Технологии в электронной промышленности №8’2013

Без рубрики

• Размышления об отмывке водосмываемых материалов
• Новые решения в области оборудования для климатических испытаний
• Технологический процесс запрессовки соединителей в сквозные металлизированные отверстия печатных плат

Хранение компонентов

• Эффективное хранение компонентов. Теперь — вместе с готовыми к работе питателями

Нанесение паяльной пасты

• Программируемые дозаторы «ТЕРМОПРО» серии ND‑35

Проектирование печатных плат

• Маршрут проектирования Mentor Graphics Expedition Enterprise 7.9.4 — определение геометрии платы и простановка размеров

Травление

• Печатные платы. Процессы травления рисунка

САПР

• Маршрут проектирования Mentor Graphics Expedition Enterprise 7.9.4 — определение геометрии платы и простановка размеров

Печатные платы

• Влияние различных факторов на точность совмещения при изготовлении МПП
• Печатные платы. Процессы травления рисунка

Технологии сборки

• Эффективное хранение компонентов. Теперь — вместе с готовыми к работе питателями
• Программируемые дозаторы «ТЕРМОПРО» серии ND‑35
• Размышления об отмывке водосмываемых материалов
• Применение ультразвуковой сварки в электронике и электротехнике

Контроль и тестирование

• Автоматизированные рабочие места.
  Как сократить время тестирования электронных изделий в три раза?

Отмывка печатных плат

• Размышления об отмывке водосмываемых материалов

Организация производства

• Эффективное хранение компонентов. Теперь — вместе с готовыми к работе питателями

Микроэлектроника

• Выбор оборудования для Flip-Chip монтажа кристаллов термозвуковой микросваркой