отправка...Оборудование
{{ditto_rubrika}}
Возврат изделий потребителями как поток событий
25 сентября, 2014
Введение Один из самых неприятных моментов для любого производителя — возврат потребителями изделий, успешно прошедших приемо-сдаточные испытания в условиях предприятия. В настоящее время практически только автомобильные заводы широко информируют потребителей о причинах возврата и количестве возвращенных (отозванных) автомобилей [1]. Эксперты прогнозируют, что масштабы отзывных кампаний будут только расти из-за ужесточения позиции регуляторов и усложнения технологий производства, при которых одни и те же компоненты используются по всему […]Реализация высоких токов на печатных платах. Часть 1
20 января, 2009
Лотар Оберендер Андрей Новиков Введение Реализация высоких токов в десятки и сотни ампер на печатных платах не представляет сама по себе ничего нового. Однако применяемые до сих пор для этого такие методы, как, например, нанесение толстых слоев меди на печатные платы или применение сборных токовых шин и штампованных сеток, не являются экономически выгодными решениями. Так […]Стандарт IEC-PAS 62137-3. Методы тестирования паяных соединений. Часть 2
13 марта, 2009
Технический комитет ТК-91 Международной электротехнической комиссии (МЭК) предложил для пробного использования очередной стандарт PAS. Была опубликована часть 1 комментариев к этому стандарту. В данной статье продолжен обзор стандарта и методы тестирования паяных соединений.