отправка...Оборудование
{{ditto_rubrika}}
Технологии монтажа и сборки
23 января, 2008
{{ditto_rubrika}}Электромиграция в электронных узлах силовой электроники. Усовершенствование технологии термозвуковой микросварки
17 марта, 2009
Андрей Новиков Проблема электромиграции в паяных контактах элементов силовой электроники до сих пор рассматривалась недостаточно. Хотя плотность тока в этих паяных соединениях и не достигает такой величины, как, например, в контактах Flip-Chip, электромиграция может быть инициирована повышенной температурой. Экспериментально была исследована деградация SnPb и SnAgCu паяных контактов компонентов формы TO, которая была вызвана высокой температурой […]Стратегия тестирования электронных модулей методом периферийного сканирования с помощью программного средства CASCON, Goepel Electronic. Часть 2
16 марта, 2009
В статье описан тест, который предназначен для поиска дефектов электрических цепей, таких как короткие замыкания, разрывы и др.