Журнал «Технологии в электронной промышленности» №8, 2011

Семинар «Современные тенденции производства сложных изделий»

1 ноября 2011 г. в Москве компании Finetech Gmbh (Германия) и Global Engineering (Россия) провели 3‑й международный семинар по технологиям ремонта сложных печатных узлов. В ходе семинара на реальных изделиях были продемонстрированы в работе технологические возможности конвекционных ремонтных центров серии FINEPLACER: восстановление шариков BGA, локальная трафаретная печать, бесконтактное удаление припоя, монтаж/демонтаж различных корпусов микросхем в плотном окружении.

Монтаж полупроводниковых пластин на адгезив с точностью совмещения 1 мкм Термическое и ультрафиолетовое отверждение

Как показывает практика, адгезионное соединение полупроводниковых пластин (или монтаж пластин на адгезив) является важным процессом при корпусировании ИМС во многих областях. Тем не менее, чтобы результаты процесса соответствовали требованиям к изделию, необходимо решить ряд задач и преодолеть некоторые технические сложности.

Новое поколение паяльного оборудования Xytronic Industries

Компания Xytronic Industries — лидер в производстве паяльного оборудования для мелкосерийного и опытного производства, а также ремонта электроники — в 2009 году начала разработку и внедрение в производство нового поколения паяльного оборудования, которое должно было соответствовать всем современным требованиям рынка электроники. В 2010 году полностью обновленная линейка паяльного оборудования уже была протестирована и готова к продажам по всему миру. В статье описан весь ряд нового паяльного оборудования.

Ультразвуковые технологии: современный подход к сварке цветных металлов

Ультразвуковая сварка металлов благодаря новым достижениям в разработке сварочных систем приобретает с каждым годом все более широкое применение и позволяет решать уникальные задачи в электронной, электротехнической, автомобильной промышленности, а также при производстве аккумуляторов, конденсаторов, солнечных батарей и систем нагрева воды.

Содержание номера и анонсы статей

«Технологии в электронной промышленности»

• Первый номер «Технологии в электронной промышленности» вышел в феврале 2005 года. Сегодня журнал уверенно занимает лидирующие позиции среди печатных изданий о печатных платах и электронной промышленности.
• «Технологии в электронной промышленности» выходит 8 раз в год, объем каждого издания составляет 72 страницы и более.
• Основные рубрики издания: печатные платы, проектирование печатных плат и узлов, монтаж печатных плат, контроль качества печатных плат, тестирование печатных плат, оборудование для печатных плат, бессвинцовые технологии, микротехнологии и ионные технологии, контрактное производство электроники, электронная промышленность В России и странах мира.
• Тираж каждого номера – 4000 экземпляров.
• С момента своего существования система распространения журнала «Технологии в электронной промышленности» была сконцентрирована на технологах, конструкторах и разработчиках электронной аппаратуры. «Технологии в электронной промышленности» распространяется по подписке в порядка 2000 компаний, по целевой рассылке предприятиям России и стран СНГ, через собственную сеть розничных продаж, на более чем 30 профильных выставках Москвы, Санкт-Петербурга, Екатеринбурга, Новосибирска, Киева, Минска и других городов России и СНГ, на специализированных семинарах и конференциях. Распространение также осуществляется среди членов общественной организации «Гильдия профессиональных технологов приборостроения», коллективного подписчика на журнал «Технологии в электронной промышленности»

Над созданием «Технологий в электронной промышленности» работает более 300 авторов из всей России: научные сотрудники и специалисты ведущих вузов и НИИ, разработчики электронной аппаратуры, представители предприятий-поставщиков, дистрибьюторов и производителей технологического оборудования. Многие статьи являются итогом практических изысканий и работ, проводимых авторами в различных направлениях производства печатных плат и контрактного производства электроники. 

«Технологии в электронной промышленности» информирует читателей о последних исследованиях и разработках в области электроники, об основных направлениях и перспективах развития отечественного и мирового рынка печатных плат, о фирмах, работающих на рынке производства электроники. Тематически журнал охватывает все сферы производства печатных плат и ориентирован прежде всего на технологов и конструкторов, работающих в электронной промышленности.

Тематические направления журнала «Технологии в электронной промышленности»

1. Печатные платы и печатные узлы

• Процесс производства печатных плат
• Материалы для производства печатных плат

• Установки и аппараты для пайки и монтажа печатных плат

• Технологические решения при проектировании печатных плат и печатных узлов

• CADSTAR
• Altium Designer

• Нанесение паяльной пасты и клея
• Пайка и непаянные методы соединений
• Защитные покрытия печатных плат
• Приемы восстановительного и наладочного ремонта электронных модулей
• Установка SMD компонентов

• Электрическое тестирование печатных плат до монтажа
• Электрическое тестирование электронных модулей
• Оптическое тестирование печатных плат по признакам внешнего вида
• Конструктивно-технологическое обеспечение надежности электронной аппаратуры
• Надежность элементов межсоединений
• Расчет надежности печатного монтажа 

• Вопросы анализа качества, анализа отказов и дефектов электронных модулей и печатных плат
• Стандарты: аннотации и организационные вопросы нормативной документации

• Контроль качества монтажа печатных плат
• Требования к производственным помещениям
• Обеспыливание и поддержание стандартов влажности и температуры
• Антистатика
• Хранение электронных компонентов
• Промышленная мебель

• Отечественные производители в электронной промышленности
• События и обзоры рынка мировой и отечественной электронной промышленности

• Организация контрактного производства электроники
• Логистика: складирование и внутризаводской транспорт
• Электронный документооборот в производстве электроники
• Организация системы обеспечения качества на предприятиях контрактного производства электроники

• Рынок микроэлектроники и микроэлектромеханических систем
• Материалы для микротехнологий и ионных технологий
• Методы очистки материалов и готовых структур
• Механическая и химическая обработка
• Термические процессы
• Технология тонких пленок
• Элионная обработка
• Литографические процессы
• Нанотехнологии и наноматериалы

• Материалы для бессвинцовых технологий
• Вопросы защиты окружающей среды и утилизации отходов