Технологии в электронной промышленности №5’2018

Рынок

• «Радэл» + Productronica: новый формат выставки в Санкт-Петербурге

Есть мнение

• Тендеры: особенности выбора оборудования для оснащения или переоснащения производства

Печатные платы

• Проектирование гибко-жестких печатных плат в программной среде Mentor Graphics Xpedition Enterprise VX.2.3. Часть 1
• Анализ падения напряжений питания в печатной плате в пакете Cadence Sigrity. Часть 1
• Современный финишный процесс иммерсионного серебрения YMT GALAXY
• Измерение площади металлизации при импульсном реверсном питании гальванических ванн
• Метод экстракции параметров материала печатных плат и полупроводниковых подложек на основе измерений коэффициента отражения в широкой полосе частот
• Многослойные печатные платы со встроенными компонентами

3D-MID

• Автоматизация сборки электроники на базе 3D-MID

Технология сборки

• Микрокомпьютерное управление термическими профилями индукционной пайки SMD-компонентов
• Покрытие электронных устройств для защиты от влияния окружающей среды
• Влагозащита печатных узлов
• Рекомендации по выбору сушильных шкафов для отверждения эпоксидных компаундов

Организация производства

• Производители электроники на пути создания «умного производства»

Испытание

• Электродинамическая вибрация или система многоповторных ударов: что лучше выбрать?