Качество печатных плат
В данной рубрике публикуются статьи по контролю качества изготовления печатных плат, электронных модулей и радиоэлектронных узлов. Рассматриваются новейшие технологи контроля, различные системы контроля (рентгеновский контроль, JTAG-тестирование, термический анализ). Приводятся обзоры оборудования для контроля и обеспечения надежности и качества соединений. В разделе также публикуются детальные описания стандартов IEC (МЭК) и IPC.
{{ditto_rubrika}}
Бессвинцовые технологии
С введением в действие директивы 2002/96/ЕС Европейского Парламента и Совета от 27 января 2003 года по отходам электрического и электронного оборудования (WEEE) перед современной радиоэлектронной промышленностью встала задача организации сбора и удаления отходов, имеющих в своем составе тяжелые металлы и огнезащитные составы. В данной рубрике рассматриваются все проблемы перехода на бессвинцовые технологии изготовления электронного оборудования - технологии с применением материалов, не содержащих свинец. Приводятся обзоры нового оборудования для бессвинцовой пайки, новые технологические ...