Семинары компании «Диполь Технологии»
Компания «Диполь Технологии» приглашает на семинары, посвященные новейшим технологиям и производственным решениям.
Расписание проведения семинаров
19 марта 2013 г. | 21 марта 2013 г. | |
Микроэлектроника | Москва | Санкт-Петербург |
Сборка и защита электронных модулей | Москва | Санкт-Петербург |
Контроль качества электронных модулей | Санкт-Петербург | Москва |
Место проведения семинаров:
- г. Москва, гостиница «Максима Панорама» (ул. Мастеркова, д. 4, станция метро «Автозаводская»).
- г. Санкт-Петербург, гостиница «Москва» (пл. Александра Невского, д. 2, станция метро «Площадь Александра Невского»).
На семинаре выступят представители следующих компаний: «Диполь Технологии», MYDATA, Asscon Systemtechnik GMBH, Nordson DAGE, Koh Young, Mbtech, Lackwerke Peters, GEN3 Systems и DIMA.
Темы выступлений:
Микроэлектроника
- О компании «Диполь Технологии»: новое направление микроэлектроники. Алексей Бархударов, руководитель направления микроэлектроники. Компания «Диполь Технологии».
- Плазменная обработка поверхности: преимущества, области применения. Алексей Бархударов.
- Микросварка медной проволокой: снижение стоимости корпусирования. Джери Чен, инженер-технолог. Компания Taiwan Micro Electronics Integration.
- Монтаж кристаллов: технология многокристальной сборки. Джери Чен.
- Производство керамических подложек: обзор технологии LTCC. Стэнли Ванг, руководитель проектов. Компания Taiwan Micro Electronics Integration.)
- Материалы для производства керамики: свойства, особенности применения. Стэнли Ванг.
Сборка и защита электронных модулей
- Интеллектуальные гибкие решения для сборки электроники по технологии поверхностного монтажа на одном сборочном участке, начиная с опытных образцов и заканчивая большими сериями.
- Каплеструйная печать: без компромиссов в нанесении пасты. Нико Кунен, директор по развитию технологии каплеструйной печати. Компания MYDATA.
- Прослеживаемость до компонента. Управление запасами компонентов на складе. Логистика на сборочном участке. Монтаж компонентов. Дмитрий Иванов, руководитель проектов. Компания «Диполь Технологии».
- Преимущества мультивакуумной пайки. Уве Филор, специалист по технологии парофазной пайки. Компания Asscon Systemtechnik GMBH.
Контроль качества электронных модулей
- 3D инспекция нанесения паяльной пасты: чем вам может помочь эта технология? Гарольд Эппингер, специалист по развитию технологии 3D-инспекции. Компания Koh Young.
- Рентгеновский контроль: функциональные возможности систем, принцип работы функций автоматического программирования и послойного анализа. Ксения Макарова, руководитель направления контрольного оборудования. Компания «Диполь Технологии».
- Разбор примеров из производственной практики внедрения систем АОИ и рентгеновского контроля: выявленные дефекты, предупреждение выпуска неисправных изделий и повышение их качества, сокращение производственных издержек. Кит Брайант, директор по продажам (компания Nordson DAGE) и председатель Ассоциации SMART Group.
Участие в семинарах бесплатное.
Для участия необходимо пройти регистрацию до 18 марта 2013 г. включительно. Количество мест ограничено.
Контактные лица для регистрации:
Екатерина Попова и Филипп Филин.
e-mail:[email protected]
Тел./факс: (812) 325-14-78, 702-12-66.