Итоги Международной конференции по производству печатных плат

В Москве в конце июня прошла XII Международная конференция «Основные направления развития технологий, оборудования и материалов для производства печатных плат».

Деловую часть мероприятия открыл Александр Акулин, технический директор компании «ПСБ Технолоджи», зачитавший доклад о технологических тенденциях. По его словам, сложность печатных плат (ПП) с каждым годом растет: все больший процент приходится на изделия с алюминиевым и медным ядром, с глухими пазами (для установки бескорпусных элементов). Распространяется методика прямого прессования без препрегов: СВЧ-материалы кладутся один на другой и при повышенной температуре прессуются — в результате получается многослойная плата. Другая любопытная практика последнего времени — впрессовка «медной монеты» — позволяет увеличить теплоотвод, что очень актуально для силовых микросхем.

Темой выступления Владимира Макарова, генерального директора NCAB Group Russia, стал мировой рынок печатных плат. По его словам, общий объем производства за 2013 год превысил $60 млрд. Был затронут и вопрос экологии: рост природоохранных норм и требований нешуточно сказывается на выпуске ПП. Как следствие, в Китае введены серьезные ограничения на открытие производств. Что касается дальнейшего роста отрасли, ближайшие два-три года производство плат и подложек будет увеличиваться. Драйверами развития названы миниатюризация компонентов и робототехника.

Презентация Сергея Савенко касалась реализации проектов: он рассказал о решениях «Петрокоммерц» в области модернизации производства печатных плат и очистных сооружений.

О технологических процессах шла речь в докладах Сергея Кочеткова и Андрея Демидова («РТС Инжиниринг»). Первый описал химикаты и концентраты для изготовления ПП. Второй рассказал об опыте российского предприятия в области создания гальванических линий.

Вслед за российскими специалистами взяли слово иностранные коллеги. Бернд Геннат (Bernd Gennat) из американской DIS Technologies зачитал доклад о системах совмещения при производстве ПП, напомнив, что компания продвигает бесштифтовую методику, считая ее наиболее перспективной и экономичной.

Доминик Милле (Dominic Millet) из XACT PCB поделился опытом о том, как избежать рассовмещения при производстве ПП. Для этой цели компания разработала систему Gemini X, отслеживающую технологические ошибки на разных этапах изготовления, а также позволяющую давать «интеллектуальный прогноз». Как следствие, ее применение поможет улучшить выход годных и повысить качество изделий.

Дэнни Митенцвай (Danny Mittenzwey) из Atotech подробно описал разработанный германской компанией процесс вертикального химического меднения под названием Printoganth PV. Будучи универсальным, он пригоден как для производства плат с высокой плотностью монтажа, так и многослойных ПП.

Пьетро Зулли (Pietro Zulli) представил оборудование для производства ПП компании Pluritec. Начав свою деятельность в 1968 году, итальянская фирма продала более 4000 установок по всему миру.

Совместная презентация «ХИМСНАБ» и MEC Europe была посвящена процессу MECetchBOND CZ. Эта технология позволяет получать уникальную топографию медной поверхности ПП и улучшает механическую адгезию фоторезистов и препрегов.

О технологических процессах и оборудовании для изготовления прецизионных ПП обстоятельно рассказал Валентин Терешкин из «Санкт-Петербургского центра ЭЛМА». Предприятие первым в России создало производство концентратов на базе собственных разработок.

Завершило деловую часть выступление Петра Лебедева, директора «Новой Инженерной Школы». Он говорил о планах по запуску системы подготовки инженерно-технических кадров, столь необходимой после вступления России в ВТО.

Судя по настроению и отзывам участников, конференция оказалась весьма продуктивной.