отправка...Оборудование
{{ditto_rubrika}}
Технологии монтажа и сборки
23 января, 2008
{{ditto_rubrika}}Исследование микроструктуры паяных соединений бессвинцовых BGA-компонентов,
14 апреля, 2008
Андрей Новиков Гюнтер Гроссманн Цель данного исследования — изучение возможности монтажа BGA-компонентов с шариками припоя SnAgCu эвтектическим припоем олово–свинец, а также изучение влияния технологических параметров на структуру паяных соединений. Пайка BGA-компонентов проводилась в конвекционной печи в атмосфере азота с варьированием температуры и скорости конвейера. После пайки были изготовлены микрошлифы компонентов. Хотя температура ликвидуса эвтектического припоя […]ERSA для бессвинцовой пайки сегодня и завтра
23 августа, 2007
Европейская «анти-свинцовая» директива RoHS не распространяется на многие приложения (медицинские, аэрокосмические, военные и т. п.), охватывая по сути лишь потребительскую электронику - как раз ту, которая массово производится за рубежом и почти не производится в России на экспорт. В обозримой перспективе «бессвинцово-ремонтные» и «бессвинцово-опытные» работы обречены в нашей импортирующей стране доминировать над «бессвинцово-серийными». Ремонт сложной электроники - если он экономически выгоднее замены брака, - уже сегодня требует весьма совершенного паяльного инструмента. На волне бессвинцовой технологии возрастает роль (а заодно и цена) паяльного оборудования Hi-Tech.