Авторам
Редакция
О журнале
Реклама в журнале
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
Инженерное обеспечение
Организация производства
Контроль и тестирование
Рынок
Проектирование печатных плат
САПР
Печатные платы
Оборудование
Технологии сборки
Электронные и ионные технологии
Качество печатных плат
Бессвинцовые технологии
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
Almit
DuPont
PVA
DIMA
Mirae Corporation
MIRTEC
Концерн «Вега»
EPT
Frontline
LOVATO Electric
НИЦЭВТ
Portasol
Metzner
TWS Automation
Термопро
Altium Designer
Optilia
Fluke
TTnS
V‑TEK
SMT-Hybrid Show
SYSTRONIC
SAKI
Janome
ERASER
Би Питрон
Tyco Electronics
Finetech
Wanjie Electronic
Планар
Реклама
Рынок электронной промышленности
{{ditto_rubrika}}
Возможно, вам также будет интересно
Запущено производство контроллеров и модулей ввода/вывода системы «ДельтаВ»
14 августа, 2019
С запуском нового производственного участка компонентов на заводе «Метран» доля максимального локального контента в системах АСУ ТП выросла с 50 до 80%. Промышленная группя «Метран» открыла новый участок по производству компонентов для АСУ ТП «ДельтаВ». Событие стало очередным этапом локализации производства систем верхнего уровня компании «Эмерсон». Теперь на площади в 1000 кв. м вместе с инжинирингом шкафов […]
Варианты исполнения печатных плат с глухими и скрытыми отверстиями
23 августа, 2007
Александр Акулин Введение Рано или поздно любой инженер-разработчик многослойных печатных плат (МПП) сталкивается с необходимостью применения несквозных переходных отверстий. Это может быть связано с увеличением плотности монтажа, использованием BGA с маленьким шагом выводов, необходимостью иметь переходное отверстие в SMT-площадке, невозможностью организовать площадки для переходных отверстий на обратной стороне платы или с другими факторами. К сожалению, […]
Защитные покрытия электронных модулей
1 февраля, 2021
В статье анализируются различные защитные покрытия в зависимости от их способности противодействовать климатическим стрессовым нагрузкам, а также возможные последствия и решения этой проблемы. Исследованы различные типы воздействий на изделие: от воздуха высокой влажности до выпадения росы. Рассмотрены обычные защитные покрытия (содержащие в своем составе до 50% растворителей), толстопленочные покрытия (лаки с высоким содержанием сухих веществ при объеме растворителя менее 15–20%, либо, в идеальном случае, материалы, не содержащие растворителя), а также тиксотропные защитные покрытия, которые обеспечивают лучшее покрытие краев без нарушения капиллярных свойств, необходимых для заполнения пространства под компонентами. Также рассмотрены материалы, соответствующие повышенным требованиям защиты электронных сборок.