Авторам
Редакция
О журнале
Реклама в журнале
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
Инженерное обеспечение
Организация производства
Контроль и тестирование
Рынок
Проектирование печатных плат
САПР
Печатные платы
Оборудование
Технологии сборки
Электронные и ионные технологии
Качество печатных плат
Бессвинцовые технологии
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
TTnS
Термопро
Optilia
EPT
Finetech
MIRTEC
Планар
i-PULSE
Концерн «Вега»
Би Питрон
Altium Designer
Frontline
НИЦЭВТ
V‑TEK
TWS Automation
PVA
Janome
SYSTRONIC
Fluke
ERASER
Mirae Corporation
Metzner
DIMA
Almit
SAKI
DuPont
Portasol
РАСЕ
Tyco Electronics
SMT-Hybrid Show
Реклама
Ucamco
Новое осмысление технологии изготовления печатных плат c выходом за пределы традиционных технологических схем изготовления печатных плат с помощью оборудования марки Ledia
Эта статья была опубликована в еженедельном обзоре новостей EIPC SpeedNews (выпуск № 25, сентябрь 2015 года). С согласия компании Ucamco статья дополнена кратким описанием установок прямого экспонирования Ledia и ее техническими характеристиками.