Технологии в электронной промышленности №4’2015

Печатные платы

• Комплексная электрохимическая система «Травление-регенерация» для плат 5-го и выше классов точности
• Пятипоршневая система вакуумного планарного прессования печатных плат и гибридная технология нагрева
• Прессование прецизионных сложных МПП.
  Технологические подходы. Выбор режимов и оборудования.
  Корректировка размерных изменений
• Программа САМ350.
  Урок 2. Загрузка данных в программу. Управление слоями. Таблица апертур
• Проектирование принципиальных схем и печатных плат в программной среде Mentor Graphics PADS 9.5. Часть 6. Предтопологический анализ целостности сигналов высокоскоростных печатных плат в HyperLynx
• Передовые решения при подготовке поверхности слоев МПП — технологии компании MEC
• Защитная паяльная маска: с самого начала
• Начальный курс производства электроники.
  Часть третья-бис.
  Подробнее о многослойных печатных платах

Технология сборки

• TWS Automation — универсальное решение для многономенклатурного мелкосерийного производства
• Прямоугольные электрические соединители.
  Некоторые вопросы теории и технологии литья под давлением деталей из сплавов цветных металлов

Тестирование

• Тест тестеров.
  Тестеры проводного монтажа: новости архитектуры построения и сложности выбора

Испытания

• Вибротестер как альтернативное решение при экономии бюджета

Обработка проводов и кабелей

Организация производства

• Программное решение вопросов запуска продукции в производство

Микроэлектроника

• Измерение амплитуды вибраций в технологических системах
• Специализированные радиационно-защитные корпуса для изделий микроэлектронной техники

Антистатика

• Технологические особенности новейших систем ионизации воздуха.
  Современные способы устранения наличия электростатического заряда на рабочих местах