Технологии в электронной промышленности №2’2019

Печатные платы

• Посттопологический анализ гибко-жестких печатных плат в HyperLynx 9.4.1. Часть 2
• Особенности информационного обмена между EDA- и CAD-системами при сквозном проектировании печатных узлов
• Оценка металлизированных сквозных отверстий в печатных платах для приложений 5G
• Методы компоновки печатных плат в поле заготовки перед изготовлением фотошаблона
• Методы изготовления силовых и мощных керамических СВЧ-плат

Технология сборки

• Portasol — начало эры газовых паяльников
• Сборка гибких печатных узлов: трудности и стратегии успеха
• Эффективная отмывка от производителя MBtech
• Инструменты из Страны восходящего солнца

Контроль и тестирование

• Системный подход к контролю качества изделий РЭА на контрактном производстве
• Передовые технологии автоматической оптической 3D-инспекции печатных плат

Новые технологии

• Специализированные поверхностно-объемные экраны АО «ТЕСТПРИБОР»

Организация производства

• «Ручное производство 4.0» — новая производственная концепция организации ручного труда

Микроэлектроника

• Лазерное формирование отверстий в кремниевых подложках электронных 3D-модулей
• Многофункциональные универсальные установки российского производства для ультразвуковой и контактной микросварки