Авторам
Редакция
О журнале
Реклама в журнале
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
Инженерное обеспечение
Организация производства
Контроль и тестирование
Рынок
Проектирование печатных плат
САПР
Печатные платы
Оборудование
Технологии сборки
Электронные и ионные технологии
Качество печатных плат
Бессвинцовые технологии
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
Optilia
Finetech
ERASER
DIMA
SAKI
MIRTEC
Mirae Corporation
Концерн «Вега»
EPT
Almit
SYSTRONIC
Portasol
DuPont
РАСЕ
Janome
TTnS
Frontline
i-PULSE
Планар
Tyco Electronics
Термопро
PVA
Fluke
Metzner
Би Питрон
Altium Designer
SMT-Hybrid Show
TWS Automation
НИЦЭВТ
V‑TEK
Реклама
Оборудование
{{ditto_rubrika}}
Возможно, вам также будет интересно
Стандарты IPC‑6012C и IPC-A‑600H: характеристики, квалификация и приемка жестких печатных плат
9 октября, 2013
Цели и назначение стандартов: в чем они похожи и чем отличаются Стандарты IPC-6012C и IPC-A-600H готовятся к выходу на русском языке вместе. Ранее обе редакции были выпущены в оригинале также одновременно. Это произошло не случайно: множество требований этих двух стандартов совпадает, и при переводе было уделено большое внимание не только тому, чтобы числовые параметры в двух документах были одинаковы, но также чтобы совпадали […]
Иллюстрированная технология печатных плат.
Двусторонние печатные платы с металлизацией отверстий
29 декабря, 2021
Все статьи цикла. Введение Двусторонняя печатная плата (ДПП) — это печатная плата (ПП) с твердым диэлектрическим основанием, на котором с обеих сторон расположена токопроводящая топология схемы, заканчивающаяся контактными площадками с отверстиями или без них. Соединение проводников между двумя сторонами ПП осуществляется через металлизированные сквозные отверстия (рис. 1) или при отсутствии металлизации — через выводы электронных компонентов. Металлизированные сквозные отверстия могут быть как […]
Технология и оборудование для заполнения отверстий эпоксидными пастами
19 мая, 2021
Технология заполнения переходных и глухих отверстий диэлектрическими пастами позволяет выйти на более высокий уровень сложности при изготовлении многослойных печатных плат высокой плотности компоновки (HDI). Для освоения подобной технологии на производстве требуется дополнительно оснастить его специальным технологическим оборудованием и применять специальные эпоксидные пасты.