Авторам
Редакция
О журнале
Реклама в журнале
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
Инженерное обеспечение
Организация производства
Контроль и тестирование
Рынок
Проектирование печатных плат
САПР
Печатные платы
Оборудование
Технологии сборки
Электронные и ионные технологии
Качество печатных плат
Бессвинцовые технологии
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
Frontline
Термопро
TWS Automation
Almit
ERASER
V‑TEK
Portasol
EPT
TTnS
Би Питрон
Metzner
РАСЕ
DIMA
Концерн «Вега»
Планар
Tyco Electronics
Optilia
SMT-Hybrid Show
i-PULSE
DuPont
Fluke
Finetech
PVA
MIRTEC
Janome
НИЦЭВТ
Altium Designer
SYSTRONIC
Mirae Corporation
SAKI
Реклама
Рынок электронной промышленности
{{ditto_rubrika}}
Возможно, вам также будет интересно
Возврат изделий потребителями как поток событий
25 сентября, 2014
Введение Один из самых неприятных моментов для любого производителя — возврат потребителями изделий, успешно прошедших приемо-сдаточные испытания в условиях предприятия. В настоящее время практически только автомобильные заводы широко информируют потребителей о причинах возврата и количестве возвращенных (отозванных) автомобилей [1]. Эксперты прогнозируют, что масштабы отзывных кампаний будут только расти из-за ужесточения позиции регуляторов и усложнения технологий производства, при которых одни и те же компоненты используются по всему […]
Склад.
Пора наводить порядок?
27 апреля, 2021
Побороть этот сложившийся стереотип — одна из важнейших, сложнейших и первостепеннейших задач. Без минимальной информации, четкого понимания заказчиком своих «хочу», оцифрованных задач и собственной вовлеченности в процесс даже высококвалифицированные консультанты бессильны, и итог такого сотрудничества предсказуем заранее: потраченные ресурсы и взаимная неудовлетворенность. Если основное производство на предприятиях за последние годы начало модернизироваться и развиваться, то вспомогательное […]
Селективная пайка печатных плат лазером. Поворотный момент в технологии
8 мая, 2009
Факт применения селективной пайки печатных плат при монтаже компонентов не только влияет на выбор системы, но и приводит к необходимости принятия множества решений, определяющих выбор наиболее подходящей технологии. Селективная пайка печатных плат нашла широкое применение, когда получили распространение технологии поверхностного монтажа. В таких условиях число штыревых компонентов недостаточно: монтируются в основном SMT-компоненты с последующей пайкой в печи оплавления припоя. Технологические решения для автоматизированной селективной пайки ограничены пайкой волной припоя с использованием маски, капельной пайкой или роботизированной селективной пайкой печатных плат (мини-волна, паяльник, лазер).