Авторам
Редакция
О журнале
Реклама в журнале
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
Инженерное обеспечение
Организация производства
Контроль и тестирование
Рынок
Проектирование печатных плат
САПР
Печатные платы
Оборудование
Технологии сборки
Электронные и ионные технологии
Качество печатных плат
Бессвинцовые технологии
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
Термопро
MIRTEC
TTnS
Almit
Finetech
Tyco Electronics
Janome
Altium Designer
Portasol
SYSTRONIC
Концерн «Вега»
DuPont
Fluke
Планар
НИЦЭВТ
ERASER
Frontline
DIMA
Mirae Corporation
SMT-Hybrid Show
EPT
Metzner
TWS Automation
SAKI
Optilia
Би Питрон
PVA
РАСЕ
i-PULSE
V‑TEK
Реклама
Ucamco
Новое осмысление технологии изготовления печатных плат c выходом за пределы традиционных технологических схем изготовления печатных плат с помощью оборудования марки Ledia
Эта статья была опубликована в еженедельном обзоре новостей EIPC SpeedNews (выпуск № 25, сентябрь 2015 года). С согласия компании Ucamco статья дополнена кратким описанием установок прямого экспонирования Ledia и ее техническими характеристиками.