отправка...Рынок электронной промышленности
{{ditto_rubrika}}
Автоматическая оптическая инспекция с применением 3D-технологии
10 ноября, 2014
Термин «3D-технологии» стал популярным в отрасли, однако на сегодня у него нет общепринятого значения или определения. Что в действительности стоит за этим термином и какие подходы в данном контексте предлагаются сегодня производителям электроники? 3D-технологии успешно применяются в целом ряде систем, но изначально их использовали для контроля качества нанесения паяльной пасты (solder paste inspection, SPI) или, если точнее, измерения объема нанесенной паяльной пасты. Применение 3D-технологии измерения объема […]Снижение толщины золотых покрытий при изготовлении интегральных схем
4 декабря, 2008
Владимир Ланин Виктор Емельянов Свойства золотых покрытий Развитие микроэлектроники в направлении увеличения функциональной сложности, степени интеграции и быстродействия интегральных схем (ИС), габаритов кристаллов и рассеиваемой ими мощности при неизменно высоком уровне требований к надежности схем сопровождается возрастанием трудностей сборки и герметизации, преодоление которых требует создания разнообразных по конструкции типов корпусов [1]. Одним из важнейших и широко применяемых видов функциональных покрытий корпусов ИС и непланарной стороны кремниевых […]Химические процессы в производстве печатных плат: старые проблемы и новые решения Alfachimici
23 августа, 2007
В последнее время отечественным производителям печатных плат все труднее удовлетворять растущие требования конструкторских разработок и технологий. Пытаясь выйти на мировой уровень или приблизиться к нему, производители приобретают новое, более точное и технологичное оборудование, но не всегда достигают желаемого результата. Дело в том, что одним из важнейших факторов, влияющих на качество и класс точности изготовления печатных плат, является применение высококачественных специализированных материалов и химикатов,в частности используемых для химико-гальванических процессов.