Семинар для разработчиков печатных плат

Повышение надежности и качества печатных плат — насущная задача для предприятий, разрабатывающих и производящих электронное оборудование. Это особенно важно при производстве многослойных плат высокой плотности с глухими отверстиями и гибко-жестких плат. Одним из важнейших условий повышения надежности является строгое соблюдение требований международных стандартов по проектированию и производству электроники.

Компания PCB technology совместно с авторитетной международной ассоциацией IPC (Association Connecting Electronics Industries) проведет в апреле 2010 года семинар, на котором будут рассмотрены проблемы соблюдения рекомендаций и требований стандартов IPC, их связь с проектированием, производством и монтажом печатных плат.

Основная тема семинара — особенности проектирования печатных плат высокой плотности соединений (HDI) и гибко-жестких печатных плат.

Семинар предназначен для:

• главных инженеров и технологов;
• начальников исследовательских подразделений;
• разработчиков;
• инженеров-конструкторов многослойных печатных плат.

Семинар пройдет в Москве 23 апреля 2010 г., в пятницу (на следующий день после закрытия выставки «ЭкспоЭлектроника»).

Ознакомиться с программой семинара и зарегистрироваться для участия можно на сайте семинара или на стенде компании PCBtech на выставке «ЭкспоЭлектроника» (номер стенда — E08).