Семинар «Перспективные технологии сборки и монтажа РЭА»

Время проведения: 5–8 апреля 2011 года.

Место проведения: Санкт-Петербург, ОАО «Авангард».

Программа семинара:

• Современные направления совершенствования сборочно-монтажного производства.
• Оборудование, инструмент, технологические материалы отечественного производства и зарубежных фирм.
• Современные технологии пайки в производстве электронной техники.
• Проблемы и решения с элементной базой, паяльными материалами и режимами пайки.
• Результаты ОКР, проведенных ОАО «Авангард» в 2010 г.
• Новые технологии нанесения припойных паст. Бестрафаретный принтер.
• Парофазная пайка.
• Гибкое сборочное производство с использованием «умных» установочных компонентов.
• Технологии влагозащиты и электроизоляции конструктивных элементов РЭА лаками, полипараксилиленами.
• Компаунды для корпусной и бескорпусной заливки изделий РЭА и ее элементов.
• Современные клеи для сборки модулей.
• Технологии очистки в производстве электронных модулей.
• САПР технологических процессов радиомонтажа.
• Современные средства автоматизированного тестового контроля и диагностики цифровых узлов.
• Современные методы и средства исследования, контроля и испытаний поверхностного монтажа (ПМ).
• Особенности конструкции и технологии изготовления ПП для ПМ. Требования к диэлектрикам, защитные маски, покрытия контактных площадок.
• Обработка кабельных изделий перед монтажом, монтаж кабельных изделий, в том числе методами без пайки.
• Опыт работы предприятий по освоению ПМ в серийном производстве.

Участие платное. Зарегистрироваться или получить дополнительную информацию о семинаре можно:

• по тел./факсам: (812) 543-24-39, (812) 291-29-58,
• по электронной почте [email protected].