Авторам
Редакция
О журнале
Реклама в журнале
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
Инженерное обеспечение
Организация производства
Контроль и тестирование
Рынок
Проектирование печатных плат
САПР
Печатные платы
Оборудование
Технологии сборки
Электронные и ионные технологии
Качество печатных плат
Бессвинцовые технологии
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
Би Питрон
Metzner
Finetech
Optilia
PVA
Portasol
MIRTEC
TWS Automation
DuPont
Концерн «Вега»
НИЦЭВТ
Tyco Electronics
Frontline
V‑TEK
Fluke
Almit
TTnS
Планар
i-PULSE
LOVATO Electric
DIMA
Janome
EPT
SAKI
SYSTRONIC
SMT-Hybrid Show
ERASER
Altium Designer
Термопро
Mirae Corporation
Реклама
Оборудование
{{ditto_rubrika}}
Возможно, вам также будет интересно
Возврат изделий потребителями как поток событий
25 сентября, 2014
Введение Один из самых неприятных моментов для любого производителя — возврат потребителями изделий, успешно прошедших приемо-сдаточные испытания в условиях предприятия. В настоящее время практически только автомобильные заводы широко информируют потребителей о причинах возврата и количестве возвращенных (отозванных) автомобилей [1]. Эксперты прогнозируют, что масштабы отзывных кампаний будут только расти из-за ужесточения позиции регуляторов и усложнения технологий производства, при которых одни и те же компоненты используются по всему […]
Реализация высоких токов на печатных платах. Часть 1
20 января, 2009
Лотар Оберендер Андрей Новиков Введение Реализация высоких токов в десятки и сотни ампер на печатных платах не представляет сама по себе ничего нового. Однако применяемые до сих пор для этого такие методы, как, например, нанесение толстых слоев меди на печатные платы или применение сборных токовых шин и штампованных сеток, не являются экономически выгодными решениями. Так […]
Стандарт IEC-PAS 62137-3. Методы тестирования паяных соединений. Часть 2
13 марта, 2009
Технический комитет ТК-91 Международной электротехнической комиссии (МЭК) предложил для пробного использования очередной стандарт PAS. Была опубликована часть 1 комментариев к этому стандарту. В данной статье продолжен обзор стандарта и методы тестирования паяных соединений.