Авторам
Редакция
О журнале
Реклама в журнале
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
Инженерное обеспечение
Организация производства
Контроль и тестирование
Рынок
Проектирование печатных плат
САПР
Печатные платы
Оборудование
Технологии сборки
Электронные и ионные технологии
Качество печатных плат
Бессвинцовые технологии
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
MIRTEC
Frontline
TWS Automation
Altium Designer
Titrino
Portasol
Metzner
SYSTRONIC
Janome
Термопро
ДИАЛ-РЭМ
Планар
DuPont
ERASER
Optilia
НИЦЭВТ
TTnS
V‑TEK
Keysight Technologies
DIMA
Mirae Corporation
EPT
SMT-Hybrid Show
Tyco Electronics
Henkel
Би Питрон
Finetech
PVA
Концерн «Вега»
Almit
Реклама
Оборудование
{{ditto_rubrika}}
Возможно, вам также будет интересно
Многономенклатурный подход в условиях крупносерийного производства
14 апреля, 2014
Отвечая потребностям этого сегмента рынка, гибкое производство поверхностного монтажа становится еще быстрее. Новая серия установщиков компонентов MY200 (рис. 1), представляющая собой развитие предыдущей серии гибких и производительных автоматов MY100e, — еще один важный шаг в этом направлении. Рис. 1. Новая серия установщиков компании MYDATA Ориентированные на средне- и крупносерийное производство, новые возможности MY200 повышают пропускную способность, качество и коэффициент использования технологической линии. Увеличение скорости и производительности […]
Унификация испытаний на воздействие повышенной влажности
23 июня, 2022
Рассмотрим эти различия на примере такого свойства, как влагоустойчивость, характеризующая способность изделия сохранять в заданных в технической документации пределах свои параметры и внешний вид в условиях длительного воздействия влажности и после него [7]. В технических условиях [1–6] содержится два варианта требований к влагоустойчивости изделий: Изделия «должны сохранять работоспособность при относительной влажности воздуха до 100% при +25 °С и более низких температурах с конденсацией влаги» [1, 2, […]
Паяльник или паяльная станция: сложности выбора
31 марта, 2022
При сборке, тестировании или ремонте радиоэлектронного оборудования не обойтись без паяльных работ. На данный момент пайка — это самый распространенный способ соединения электронных компонентов с печатной платой. В ходе данного процесса металлические выводы компонентов и металлические проводники печатных плат приводятся в соприкосновение друг с другом, нагреваются паяльником и заливаются припоем. Для повышения текучести расплавленного припоя применяются флюсы — чаще всего канифоль или вещества на ее основе.