Технологии в электронной промышленности №8’2021

Рынок

• От дистрибьюции к инжинирингу. Промежуточные итоги компании «Протех»

Печатные платы

• Новые финишные покрытия EPAG из химически осажденного палладия и автокаталитического золота: характеристики и надежность
• Высокопроизводительная линейка оборудования для разделения групповых заготовок компании KELI Electronics Equipment
• Печатные структуры: новые формы и развитие печатных плат. Часть 2. Описание, подготовка к процессу печати, процесс прямой печати DPAM

Технология сборки

• Технологии ALMIT: сделанное сегодня определяет завтрашний день
• Селективная пайка. На волне времени
• Минимизация влияния разбрызгивания припоя на золотые контакты разъема модуля памяти
• «Струи в вакууме» в водных и полуводных процессах. Прецизионная очистка изделий специального назначения
• Технические моющие средства

Испытания

• Обзор испытательной камеры воспроизведения условий окружающей среды

Обработка проводов и кабелей

• Прорыв в диагностике жгутов, уложенных в изделиях
• Реалии кабельно-жгутовых технологий на российском рынке

Микроэлектроника

• Выявление поддельных ИС
• Экстремальное утонение кремниевых пластин, или Как сформировать нано-TSV в 3D гетерогенной интеграции
• Монтаж кристаллов интегральных микросхем вибрационной и ультразвуковой пайкой

Антистатика

• Непрерывный контроль функционирования антистатических браслетов и рабочей поверхности в реальном времени

Организация производства

• Цифровизация производственного процесса Interconnect