Технологии в электронной промышленности №2’2024

Печатные платы

• Преимущества печатных плат на металлической основе
• Сверление отверстий в печатных платах

Технология сборки

• Современные отечественные материалы для пайки с бессвинцовыми и свинецсодержащими покрытиями выводов
• Пайка электронных узлов. Проверенные технологии для пайки и отпайки электронных компонентов. Часть 3
• Ремонт BGA-компонентов: как избежать ошибок?

Обработка проводов и кабелей

• Компания «ПРОТЕХ»: автоматизация жгутового производства и другие уникальные решения

Микроэлектроника

• Вариант построения нового высокоразрешающего микроскопа
• О возможности использования фотоплоттеров компании Eastcom (Китай) в производстве шаблонов для микроэлектроники

Промышленная мебель

• Оснащение рабочих мест: хранение, мебель, антистатика

Обеспечение производства

• Отечественные разработки для автоматизации поверочных и измерительных процедур