Авторам
Редакция
О журнале
Реклама в журнале
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
Инженерное обеспечение
Организация производства
Контроль и тестирование
Рынок
Проектирование печатных плат
САПР
Печатные платы
Оборудование
Технологии сборки
Электронные и ионные технологии
Качество печатных плат
Бессвинцовые технологии
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
Fluke
SAKI
Metzner
Portasol
LOVATO Electric
Mirae Corporation
Almit
Janome
ERASER
Tyco Electronics
Планар
DIMA
EPT
Optilia
V‑TEK
TWS Automation
Frontline
DuPont
Термопро
i-PULSE
PVA
TTnS
SYSTRONIC
Концерн «Вега»
Altium Designer
НИЦЭВТ
Би Питрон
SMT-Hybrid Show
Finetech
MIRTEC
Реклама
Ledia
Новое осмысление технологии изготовления печатных плат c выходом за пределы традиционных технологических схем изготовления печатных плат с помощью оборудования марки Ledia
Эта статья была опубликована в еженедельном обзоре новостей EIPC SpeedNews (выпуск № 25, сентябрь 2015 года). С согласия компании Ucamco статья дополнена кратким описанием установок прямого экспонирования Ledia и ее техническими характеристиками.