Авторам
Редакция
О журнале
Реклама в журнале
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
Инженерное обеспечение
Организация производства
Контроль и тестирование
Рынок
Проектирование печатных плат
САПР
Печатные платы
Оборудование
Технологии сборки
Электронные и ионные технологии
Качество печатных плат
Бессвинцовые технологии
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
DuPont
Би Питрон
НИЦЭВТ
Metzner
Portasol
PVA
Frontline
Altium Designer
SAKI
Fluke
TTnS
Концерн «Вега»
ERASER
Janome
EPT
РАСЕ
Mirae Corporation
Tyco Electronics
Almit
MIRTEC
DIMA
SMT-Hybrid Show
Finetech
Планар
Термопро
i-PULSE
TWS Automation
SYSTRONIC
Optilia
V‑TEK
Реклама
Ucamco
Новое осмысление технологии изготовления печатных плат c выходом за пределы традиционных технологических схем изготовления печатных плат с помощью оборудования марки Ledia
Эта статья была опубликована в еженедельном обзоре новостей EIPC SpeedNews (выпуск № 25, сентябрь 2015 года). С согласия компании Ucamco статья дополнена кратким описанием установок прямого экспонирования Ledia и ее техническими характеристиками.