Авторам
Редакция
О журнале
Реклама в журнале
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
Инженерное обеспечение
Организация производства
Контроль и тестирование
Рынок
Проектирование печатных плат
САПР
Печатные платы
Оборудование
Технологии сборки
Электронные и ионные технологии
Качество печатных плат
Бессвинцовые технологии
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
SMT-Hybrid Show
PVA
TTnS
Frontline
V‑TEK
DuPont
Mirae Corporation
SYSTRONIC
Термопро
Finetech
Концерн «Вега»
TWS Automation
Би Питрон
Tyco Electronics
Titrino
DIMA
Keysight Technologies
Optilia
Almit
EPT
Metzner
ДИАЛ-РЭМ
Планар
ERASER
НИЦЭВТ
Altium Designer
Henkel
MIRTEC
Janome
Portasol
Реклама
Ucamco
Новое осмысление технологии изготовления печатных плат c выходом за пределы традиционных технологических схем изготовления печатных плат с помощью оборудования марки Ledia
Эта статья была опубликована в еженедельном обзоре новостей EIPC SpeedNews (выпуск № 25, сентябрь 2015 года). С согласия компании Ucamco статья дополнена кратким описанием установок прямого экспонирования Ledia и ее техническими характеристиками.