electronics
PVA
НИЦЭВТ
Optilia
i-PULSE
ERASER
TWS Automation
DIMA
Mirae Corporation
Portasol
V‑TEK
Концерн «Вега»
Термопро
DuPont
Реклама
Киселев Вячеслав
Сравнение способов заделки проводов в контакты электрических соединителей
В обзорной статье рассмотрены отличительные черты двух наиболее распространенных видов неразборных соединений, используемых при заделке проводов в контакты низкочастотных электрических соединителей: холодное обжатие и пайка.