Авторам
Редакция
О журнале
Реклама в журнале
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
Инженерное обеспечение
Организация производства
Контроль и тестирование
Рынок
Проектирование печатных плат
САПР
Печатные платы
Оборудование
Технологии сборки
Электронные и ионные технологии
Качество печатных плат
Бессвинцовые технологии
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
Термопро
SYSTRONIC
Optilia
SMT-Hybrid Show
Janome
Fluke
EPT
DuPont
V‑TEK
Планар
i-PULSE
DIMA
Mirae Corporation
SAKI
НИЦЭВТ
Би Питрон
Altium Designer
PVA
TTnS
Tyco Electronics
LOVATO Electric
TWS Automation
Metzner
Frontline
ERASER
Finetech
Концерн «Вега»
MIRTEC
Portasol
Almit
Реклама
Ledia
Новое осмысление технологии изготовления печатных плат c выходом за пределы традиционных технологических схем изготовления печатных плат с помощью оборудования марки Ledia
Эта статья была опубликована в еженедельном обзоре новостей EIPC SpeedNews (выпуск № 25, сентябрь 2015 года). С согласия компании Ucamco статья дополнена кратким описанием установок прямого экспонирования Ledia и ее техническими характеристиками.