Технологии монтажа и сборки

Обобщение технологического опыта в области поверхностного монтажа приводит к однозначным понятиям, связанным со строгой последовательностью производственных процессов и управлением ими для предотвращения типовых видов брака и методов их устранения. Естественно, что описать в короткой статье все подробности технологии невозможно. Авторы лишь пытались наметить канву всех аспектов поверхностного монтажа на примере оборудования известных производителей, чтобы в последующих публикациях раскрыть отдельные этапы более подробно.

Производство конкурентоспособной аппаратуры невозможно без использования современных технологий сборки печатных плат, без оптимального выбора оборудования с учетом всех требований конкретного участка поверхностного монтажа. Помочь в выборе может опыт действующего производственного предприятия.

Когда мы слышим о трафаретной печати, то невольно представляем себе мрачные помещения, большое количество оборудования, измазанный краской станок и отвратительный запах. А есть ли альтернатива? Оказывается, есть! В данной статье показаны преимущества нового технологического процесса прямого струйно-капельного нанесения маркировки на печатную плату с одновременной УФ-сушкой, а также экономическая эффективность применения соответствующего оборудования.

Окончание. Начало в № 1 `2005.

Предлагаемая технология контактной групповой пайки SMD-компонентов на печатные платы отличается от привычных способов пайки в инфракрасных и конвекционных печах.

Данная статья знакомит читателей с технологическими методами повышения надежности силовых модулей, рассматривает проблему возникновения деформации медного основания в процессе сборки и возможные методы ее устранения.

Современные паяльные материалы оставляют минимальное количество прозрачных остатков флюса после пайки. Эти остатки малозаметны и обеспечивают хороший внешний вид изделия. Однако это усложняет контроль качества после отмывки, который чаще всего проводится визуально.

В нашей стране для ручной пайки традиционно применяют жидкий флюс и проволочный припой, однако при отсутствии отмывки остатков флюса эта технология приводит к существенному снижению надежности радиоэлектронной аппаратуры. Причины снижения надежности РЭА вызваны частичной термической обработкой флюсов при ручной пайке (только в зоне формирования паяного соединения), следовательно, только частичным выгоранием активаторов и локальными процессами поликонденсации. Остатки флюса, которые не были подвергнуты термической обработке при температурах пайки, являются потенциальными источниками коррозии, электромиграции и повышенных токов утечки в процессе эксплуатации РЭА. Применение многоканальных трубчатых припоев, не требующих отмывки, позволяет полностью решить эту проблему.

Многие производители электроники сталкивались с проблемой нанесения влагозащитных покрытий на печатные узлы (ПУ), содержащие кнопки, разъемы, потенциометры, громкоговорители и другие негерметичные компоненты. Обычно такие компоненты герметизируют специальным латексным материалом, что приводит к дополнительным операциям: нанесения и сушки герметика до нанесения влагозащиты, а затем удаления герметика - после отвердевания влагозащиты. Другая проблема - повторяемость толщины нанесения защитных покрытий, что очень важно для обеспечения качества защиты ПУ от воздействия влаги, химических веществ или тепла. Решением этих проблем служит новое оборудование фирмы Asymtek.

Настоящей публикацией автор начинает цикл статей Рѕ современных (РїРѕ крайней мере, РЅР° просторах бывшего РЎРЎРЎР ) методах монтажа, которые «С‚РёС…Рѕ тлели» РІ недрах оборонных Рё полуоборонных (РґСЂСѓРіРёС… тогда Рё РЅРµ было) предприятий примерно СЃ середины 70-С… РіРѕРґРѕРІ. РћРЅРё стали Р±СѓСЂРЅРѕ развиваться лет 10 назад (РєРѕРіРґР° РІ развитых странах уже окончательно решили РІРѕРїСЂРѕСЃ: «РјС‹С‚СЊ или РЅРµ мыть?») Рё еще лет 20 Р±СѓРґСѓС‚ современными. РћРЅРё Р±СѓРґСѓС‚ нести РІ себе РјРЅРѕРіРѕ РЅРѕРІРѕРіРѕ, неизведанного, РїСЂРё нашей способности задавать себе Рё РґСЂСѓРіРёРј РІРѕРїСЂРѕСЃС‹, Рё, РЅРµ найдя Рё РЅРµ дослушав ответа, задавать новые, РїСЂРё нашей восприимчивости РєРѕ всему РЅРѕРІРѕРјСѓ (немцы, дескать, понапридумывают РЅР° нашу голову, Р° нам тут вертись, осваивай новые технологии).

Паяльная маска несет несколько функций. Главная функция - предотвращение появления перемычек и закороток цепей, которые могут возникнуть при пайке компонентов на печатную плату. Печатные проводники внешних слоев печатных плат, покрытые паяльной маской, изолированы и защищены от внешнего влияния. Само собой разумеется, что толщина масочного покрытия должна быть достаточной во всех местах, чтобы надежно защищать от утечек токов на поверхности. В связи с этим особенно важным параметром является толщина масочного покрытия на краях (гранях) печатных проводников.

В современном производстве используется большое разнообразие жидких, вязких и пастообразных материалов, которые наносятся на разные части изделия (или заливаются в них) в процессе сборки. Обычно применяются такие материалы, как клеи, жидкие и пластичные смазки, различного рода герметики, а в электронной промышленности используются паяльные пасты и флюсы.

РќР° примере продукции французской компании Radiel Fondam («Р Р°РґСЊРµР»СЊ Фондам») рассматриваются оловянно-свинцовые, серебросодержащие, медьсодержащие Рё бессвинцовые высокочистые проволочные (трубчатые) РїСЂРёРїРѕРё, применяемые РІ Hi-Tech-электронике Рё промышленной электротехнике, - там, РіРґРµ надежность имеет решающее значение. Техническая информация сопровождается неформальными заметками Рѕ рыночном позиционировании европейских Рё китайских припоев, соседствующих сегодня РЅР° прилавках СЂРѕСЃСЃРёР№СЃРєРёС… магазинов Рё РІ каталогах розничных продавцов.

РќРёРєРѕРіРґР° РЅРµ говорите сразу всего, что знаете. Пару лет назад РІ журнале «Р­Р»РµРєС‚СЂРѕРЅРёРєР°: РќРўР‘» была опубликована обзорная статья Рѕ методах влагозащиты печатного монтажа [1]. Эта статья довольно быстро переместилась РЅР° сайты предприятий, имеющих отношение Рє производству печатных плат [2,3]. Р’ Р�нтернете даже появилось предложение Рѕ продаже ее электронной версии. Покупать собственную статью СЏ РЅРµ стал, РЅРѕ, поскольку товар пользуется СЃРїСЂРѕСЃРѕРј, решил продолжить размышления РЅР° эту тему.

Согласно требованиям стандарта 107.460.092.24-93 «РџР°Р№РєР° электромонтажных соединений радиоэлектронных средств. Общие требования Рє типовым технологическим операциям», РїСЂРё пайке электромонтажных соединений радиоэлектронных средств температура наконечника паяльника должна составлять РѕС‚ 250 РґРѕ 280 °РЎ. РџСЂРё этом РЅР° блоках управления паяльных станций РІ реальном производстве устанавливаются существенно большие температуры пайки. Паяльные станции серии Advanced фирмы JBC позволяют устанавливать РЅР° блоке управления реальную температуру пайки Рё поддерживать ее РЅР° любом типе наконечника СЃРѕ 100%-РЅРѕР№ точностью.

Р’РѕРїСЂРѕСЃ обеспечения надежности изделий, эксплуатирующихся РІ жестких климатических условиях, стоит перед РјРЅРѕРіРёРјРё производителями электронной аппаратуры. Деятельность РјРёСЂРѕРІРѕРіРѕ лидера РІ области разработки Рё производства инновационных материалов влагозащитных покрытий компании CONCOAT, чьим девизом является «РћР±РµСЃРїРµС‡РµРЅРёРµ надежности РІ электронике», направлена РЅР° разработку Рё производство материалов, позволяющих защищать печатные узлы РѕС‚ неблагоприятных воздействий окружающей среды. Развивая это направление СЃРѕ РґРЅСЏ своего основания РІ 1979 РіРѕРґСѓ, компании удалось получить доверие ведущих мировых производителей электроники. Например, ее уретановые влагозащитные покрытия используют такие признанные лидеры авиационной Рё космической техники, как Boeing, Airbus, Rockwell, Siemens Рё РјРЅРѕРіРёРµ РґСЂСѓРіРёРµ.

Продолжение. Начало в № 3`2005.

В России за последние 10 лет продукция компании ЗМ нашла широчайшее применение в таких отраслях как электроника, производство мебели, транспорт, автомобильное производство, реклама. Самоклеящиеся ленты и клеи все активнее используются нашими технологами и разработчиками при проектировании и создании новой техники. Это в значительной степени повлияло на стратегию компании ЗМ на российском рынке и привело к стремительному развитию Отдела промышленных лент и клеев ЗМ, главной задачей которого является обеспечение производств высококачественными самоклеящимися лентами и клеями.

Эффект «РЅР°РґРіСЂРѕР±РЅРѕРіРѕ камня», возникающий РІ процессе пайки пассивных чип-компонентов, доставляет немало проблем производителям плат СЃ момента существования технологии поверхностного монтажа. Заключается РѕРЅ РІ том, что РІ момент оплавления РѕРґРёРЅ РёР· контактов чип-компонента поднимается над платой. Р�РЅРѕРіРґР° компонент поднимается частично, Р° РёРЅРѕРіРґР° - полностью, становясь РЅР° РѕРґРЅСѓ РёР· контактных площадок, что очень напоминает, как РЅРё зловеще это звучит, могильную плиту РЅР° кладбище (СЂРёСЃ. 1). Отсюда Рё такое необычное название - эффект «РЅР°РґРіСЂРѕР±РЅРѕРіРѕ камня». Такая аналогия РЅРµ случайна, ведь постоянные затраты РЅР° ремонт плат РјРѕРіСѓС‚ похоронить надежды производителя получать прибыль РѕС‚ своей продукции.

Только активная конвекция, то есть перемешивание воздуха в замкнутом объеме, позволяет обеспечить одинаковую температуру во всех точках этого объема. Производители BGA-компонентов рекомендуют пайку своих изделий только конвекционным методом.

Кто последний, тот Рё виноват. Р�наче - кто РЅРµ спрятался, тот Рё виноват. РћР±Р° варианта отражают сформировавшийся РІ среде специалистов стереотип: «РІР»Р°РіРѕР·Р°С‰РёС‚Р° есть покрытие печатного узла лаком». Поэтому РІРѕ всех бедах, если таковые случаются, РІРёРЅСЏС‚ того, кто стоит РЅР° финише длительного технологического процесса изготовления радиоэлектронной аппаратуры (Р Р­Рђ). Конечно, РЅРµ бывает дыма без РѕРіРЅСЏ. Доля истины РІ этом утверждении, РІРёРґРёРјРѕ, РІСЃРµ-таки есть, РЅРѕ РЅРµ более того.

Применение паяльных паст с флюсующими композициями на основе синтетических смол и парафинов делает затруднительной, а чаще всего и просто невозможной качественную отмывку печатных узлов (ПУ) спирто-бензиновой (нефрассовой) смесью, и только применение промывочных жидкостей фирмы ZESTRON позволяет решить эту задачу. Эта статья посвящена экономичному варианту комплексного решения проблемы отмывки на базе модульной установки MINICLEAN с применением промывочных жидкостей фирмы ZESTRON.

Задача монтажа и демонтажа корпусов микросхем BGA-типов (Ball Grid Array) стоит и перед ремонтной мастерской, и перед серьезным производством. Как ни странно, установить и припаять BGA проще, чем QFP-компонент, а вот демонтаж BGA и восстановление выводов без специального оборудования - серьезная проблема.

Продолжение. Начало в № 3, 4`2005

В предыдущей статье были рассмотрены процессы дозирования материалов с малым расходом. Также были описаны пневматические шприцевые дозаторы, их функции и особенности дозирования. При увеличении дневного расхода жидких материалов применение шприцевых дозаторов связано с частым наполнением или заменой картриджа (шприца). Для уменьшения потерь времени на обслуживание оборудования рекомендуется переход на технологию дозирования с подачей жидкого материала из резервуара.

Для обеспечения защиты печатных узлов от неблагоприятных внешних воздействий, и в первую очередь от влаги воздуха, используются полимерные покрытия. После проведения длительной селекционной работы за рубежом были отобраны пять основных классов полимеров, пригодных для использования во влагозащитных покрытиях печатных узлов...

В производстве радиоэлектронной аппаратуры, и в области ее влагозащиты в частности, существует множество проблем, явных и скрытых. Последние невооруженным взглядом не так-то просто обнаружить. В данной статье приведены размышления о проблеме-невидимке, решение которой, по мнению автора, может привести к революционным изменениям в области влагозащиты печатного монтажа.

Несколько лет назад компания Motorola провела испытания паяльных паст, чтобы определиться в выборе поставщика паяльных материалов, соответствующего всем требованиям компании. На западном рынке существует огромное количество бессвинцовых паяльных паст с температурой пайки около 240 "С, большинство из них, казалось бы, подходит для производства основного продукта Motorola - мобильных телефонов. Однако требовалось найти паяльную пасту, обеспечивающую наиболее широкое технологическое окно и при этом имеющую минимальную пиковую температуру пайки для производства всего спектра продукции компании - от автоматических телефонных станций, систем автоматики, компьютеров и до, разумеется,, мобильных телефонов.

Для упрощения подготовки образцов без риска их потери, а также для достижения воспроизводимости результатов разработан комплекс для автоматического шлифования и полирования - TargetSystem.

Существует очень много методов нанесения полимерных покрытий. �спользование на практике того или другого метода зависит от ряда причин, в частности от агрегатного состояния предмета нанесения (жидкость, твердое вещество, газ), от природы субстрата, на которую наносится покрытие (металл, диэлектрик и др.)/ и др. Поэтому не будем говорить об интересных с технической точки зрения, но по ряду причин не применяемых, или, правильнее, пока не применяемых в производстве радиоэлектронной аппаратуры методах нанесения полимерных покрытий. Поговорим лишь о тех методах, которые получили признание и применяются на практике в технологии влагозащиты печатного монтажа.

Аксиома: невозможно обеспечить качественную отмывку остатков флюса после пайки без тщательного подбора и полной совместимости оборудования отмывки, материалов для пайки (паяльная паста, флюс, трубчатый припой), отмывочной жидкости и технологических режимов.

Постоянно повышающиеся требования рынка вынуждают разработчиков минимизировать размеры и увеличивать плотность расположения компонентов на печатных платах. Вследствие этого повышаются требования к печатным платам: уменьшаются минимальные диаметры отверстий, ширина печатных проводников, контактных площадок и расстояние между ними, увеличивается количество сигнальных слоев.

Нанесение паяльной пасты методом дозирования часто применяется при мелкосерийном и опытном производстве, когда использование методов трафаретной печати является не технологичным и экономически невыгодным. Но постоянно развивающаяся современная электроника диктует новые требования к материалам для поверхностного монтажа. Миниатюризация электронных устройств приводит к появлению материалов, удовлетворяющих более жестким современным условиям. Они должны обеспечивать более высокую точность нанесения пасты методом дозирования, такая паста не должна растекаться при предварительном нагреве, а также иметь хорошую смачиваемость и паяемость. Согласно этим условиям фирма Multicore Solders осуществила выпуск новой паяльной пасты для дозирования RP15.

Подавляющее большинство отечественных разработчиков Рё производителей электроники постоянно испытывают дефицит современной нормативной документации. Отечественные ГОСТы давно устарели морально Рё физически, РћРЎРўС‹ отменены (РЎС‚. 13 Федерального закона «Рћ техническом регулировании»). Поэтому возникает справедливый РІРѕРїСЂРѕСЃ, какими нормативными документами руководствоваться Рё как РёС… применять?

После РјРЅРѕРіРёС… лет исследований Рё мелкосерийного применения гибридная технология монтажа полупроводникового кристалла РЅР° печатную плату, наконец, достигла СѓСЂРѕРІРЅСЏ, позволяющего существенно сократить себестоимость изделий, Р° также уменьшить РёС… габариты. Р’ данной статье рассматриваются основные технологические приемы монтажа «С‡РёРї-РЅР°-плате» (РЎРћР’), Р° также описывается оборудование, необходимое для постановки такого процесса РЅР° предприятии.

Появление технологии поверхностного монтажа вызвало сильнейшую инновационную волну в области производства электроники. Постоянно прогрессирующая миниатюризация компонентов и их число, доступное для данной технологии, расширяют возможности для создания новых технических решений и применений поверхностного монтажа.

Выбирая паяльную пасту, пристальное внимание уделяют анализу сплава припоя и типу флюса. В основе подобного выбора лежит информация о совместимости материалов, температуре и условиях эксплуатации, требуемой прочности паяного соединения, качестве спаиваемых поверхностей, реологических свойствах пасты, а также о необходимости дальнейших операций отмывки и т. п.

Для отверждения лаков на основе термопластичных полимеров достаточно просто испарить растворитель. Классический пример - полиакриловые лаки. Растворитель - необходимый элемент и других лаков, за отверждение которых несет ответственность не только физика, но и химия.

Анализ покрытий корпусов полупроводниковых изделий (ПП�) показал, что перспективным является применение гальванического алюминирования, которое осуществляется как из расплавов солей, так и из неводных электролитов. Внедрение гальванического алюминирования в серийное производство ПП� сдерживается сложностью технологического процесса нанесения покрытий, а также отсутствием соответствующего оборудования. Следует отметить, что структура покрытий может быть неодинаковой у различных партий корпусов, полученных на одних и тех же режимах электролиза, а это недопустимо в условиях массового производства ПП�. На протяжении многих лет авторы данной статьи занимаются разработкой технологических процессов гальванического алюминирования корпусов ПП�. В результате были получены покрытия, которые обеспечивают качественные соединения с алюминиевой проволокой.

Правильный подбор режима электротренировки и ее времени позволяет наиболее полно отбраковать потенциально ненадежные изделия.

Р’ СЃРІСЏР·Рё СЃ переходом РЅР° бессвинцовые РїСЂРёРїРѕРё «РјСЏРіРєРёРµ» режимы пайки РІРЅРѕРІСЊ становятся востребованными. Оборудование, которое позволяет выполнять такую пайку, выпускается РќРџРџ «РљР’Рџ Радуга».

Новые концепции, разработанные компанией Siemens для модулей SIPLACE, позволяют формировать гибкие и высокопроизводительные линии для поверхностного монтажа.

�звестно, что алюминиевое гальваническое покрытие хорошо смачивается припоями типа Al-Zn и Al-Ge, что можно использовать в технологии пайки полупроводниковых кристаллов на основания корпусов полупроводниковых изделий (ПП�). Кроме того, данное покрытие хорошо сваривается с алюминиевой проволокой как термокомпрессионным, так и ультразвуковым методами сварки. К сожалению, данной контактной паре не уделяется серьезного внимания со стороны разработчиков и производителей ПП�. Это связано с особенностями технологического процесса гальванического алюминирования. В статье установлено, что качество контактов зависит от структуры и толщины покрытий.

Внедрение технологии пайки в среде азота позволяет повысить качество продукции и сэкономить на расходных материалах и обслуживании оборудования.

Статья открывает серию публикаций, посвященных проблемам обеспечения «РЅСѓР»РµРІРѕР№ дефектности» РІ микроэлектронном сборочном производстве. Двумя основными сборочными операциями являются посадка кристалла Рё формирование электрических связей методом ультразвуковой или термозвуковой сварки. Р’ данной статье поставлена задача, объяснены основные понятия, использующиеся РїСЂРё анализе качества операций, Рё рассматривается уникальная система оптической инспекции качества проволочных соединений Рё посадки кристаллов. Р’ последующих статьях цикла авторы рассмотрят существующие методики Рё критерии оценки качества ответственных РїРѕ применению изделий.

Материал, рассматриваемый в данной статье, хотя и основан на исследованиях, проводимых в 1990-х годах, может быть актуальным и полезным для многих руководителей, заинтересованных в повышении качества продукции. Практический опыт общения с руководителями предприятий показывает, что для многих внедрение системы защиты ESD остается пока не решенной задачей.

В последние годы в России наблюдается интенсивное развитие производства электроники. Особенно это можно видеть по большому количеству информации, посвященной установке компонентов на печатные платы (ПП) по технологии поверхностного монтажа. Но на данный момент в нашей стране остались предприятия, на которых кроме производства ПП еще сохранилось и производство микроэлектронной аппаратуры (МЭА), сборка которой осуществляется ручным методом с применением паяльников, монтажных игл, пинцетов и т. д. �менно для таких предприятий автором была разработана технология сборки плат микромодулей с использованием поверхностного монтажа.

Авторы статьи, имея многолетний опыт в области сборки и монтажа изделий электроники, активно занимаются разработкой автоматизированных процессов монтажа кристаллов транзисторов вибрационной пайкой в защитной атмосфере. Для обеспечения высокой устойчивости изделий к термоциклическим нагрузкам и высокого выхода годных изделий по электрическим параметрам необходима оптимизация дозы припоя и параметров вибрационной пайки. Оптимизация процесса монтажа кристаллов позволит получить надежный технологический процесс с высокой управляемостью, стабильностью и воспроизводимостью тепловых параметров транзисторов. Представленная информация будет полезна специалистам, работающим в области сборки изделий электроники.

Многие производители электроники не уделяют достаточного внимания обеспечению максимальной эффективности работы сборочно-монтажного оборудования, как в виде отдельных единиц, например автоматов установки компонентов, так и в составе сборочных линий. Между тем анализ работы оборудования и ряда организационных мероприятий позволяет существенно увеличить производительность и получить огромный экономический эффект. Так от чего зависит реальная производительность оборудования? Давайте на примере автоматов установки компонентов поверхностного монтажа проанализируем факторы, влияющие на производительность.

В настоящее время на рынке - большой выбор различных защитных покрытий, каждое со своими преимуществами и областями применения. В России традиционно для защиты печатных плат от воздействий окружающей среды применяется лак УР-231. Мы часто слышим мнение о капризности и нестабильности свойств этого влагозащитного покрытия. Нам стало интересно, а соответствует ли УР-231 современным требованиям, предъявляемым к материалам при производстве радиоэлектронной аппаратуры? Ведь с каждым годом требования производителей радиоэлектронной аппаратуры к технологическим материалам возрастают: это касается эксплуатационных и технологических свойств, внешнего вида изделия. В результате появилась идея провести испытания УР-231 по международному стандарту IPC-CC-830B и сравнить полученные результаты с характеристиками современных влагозащитных материалов фирмы CONCOAT. Оценивались эксплуатационные и технологические свойства. �спытания проводились в Англии, в тестовой лаборатории CONCOAT (рис. 1), одного из ведущих производителей влагозащитных покрытий.

Нанесение паяльной пасты является первым этапом современного процесса монтажа печатных плат. Качество электронного изделия напрямую зависит от качества нанесения паяльной пасты. Данная статья содержит ответы на часто задаваемые вопросы, которые помогут технологам избежать многих ошибок. При написании статьи использовались материалы компании Speedline Technologies (США), поставщика трафаретных принтеров МРМ.

Основная работа некоторых людей состоит РІ том, чтобы понять, что, черт РІРѕР·СЊРјРё, РїСЂРѕРёСЃС…РѕРґРёС‚. (Р�Р· голливудского фильма). Есть такие люди! Р� это РЅРµ люди РІ черном, РЅРµ Малдер Рё Скалли РёР· «РЎРµРєСЂРµС‚ных материалов». Это простые технологи (среди которых попадаются Рё главные). РЈР·РѕРє РєСЂСѓРі этих специалистов, страшно далеки РѕРЅРё РѕС‚ магистральных путей современной технологической мысли, тяжелые Рё невосполнимые потери понесла эта «РјРѕРіСѓС‡Р°СЏ кучка» РІ смутные времена! РќРѕ РѕРЅРё есть. Р� работа этих людей заключается именно РІ том, чтобы понимать, что РїСЂРѕРёСЃС…РѕРґРёС‚. Почему РЅРµ собирается, почему РґРѕСЂРѕРіРѕ стоит, почему долго делать, почему РЅРµ паяется? Р� что, РІ конце концов, нужно сделать (или нужно было Р±С‹ сделать), чтобы РЅРµ было этих «РїРѕС‡РµРјСѓ»? 90% успеха РІ деле устранения каких-либо неприятностей РІ технологическом процессе заключается РІ правильном определении источника или причины таких неприятностей. Остальное, как говорится, дело техники.

В статье рассмотрены характеристики трафаретного принтера AccuFlex, выпускаемого компанией МРМ (США) - известным производителем и разработчиком устройств для автоматической и полуавтоматической трафаретной печати паяльной пасты и клея.

Системы автоматической оптической инспекции качества посадки кристаллов теперь широко применяются на практике. Как было описано в предыдущей статье цикла (см. ТвЭП № 2,2006), для достижения нулевой дефектности процесса посадки кристаллов на печатную плату желателен 100%-ный неразрушающий контроль.

Современные, эффективные и качественные флюсы - залог успешного процесса пайки волной припоя. Характеристики флюсов на водной основе - экологичность и безопасность - делают их весьма привлекательными как при пайке свинцовыми, так и бессвинцовыми припоями.

�стория развития техники есть история возникновения и разрешения технических противоречий. Попытка проследить линии, по которым происходило развитие основного конструктивного элемента современной радиоэлектроники (печатных плат) была сделана автором в статье [1]. При этом использовались элементы теории решения изобретательских задач (ТР�З), разработанной в середине прошлого века Г. С. Альтшуллером. Линии развития другого основного конструктивного элемента (интегральных схем) не менее противоречивы [2]. О некоторых этапах этого пути и рассказывается в статье.

Сейчас практические всем ясно: современное производство электроники является современным только потому, что использует оборудование, соответствующее жестким сегодняшним требованиям и ближайшей перспективы. Применяя устаревшее, неудобное или недоработанное оборудование, вы вольно или невольно увеличиваете время производственного цикла, постоянно отвлекая персонал на наладку, ремонт или техническое обслуживание. А это уже прямые убытки.

Задумайтесь, когда больше шансов получить заказ: если заказчик видит сборочное оборудование чистым и ухоженным или, наоборот, грязным? Ответ вполне очевиден. Всем хорошо известно, если к оборудованию относиться внимательно, регулярно проводить его очистку и обслуживание, оно прослужит верой и правдой долгое время. А значит, и шансов больше выполнить заказ в срок и без брака.

Модульный высокопроизводительный автомат Οpal-РҐ" принадлежит последнему поколению самой популярной серии автоматов установки поверхностно монтируемых изделий (РџРњР�) компании Assembleon, входящей РІ концерн Philips. Οpal-Χ" - РіРёР±РєРёР№ высокопроизводительный автомат, качество Рё надежность которого гарантированы СЏРїРѕРЅСЃРєРёРј лидером точного машиностроения. Устанавливающий широкую номенклатуру компонентов автомат достигает максимальной производительности 17700 РєРѕРјРї./С‡ (РїСЂРё оснащении восемью установочными головками). Автомат имеет очень жесткую, предотвращающую возникновение вибраций конструкцию станины, обеспечивающую высокую точность Рё повторяемость установки компонентов РІ условиях непрерывного производства.

Время летит быстро, и все вокруг стремительно меняется. Вопросы, на которые вчера давал ответ не задумываясь, сегодня заставляют поразмыслить, и ответы на них уже звучат не очень убедительно.

По всему миру, в том числе и в России, технологи задают вопросы, которые их очень волнуют в связи со вступлением в силу с 1 июля 2006 года директив RoHS и WEEE на территории ЕС.

Современные производители всегда высоко ценят возможность быстрой смены конфигурации SMT сборочно-монтажных машин «РїР»Р°С‚форменного» типа. Это нужно для быстрого внесения каких-либо изменений РІ изготавливаемый РїСЂРѕРґСѓРєС‚. Ведь только РІ идеале РІСЃРµ стандартные компоненты можно монтировать, РЅРµ меняя конфигурацию Рё РЅРµ жертвуя точностью, выходом годных изделий или объемом выпускаемой продукции.

В промышленно развитых странах история развития процесса нанесения влагозащитных покрытий на печатные узлы прошла свой путь от нанесения покрытия кистью, погружения и ручного распыления до автоматического селективного нанесения. Появление селективного метода нанесения влагозащитных покрытий стало высокотехнологичным прорывом в данном процессе за все время его существования, вызвавшим огромный интерес производителей электроники по всему миру. В данной статье мы рассмотрим существующие методы нанесения влагозащитных покрытий, связанные с ними проблемы и отметим особенности и преимущества селективного струйного нанесения покрытия.

Авторы статьи, имея многолетний опыт работы в области нанесения и исследования свойств гальванических покрытий для изделий электроники, активно занимаются созданием технологий получения композиционных покрытий на основе высокопроводящихметаллов в нестационарных режимах электролиза. Рассмотренные покрытия широко применяются для коммутирующих устройств, работающих в различных условиях эксплуатации, а также для изделий, собираемых с применением пайки или микросварки. Представленная информация будет полезна специалистам, работающим как в области нанесения функциональных гальванических покрытий, так и в области сборки изделий электроники.

Как измерить, насколько качественно нанесена паяльная паста? �деальна ситуация, когда получить и понять показатели измерений легко, например, как показания спидометра в автомобиле, которые точно отображают скорость движения машины.

В настоящее время многие российские предприятия столкнулись с проблемой комбинированного монтажа. Получая компоненты как со свинцовым, так и с бессвинцовым покрытием выводов, они работают по давно отработанной и проверенной свинцовой технологии. В печатных изданиях встречалась информация о негативных последствиях, возникающих при комбинированном монтаже. Но компонентная база диктует свои условия.

Высокие температуры бессвинцовой пайки заставляют вернуться к проблемам предотвращения расслоения оснований печатных плат, которое происходит из-за интенсивного нагрева.

Благодаря возрастающему требованию по повышению качества продукции и уменьшению длительности производственного цикла многих этапов производства радиоэлектронных изделий, у селективной пайки появляется неоспоримый ряд преимуществ. Наиболее широко распространенными на данный момент являются системы селективной пайки миниволной, лазером или горячим газом. Селективная пайка может удовлетворить практически любое производственное требование при использовании систем пайки, а также дает возможность производителям электроники уменьшить размеры изделий, снизить их себестоимость и резко повысить качество продукции.

Если речь идет Рѕ производстве, выпускающем изделия «РїРѕРґ дешевый Китай», можно ничего РЅРµ проверять, Р° то РІРґСЂСѓРі появится качество Рё подделка будет раскрыта. Если же Сѓ производителя есть желание выпускать продукцию качественную, РґР° еще Рё добиться определенного СѓСЂРѕРІРЅСЏ рентабельности, придется проверять РјРЅРѕРіРѕРµ Рё весьма тщательно.

Вибрация, удары, толчки являются неотъемлемой частью условий эксплуатации машин, механизмов, приборов и устройств. Ни для кого не секрет, что за редким исключением действие указанных факторов направлено на увеличение энтропии - старения материалов. Для изучения этой проблемы проводится огромное количество исследований явления вибрации. В данной статье будет детально рассмотрен модельный ряд испытательных вибрационных установок.

BGA и другие корпуса с большим числом выводов особенно чувствительны к погрешностям копланарности, однако многие производители не используют соответствующие методики тестирования для определения отклонений такого рода. Дэн �мес из компании Adaptsys обрисовал эту проблему в настоящей статье.

�звестно, что надежность полупроводникового изделия (ПП�), заложенная в его конструкции, обеспечивается при выпуске данного изделия. Задача производственников - в процессе изготовления всеми возможными методами постоянно повышать качество и надежность ПП�. Особенно это касается наиболее сложных из них - интегральных схем (�С).

Двухкомпонентные клеи и герметики широко применяются при производстве электронной техники. Для получения готового клея или заливочного компаунда необходимо отмерить в нужной пропорции по объему или по весу каждый из компонентов и тщательно перемешать их. Несмотря на кажущуюся простоту, любой инженер, связанный с заливочным производством, знает, насколько непросто организовать участок заливки на серийном производстве, а затем тщательно соблюдать технологию и обеспечивать качество выпускаемой продукции. Заливка обычно выполняется на конечных этапах технологической цепочки, и любая ошибка обходится слишком дорого - напрасно расходуются время, труд и материалы, затраченные на предыдущих операциях.

По статистике, на этапе трафаретной печати возникает значительная доля дефектов, нередко превышающая 60% от всех дефектов после пайки. Один из основных способов их устранения, наряду с использованием высокоточного автоматизированного оборудования, - это процесс очистки трафарета с нижней стороны.

Пожалуй, уже свыше 30 лет словосочетание Made in Japan вызывает доверие или даже некоторое почтение Рє изделиям, РЅР° которых эту надпись можно встретить. Такие имена, как Toyota, Lexus, Fuji, Yamaha, Suzuki, Canon, Nikon, NEC, Panasonic, Sony, Sharp, Nissan, Olympus, Mazda, Mitsubishi или более экзотические Omron, Nakamichi, Alpine, Espec Рё С‚. Рї., прочно вошли РІ нашу жизнь. РњС‹ РёС… знаем СЃ детских лет, Рё для РјРЅРѕРіРёС… изделия, носящие РѕРґРЅРѕ РёР· этих названий, являются эталоном качества, надежности или даже предметом мечты. Сегодня РјС‹ расскажем еще РѕР± РѕРґРЅРѕРј замечательном изделии, имеющем РіРѕСЂРґСѓСЋ надпись: «РЎРґРµР»Р°РЅРѕ РІ РЇРїРѕРЅРёРё».

Высокие темпы развития электротехнического и автомобильного производства в России определяют растущий спрос на оборудование для качественной и производительной обработки проводов. Качество и надежность в данном случае являются определяющими факторами успеха. �зготавливать компоненты электропроводки, отвечающие всем современным требованиям, позволяют автоматы комплексной обработки проводов и кабелей японской фирмы Kodera.

В настоящее время на заводах по производству электронной продукции наблюдается увеличение количества различных разъемов в изделиях, а следовательно, и увеличение числа соединительных проводов. При небольшом производстве и невысоких требованиях к качеству выпускаемой продукции вполне достаточно ручного труда с использованием простейших инструментов. При крупносерийном производстве, а также при высоких предъявляемых требованиях к продукции - постоянной точности обработки по длине резки проводов, длине снятия изоляции и других операциях - работа вручную становится нецелесообразной, а в ряде случаев и невозможной. Соответственно, появляется потребность в специальном оборудовании для нарезки, снятия изоляции, опрессовки контактов, маркировки и т. д.

Современные системы электрического контроля применяются как отдельно, так и в комплексе с другими системами инспекции. Причем кроме электрического контроля они осуществляют контроль качества пайки и простые функции визуальной инспекции. Для тестирования BGA-компонентов такие системы требуют разработки определенной конструкции плат и применения соответствующих компонентов. В этом случае возможно проведение инспекции и программирование BGA-компонентов.

Когда речь заходит о монтаже печатных плат, предполагается, что селективная пайка применяется для монтажа штыревых компонентов на плате с поверхностно-монтируемыми компонентами. Системы селективной пайки выполняют эту задачу, нанося флюс и припой на отдельные участки плат, в некоторых случаях предварительно прогревая их.

Проблемы повышения качества монтажных соединений и производительности при осуществлении поверхностного монтажа вызывают необходимость рационального выбора технологии и оборудования групповой пайки компонентов на плате. �нфракрасное излучение обеспечивает высокую скорость локального нагрева и возможность эффективного управления температурным профилем групповой пайки. Для получения качественных паяных соединений в изделиях электроники с плотным поверхностным монтажом необходимы выбор соответствующего оборудования �К нагрева и оптимизация режимов процесса.

Быстрые темпы развития электроники приводят к уплотнению монтажа, уменьшению размеров компонентов и шага размещения их выводов, переходу от выводных компонентов к BGA и FlipChip. Кто знает, как изменятся мелкосерийные производства с появлением новых видов компонентов в будущем?

Отмывка - один из ключевых этапов технологического процесса сборки электронной аппаратуры. Многих трудностей и непредвиденных расходов можно было бы избежать, если бы отмывка прорабатывалась в комплексе со всеми остальными технологическими процессами. В статье рассматриваются экономические и технологические аспекты внедрения процесса отмывки.

На сегодняшний день очевидно, что Россия становится частью глобального экономического пространства, и тенденции, происходящие за пределами нашей страны, оказывают серьезное влияние на внутренний рынок. Отечественным производителям электроники приходится конкурировать не только с местными компаниями, но также и с зарубежными.

В последние годы широкое и эффективное применение получила голографическая интерферометрия с использованием лазера, дающего световые волны с высокой степенью когерентности.

Р’ настоящее время для прогнозирования долговечности интегральных схем (Р�РЎ) остается практически единственный СЃРїРѕСЃРѕР± - проведение ускоренных испытаний Р�РЎ РІ условиях более высоких нагрузок. Процесс старения ускоряется, Р° деградация параметров РїСЂРѕРёСЃС…РѕРґРёС‚ так же, как Рё РІ обычном режиме работы. Полученные результаты экстраполируют РЅР° нормальные условия эксплуатации. Это позволяет Р·Р° относительно короткий СЃСЂРѕРє изучить период «СЃС‚арения» Р�РЎ через взаимосвязь механизмов отказов СЃ временем РёС… проявления.

В статье описаны следующие шаблоны: Pad-Grate, Home Plate, Fine Pitch-BGA, Paste-In-Hole, для печати микроструктур, печати на кремниевой пластине и многоуровневые, а также изменения в них, связанные с переходом на бессвинцовую технологию. Обсуждены актуальные правила дизайна шаблонов с точки зрения фирмы-производителя, имеющей большой опыт в данной сфере. Представлены и новые области применения шаблонной печати, как, например, ремонт BGA-компонентов, нанесение токопроводящего клея и теплопроводящей пасты.

В статье рассмотривается типовая технология отмывки печатных плат и трафаретов методом струйной отмывки и методом наложения ультразвука. Кроме того, вниманию читателей будет представлено оборудование для реализации технологического процесса отмывки печатных плат, методики контроля.

В связи с непрерывной миниатюризацией электронных компонентов (и, как следствие, уменьшением размеров применяемых радиоэлектронных компонентов) и в то же время с увеличением ее энергонасыщенности остро встает вопрос о максимальном использовании возможностей, заложенных в конструкциях того или иного электронного компонента. Это в первую очередь относится и к прямоугольным электрическим соединителям, чьи габаритные размеры больше по сравнению с основными электронными компонентами.

Реакционные припои, которым свойственно образование сплава припоя во время самого процесса пайки, получили известность и применение в электронной промышленности около десяти лет назад. Значительное преимущество этих припоев — относительно невысокая температура пайки при высокой температуре эксплуатации паяных соединений. Специальные паяльные пасты были разработаны для изготовления в первую очередь высокотемпературной электроники, особенно для применения в печатных платах для автомобильных электронных модулей. Наряду с многочисленными научными работами и лабораторными исследованиями в данной области имеются также результаты серийного изготовления реакционных паст.

В статье рассмотрены основы теории трения и износа. Определены основные виды изнашивания, установлены механизмы и стадии изнашивания контактных пар электрических соединителей, а также даны рекомендации по снижению негативных последствий процессов изнашивания.

Семнадцатого апреля 2005 года атомная станция «Миллстоун» в штате Коннектикут прекратила работу по причине короткого замыкания в линии нагнетания пара. В 2006 году огромная партия часов «Свотч», изготовленных давшей им имя швейцарской фирмой, была изъята из продажи при расчетной стоимости в $1 млрд (500 млн фунтов). В обоих случаях «усы» олова — микроскопические проростки металла из мест пайки на печатной плате — были объявлены причиной возникновения этих проблем.

Общеизвестен факт, что отрицательное воздействие внешней среды непосредственно сказывается на показателях надежности печатных узлов и сборок. Давайте разберемся, почему так важно обеспечить отсутствие загрязнений на поверхности печатного узла перед нанесением влагозащитного покрытия и как проконтролировать качество отмывки?

Многие неметаллические конструкционные и специальные материалы, в том числе керамика, стеклокерамика, ситаллы, ферриты, абразивы, могут быть соединены с помощью ультразвуковой толстопленочной металлизации их поверхности. Это создает возможность значительной экономии дефицитных металлов, применяемых для изготовления электронных компонентов, микроэлектронных устройств и приборов.

В течение многих лет трафаретная печать была стандартным способом нанесения паяльной пасты при поверхностном монтаже электронных компонентов. До недавнего времени этот способ (за некоторым исключением) считался единственным. Он совсем не плох для поверхностного монтажа компонентов, но с ним постоянно были связаны трудности.

Бесконтактный монтаж SMD-компонентов на поверхности печатных плат горячим воздухом был всегда процессом эмпирическим. Температура воздуха в месте пайки регулируется двумя параметрами: выставленной мощностью (температурой) нагревательного элемента, через который пропускается воздух, и скоростью воздушного потока. При этом реальная температура воздуха на выходе из сопла выставляется весьма приблизительно, по градуировочным характеристикам для каждой головки (эти данные приводятся в документации). Тем не менее ими пользуются очень редко, как правило, даже не обращая особого внимания и подбирая тепловой режим методом проб и ошибок.

Внимательный подход к настройке и эксплуатации машины пайки волной припоя поможет снизить уровень формирования окислов, а значит, и сократить расходы на ремонт готовых изделий и дополнительное обслуживание оборудования. В статье приведено несколько простых советов, с помощью которых можно добиться оптимальной работы системы пайки волной припоя.

�зучение информационных источников показывает, что в настоящее время отсутствуют научно обоснованные рекомендации по обеспечению требуемых режимов пайки электронных приборов. Высказанное наблюдение относится и к одному из наиболее распространенных методов монтажа поверхностно монтируемых электронных компонентов — конвекционной пайке. Таким образом, развитие научного направления по обеспечению требуемых режимов конвекционной пайки электронных приборов различного назначения имеет большое практическое значение.

Как известно, существует два метода нанесения паяльной пасты на печатную плату: трафаретная печать и дозирование. Какому способу отдать предпочтение? Трафаретная печать, безусловно, лучше по ряду показателей, но этот метод становится неоправданно дорогим при многономенклатурном производстве, когда при небольшой серии нужно произвести большое количество различных изделий. Автоматические дозаторы, встраиваемые в линию, также обладают одним существенным минусом — высокой стоимостью. Теперь есть решение — настольные автоматические дозаторы фирмы Martin.

Теплопроводящие подложки — новый класс технологических материалов на отечественном рынке. Они эффективны и просты в применении. Однако как их правильно выбрать? � является ли величина теплопроводности главной характеристикой, которой следует руководствоваться при выборе?

В статье изложены основные гипотезы и положения теории образования различного рода пленок и их влияние на работу электрических соединителей и контактов.

Современное производство радиоэлектронной продукции подразумевает использование различных по своим характеристикам и принципу действия систем пайки, таких как: системы пайки волной, конвекционная групповая пайка, селективная пайка мини-волной или окунанием. При этом технология отладки процесса пайки, а именно создание термопрофиля, не всегда содержит мероприятия по улучшению качества пайки, из-за отсутствия необходимых для этого средств и методик. Зачастую производства по выпуску радиоэлектронной продукции используют различные системы пайки разных производителей, где контроль температуры может быть замерен тем или иным способом. �, к сожалению, это не означает, что один и тот же задаваемый термопрофиль будет одинаково отработан системами пайки, что, в свою очередь, отражается на качестве пайки выпускаемой продукции. В данной статье будут рассмотрены возможности управления качеством систем пайки путем термопрофилирования и непрерывного мониторинга.

Несмотря на то, что поверхностный монтаж сейчас является приоритетной технологией производства электроники, существует множество типов изделий, при изготовлении которых невозможно отказаться от навесного монтажа. К таким изделиям, например, относится силовая техника. Далеко не всегда удается не применять разъемы, которые монтируются через отверстие, а изготовление термочувствительных компонентов может стать настоящей проблемой.

В статье рассмотрены теоретические и практические принципы построения системы управления качеством. Представлена модель основной концепции обеспечения качества, определены показатели качества и способы их оценки.

Ряд существующих конструкций многослойных печатных плат предполагает наличие печатных концевых выводов, к покрытиям которых предъявляются особые требования по стойкости к истиранию, малому переходному сопротивлению и надежному электрическому контакту с разъемной частью РЭА.

Проблема повышения надежности электронных устройств решается в настоящее время путем разработки новых высокоэффективных технологических процессов, характеризующихся высокой производительностью, низкой энергоемкостью, экологической чистотой, обеспечивающих высокое качество изготавливаемых изделий. Для формирования качественных паяных соединений в изделиях электроники предложено сочетать нагрев энергией электромагнитного поля с возбуждением вибраций в расплаве припоя.

В статье описываются исходные данные для теоретического построения температурного профиля пайки печатных плат оплавлением исходя из основных влияющих факторов.

В настоящее время наиболее распространена контактная пайка, но очень хорошие перспективы для использования при монтаже электронных блоков и печатных плат у лазерной пайки. Таким образом, развитие научного направления по обеспечению требуемых режимов лазерной и контактной пайки электронных компонентов имеет большое значение.

В данной статье определены основные цели и задачи проведения испытаний электрических соединителей. Обозначены общие принципы построения программ и методик испытаний. Рассмотрены вопросы планирования, классификации видов, методов и технологий испытаний.

Экологические проблемы пайки в электронике вызвали повышенный интерес к процессам и устройствам бесфлюсовой ультразвуковой пайки и металлизации неметаллических материалов. Для формирования качественных соединений необходим выбор припоев и оптимизация режимов процесса.

Проблемы энергосбережения в технологии пайки заставляют вновь обратиться к процессам высокочастотного электромагнитного нагрева, обеспечивающим высокую скорость локального нагрева проводящих материалов в любой среде. Для формирования качественных паяных соединений в изделиях электроники необходим соответствующий выбор частоты нагрева, конструкции индукторного устройства и оптимизация режимов процесса.

В связи с непрерывной миниатюризацией электронной аппаратуры и, как следствие, уменьшением применяемой элементной базы, применение ручных методов при операции сборки также непрерывно уходит в прошлое. Большинство предприятий отрасли становятся перед проблемой технического перевооружения и обоснования приобретения того или иного оборудования. Данная статья очередной раз доказывает эффективность создания собственного участка поверхностного монтажа для сборки печатных узлов сложной конструкции для мелкосерийного многономенклатурного производства. Надо понимать, что при средне- и крупносерийном производстве создание аналогичного участка будет более эффективным.

Разработчикам и изготовителям радиоэлектронной аппаратуры (РЭА) специального и общепромышленного назначения в процессе работы приходится сталкиваться с различными проблемами по применению и практическому использованию прямоугольных электрических соединителей (ПЭС). Хотя основные технические характеристики и необходимые требования, которые должны выполняться в процессе монтажа и эксплуатации, на конкретный тип прямоугольных электрических соединителей и определены в соответствующих технических условиях (ТУ), но их не всегда бывает достаточно. Особенно это касается прямоугольных электрических соединителей с новыми методами монтажа и более жесткими условиями эксплуатации.

Адаптивные паяные соединения, как элемент адаптроники РІСЃРµ чаще находят применение РІ процессе изготовления электронных узлов. Р�С… свойства РјРѕРіСѓС‚ изменяться РІ зависимости РѕС‚ изменения условий эксплуатации РїРѕРґРѕР±РЅРѕ биологическим системам. Рљ таким соединениям относятся комбинированные соединения РЅР° базе болтовых соединений (например предохранительные шайбы NORD-LOCK® [1] или самотормозящие детали крепления [2]), Р° также комбинированные прессовые соединения СЃ интегрированными прессовые СЃ интегрированными паяными соединениями давлением (например, соединения накруткой СЃ покрытыми контактными элементами [3] или соединения «РІР°Р»-ступица» СЃ покрытыми деталями [4]). Химический состав РїСЂРёРїРѕСЏ обычных паяных соединений позволяет также провести РёС… модификацию РІ РІРёРґРµ адаптивных паяных соединений для определенных условий эксплуатации. Для этого, как правило, необходимо применение композитных припоев, которые отличаются РѕС‚ стандартных твердых припоев СЃРІРѕРёРј гетерогенным составом. Р’ данной статье представлен РѕР±Р·РѕСЂ подобных разработок паяльных материалов.

Проблемы повышения плотности монтажных соединений в современных микромодулях заставляют обратить внимание на необходимость эффективного использования технологических лазеров и лазерных диодов в процессах пайки электронных компонентов. Лазерное излучение, являясь самым мощным источником тепловой энергии, обладает уникальными особенностями локального воздействия и возможностями программного управления зонами нагрева. Для сборки электронных модулей с плотным поверхностным монтажом необходимы рациональное использование лазерных технологических систем и оптимизация параметров процесса.

Отмывка после пайки является финишной операцией в длительном и сложном процессе изготовления печатных плат и сборки электронных узлов. Не всегда технологический процесс отмывки является безопасным и экологически чистым в условиях предприятия. В статье рассматриваются некоторые аспекты процесса отмывки печатных плат с использованием пожаровзрывобезопасной установки при применении различных отмывочных средств.

Мы продолжаем цикл статей по прямоугольным электрическим соединителям (ПЭС). В данной статье проводится анализ основных физических процессов, которые происходят в контактах электрических соединителей в процессе эксплуатации, и даются рекомендации по минимизации их отрицательных воздействий.

В статье рассмотрены особенности организации испытаний электрических соединителей на надежность с использованием статистических методов. Предложены методы проведения ускоренных испытаний и классификация отказов по причинам их возникновения. Рассмотрены основные принципы качественного анализа отказов и предварительной обработки результатов испытаний электрических соединителей. Даны рекомендации по обеспечению достоверной оценки показателей надежности при сравнительно небольшом объеме испытаний.

Компания Heller Industries — это признанный лидер с 47-летним опытом работы в области разработки и создания конвекционных систем оплавления припоя. Компания Heller первой разработала многие решения, которые сейчас признаны стандартом и повсеместно используются и другими производителями печей. В этой статье рассказано, как именно и почему компания продолжает заниматься инновационными разработками и каких успехов ей удалось достичь.

Прессование слоев многослойных печатных плат (МПП) в монолитную многослойную структуру — процесс, во многом определяющий качество и надежность многослойных печатных плат. Правильность прессовки плат в дальнейшем сказывается на качестве выполнения следующих операций — сверления, очистки отверстий от продуктов сверления, металлизации, травления рисунка, монтажной пайки. Одним из важнейших факторов, от которых зависит качественное прессование, является операция подготовки поверхности слоев многослойных печатных плат.

В статье вместе с анализом природы трения и износа представлены необходимые для практического использования расчетные зависимости по определению эпюр удельных давлений в контактной паре и величины износа, связывающие воедино внешние характеристики процессов и свойства контактирующих поверхностей. Даны рекомендации по расчету контактных пар электрических соединителей на износ.

Процессы накрутки в электромонтаже различных изделий известны давно, но до настоящего времени не разработаны практические вопросы, связанные с определением даже главных технологических параметров процесса: геометрических и силовых параметров. Здесь представлены результаты инженерного решения этого процесса на основе пластического деформирования металлов.

Трафаретная печать сегодня — наиболее распространенный способ нанесения паяльной пасты на печатные платы, который использует большинство производителей электронной аппаратуры. Это способ имеет наибольшую скорость нанесения и высокую повторяемость отпечатков, но при этом подразумевает тщательное соблюдение технологического процесса, особенно при нанесении пасты под сложные компоненты, такие как малогабаритные Chip, BGA, micro-BGA, CSP, многовыводные �С с малым шагом. Трафаретная печать — это начальное звено технологической цепочки, и во многом от того, как прошла эта операция, зависит итоговый результат. Недаром основная часть дефектов сборки возникает на этапе нанесения пасты. Ведь необходимо контролировать целый ряд параметров нанесения — скорость перемещения ракеля, угол его наклона, усилие прижима ракеля к трафарету. Наносимая паста должна иметь определенную консистенцию. Трафарет должен быть сконструирован и изготовлен надлежащим образом, а также плотно прилегать к плате. � конечно, одно из важнейших требований — перед началом работы на трафарете не должно оставаться загрязнений после предыдущего использования.

Самопроизвольный СЂРѕСЃС‚ «СѓСЃРѕРІ» (нитевидных монокристаллов) олова является РѕРґРЅРёРј РёР· последствий полного отсутствия свинца.

В статье показано, как за счет применения новой разработки селективной автоматической пайки и техники фиксации гибких печатных плат может быть достигнуто значительное улучшение качества пайки.

Факт применения селективной пайки печатных плат при монтаже компонентов не только влияет на выбор системы, но и приводит к необходимости принятия множества решений, определяющих выбор наиболее подходящей технологии. Селективная пайка печатных плат нашла широкое применение, когда получили распространение технологии поверхностного монтажа. В таких условиях число штыревых компонентов недостаточно: монтируются в основном SMT-компоненты с последующей пайкой в печи оплавления припоя. Технологические решения для автоматизированной селективной пайки ограничены пайкой волной припоя с использованием маски, капельной пайкой или роботизированной селективной пайкой печатных плат (мини-волна, паяльник, лазер).

Нельзя согласиться с анализом литературных источников, проведенным в работе, согласно которому в настоящее время отсутствуют научно-обоснованные рекомендации по режимам пайки электронных приборов. Видимо, этот анализ основан на информации от авторов, занимающихся пайкой факультативно: по роду коммерческой деятельности или в свободное от основной работы время. Статья посвящена вопросу температурного профиля конвекционной пайки.

Мы уже не раз обсуждали темы качественной ультразвуковой отмывки печатных плат и контроля качества отмывки методом анализа остатков ионных загрязнений на печатной плате. Сейчас пришло время рассмотреть системы и методы нанесения влагозащитного покрытия на печатный узел. Речь пойдет о самом современном на данный момент методе селективного нанесения, который предлагает компания PVA.

С помощью оптимизированного процесса компания Marquardt смогла осуществить очистку своих трафаретов и печатных плат с опечатками. Паяльная паста, пропиточный состав и остатки флюса теперь могут быть удалены за один процесс очистки. Благодаря этому, двусторонние смонтированные печатных плат, на часть из которых с одной стороны уже была нанесена паяльная паста, могут быть повторно введены в процесс производства. Таким образом, компания свела издержки к минимуму и понизила цену продукта.

В статье рассматриваются существующие технологии соединения кабелей и проводов, описываются дополнительные устройства и компоненты для монтажа. Проводится сравнение технологий между собой, анализируются их сильные и слабые стороны.

�сследование проводимости контактов электрических соединителей, находящихся длительное время в различных климатических условиях, вызывает практический интерес, когда ставится вопрос об их использовании в цепях малой мощности. Определив зависимость переходного сопротивления от различных факторов, можно найти нижний предел напряжения, при котором электрические контакты обеспечат нормальное функционирование электрической цепи.

По поводу точности установщиков компонентов на печатные платы существует большая путаница и множество неясностей. Компоненты становятся все меньше и меньше, а плотность монтажа печатных плат все увеличивается. Поэтому точность и стала одним из самых важных параметров при выборе нового установщика. Но как можно сравнивать заявленные производителями технические характеристики машин, если вы не знаете, как они получаются и подтверждаются?

�з опыта общения с технологами предприятий, использующих в своей работе влагозащитные лаки торговой марки Cramolin, автору известно, что вызывают интерес такие вопросы, как изменчивость характеристик нанесенного покрытия в зависимости от условий, в которых оно находится: устойчивость покрытия к солевому туману, температуре и влажности. Как правило, производитель приводит характеристики покрытия применительно к стандартным условиям эксплуатации. Для оценки влияния внешних воздействий были проведены испытания наиболее популярных (и, вследствие этого, вызывающих наибольшее число вопросов) продуктов среди аэрозолей, а именно влагозащитных лаков Urethane Clear и Plastik.

Тема статьи — полученный опыт внедрения установки рентгеновского контроля печатных плат и узлов на производстве ООО «Предприятие Элтекс». О возможностях, которые появились благодаря применению новой установки, рассказал начальник участка поверхностного монтажа Сергей �горевич �гонин.

Основной причиной выхода из строя электрических соединителей является износ покрытий рабочих поверхностей контактов. Установлено, что около 50% износа приходится на так называемый процесс фреттинг-износа. Этот процесс еще недостаточно изучен, поэтому его отрицательным последствиям уделяется необоснованно мало внимания. В статье представлены общие сведения о фреттинг-коррозии, рассмотрен механизм этого процесса и факторы, влияющие на его развитие. Предложены экспериментально-аналитические методы качественной оценки фреттинг-износа электрических соединителей и основные способы защиты от этого процесса.

Подготовлены к введению в отраслевой стандарт ОСТ 107.460092.028-96 в дополнение к предыдущим новые химические процессы и продукты для изготовления печатных плат.

Страхи по поводу бессвинцовых технологий понемногу уходят в прошлое. Этому способствовало широкое обсуждение проблем смешанных технологий на всевозможных форумах и в печатных изданиях, посвященных печатным платам.

Современный этап развития техники характеризуется возросшими требованиями по устойчивости аппаратуры к воздействию механических и климатических внешних воздействующих факторов (ВВФ). Причем значения параметров, характеризующих ВВФ, постоянно изменяются в сторону ужесточения условий эксплуатации. Аппаратура на основных стадиях своего жизненного цикла подвергается комплексному воздействию температуры, сильно отличающейся от температуры при нормальных климатических условиях (НКУ), повышенной (пониженной) влажности, термоударам, синусоидальной и широкополосной случайной вибрации, механическим ударам, воздействию песка и пыли и т. д. В статье пойдет речь о влиянии фреттинг-коррозии на электрические соединители.

Технический уровень российских электрических соединителей не в полной мере в настоящее время соответствует требованиям, предъявляемым к электронным компонентам, необходимым для комплектации современной радиоэлектронной аппаратуры (РЭА). Научно-технический задел, позволявший ранее отечественным соединителям в основном соответствовать зарубежным аналогам, сегодня уже практически исчерпан и становится недостаточным для поддержания требуемого уровня отрасли.

Все современные системы ультразвуковой или струйной отмывки трафаретов имеют достаточно высокую стоимость, при этом необходимо учитывать и большие затраты на расход отмывочной жидкости, воды и электроэнергии. Высокая цена и непрерывные дополнительные расходы могут быть приемлемы в условиях средне- и крупносерийных производственных линий, но как поступать в такой непростой ситуации тем компаниям, которые применяют трафаретную печать в условиях опытного или мелкосерийного производства? Они могут найти выход с помощью новой системы ультразвуковой очистки трафаретов Gensonic производства компании Gen3 Systems (Великобритания), которую можно отнести к разряду «ручных» методов.

С повышением функциональной сложности электронных компонентов растут проблемы их монтажа на поверхность печатных плат. �ндукционные источники нагрева отличаются экономичностью и удобством работы.

В статье рассмотрены основные требования, предъявляемые к изоляторам электрических соединителей. Установлены наиболее важные факторы окружающей среды, влияющие на надежную и безотказную работу электрических соединителей. Определены виды полимерных материалов инженерно-технического назначения, наиболее часто применяемые для изготовления изоляторов соединителей, а также рассмотрены некоторые особенности литья под давлением.

Паяльные материалы, изготовленные группой компаний AIM, в течение многих лет известны на международном рынке. Надежность и высокая технологичность производственной сети AIM обеспечивает возможность поставок высококачественных продуктов по всему миру

Технология поверхностного монтажа весьма сложна, на качество пайки электронных модулей влияет множество различных факторов. Так, надежность конечного изделия сильно зависит от качества используемой паяльной пасты. Статистика показывает, что до 64% дефектов возникает еще до поступления печатных плат в установщик компонентов.

Хорошо известно, какое большое внимание на производстве в настоящее время уделяется вопросам повышения эффективности и обеспечению качества выпускаемой продукции. Достижение заданных параметров качества невозможно без планового проведения мероприятий, направленных на поддержание точностных показателей на должном уровне. Любые отклонения в работе оборудования, в том числе оборудования по опрессовке контактов, приводят к снижению качества выпускаемых изделий в целом, появлению брака, увеличению производственных затрат и, в итоге, к снижению эффективности всего производственного процесса. Для решения важных вопросов, связанных с качеством выпускаемой продукции, отдел сервисного обслуживания направления производства электротехнических компонентов предлагает своим клиентам и партнерам новую услугу: анализ процесса опрессовки и диагностика модулей mci 711/712/721/722R и настольных машин bt 700, bt 711, bt 722, bt 752 производства Komax AG.

При производстве электронных изделий, особенно для ответственного применения, одной из важнейших операций является отмывка. Она нужна для удаления частиц флюсов и всевозможных загрязнений, остающихся на модулях после монтажа, транспортировки, хранения и других операций. Для надежного функционирования приборов очень важна чистота поверхности модулей, так как она влияет на величину поверхностного сопротивления, на смачиваемость поверхности водой и, соответственно, на надежность печатных узлов.

Большинство современных радиоэлектронных устройств имеют модульную конструкцию и реализованы на печатных платах. Постоянная миниатюризация устройств ведет к уменьшению размеров печатных плат и устанавливаемых на них компонентов, что влечет за собой увеличение количества выводов у компонентов и уменьшение шага между выводами. В этой связи традиционные визуальные методы контроля качества монтажа печатных плат оказываются малоэффективными.

�спользование в производстве различных видов механической обработки пластмассовых деталей позволяет с минимальными затратами обеспечить доработку заготовок до требуемого уровня с необходимым качеством.

В статье представлены и описаны специальные проблемы и решения, касающиеся плат-носителей и паяных соединений для высокотемпературных электронных модулей. При этом выявлены отчасти противоречивые требования к используемым материалам. В заключение показано, что надежный электронный модуль можно получить только при оптимизации всей системы.

РџСЂРё помощи метода TherMoire можно измерить деформацию ровных поверхностей Рё РёС… изменения РїСЂРё температурной нагрузке. РџСЂРё этом используется принцип теневого муара. Возможен анализ температурной области РґРѕ 260 °C. Примеры практических измерений РЅР° компонентах BGA, печатных платах Рё SMT-разъемах показывают, что изменения деформаций РІ рассмотренной температурной области РјРѕРіСѓС‚ быть РёРЅРѕРіРґР° очень большими (например, 140 РјРєРј РЅР° BGA). Эти сильные деформации РјРѕРіСѓС‚ быть источником повреждений РІ готовых электронных модулях.

За 20 лет существования индукционные паяльные системы получили широчайшее распространение в производстве и сервисе. Системы, построенные на индукционном методе нагрева, не раз доказали свое преимущество перед классическим резистивным нагревателем и прочно заняли свое место среди термоинструментов для ручной пайки. О новых моделях такого типа паяльных систем и их технических особенностях пойдет речь в этой статье.

Для выполнения различных требований к температурному профилю для пайки оплавлением свинецсодержащих и бессвинцовых электронных модулей в производстве представлено наиболее выгодное решение для одновременной свинецсодержащей и бессвинцовой пайки на установке для пайки оплавлением с двухконвейерной системой, а также приведены результаты, полученные при использовании установки для пайки оплавлением Dual Lane VX немецкой компании Rehm.

На первый взгляд это выглядит достаточно просто: разогревается жидкость, и в ней производится процесс пайки. Но, как это часто случается, подвох таится в деталях. Как управлять процессом испарения при серийном производстве? Есть ли возможность автоматически следить за градиентом температур? Каков расход рабочей жидкости? Какая пропускная способность должна быть достигнута? Какой тип машин актуален для данного производственного процесса? Можно ли использовать бессвинцовую пайку? В данной статье мы постараемся ответить на все эти вопросы.

Высокочастотный электромагнитный нагрев, обладающий высокой скоростью бесконтактного и локального нагрева проводящих материалов в любой среде, применяют как для конструкционной, так и для монтажной пайки в электронике. Для формирования качественных паяных соединений необходим правильный выбор частоты нагрева, конструкции индуктора и оптимизация температурного профиля процесса.

Повышение точности деталей из пластмасс предусматривает решение теоретических и практических задач на стадии их проектирования и производства. Для этого следует разработать целевые научно-технические программы, предусматривающие прогнозирование показателей технического уровня изделий, развитие фундаментальных и прикладных исследований по проблемам качества и надежности, повышенные требования к полимерным композиционным материалам, оборудованию, средствам контроля и измерений и т. д.

Характерной особенностью современной микроэлектроники является стремление к уменьшению размеров микроэлектронных устройств (МЭУ), сопровождающееся в ряде случаев увеличением их рабочей температуры и выделяющегося при этом тепла. В том случае, если это тепло не будет эффективно отведено и рассеяно в окружающей среде, устройства либо выходят из строя, либо резко снижают эффективность своей работы.

Задача выбора паяльных материалов — РѕРґРЅР° РёР· самых сложных, особенно теперь, РєРѕРіРґР° число поставщиков паяльных материалов неумолимо растет, Р° качество поставляемых материалов, СѓРІС‹, нет. Р’ этих непростых условиях необходимо выбрать именно ту пасту, которая будет соответствовать всем производственным требованиям СЃР±РѕСЂРєРё печатного узла Рё обеспечивать качественную пайку. Общие рассуждения поставщиков материалов Рѕ том, «Р»СѓС‡С€Рµ» или «С…уже» предлагаемая РёРјРё паяльная паста, или «СЌС‚Рѕ то же самое, только дешевле», РІСЂСЏРґ ли РїРѕРјРѕРіСѓС‚ технологу сделать правильный выбор. Как определить качество приобретенной пасты? Как обезопасить себя РѕС‚ просроченных Рё заведомо бракованных паст? Ответами РЅР° эти РІРѕРїСЂРѕСЃС‹ РјС‹ Рё займемся РІ данной статье.

Успевает ли технология трафаретной печати за ужесточающимися требованиями к качеству изделий и сложности печатных плат? � готова ли новая технология каплеструйной печати обеспечить необходимый уровень качества и гибкости нанесения паяльной пасты? Сравнительное исследование этих двух технологий нанесения паяльной пасты продемонстрировало интересные результаты. Трафаретные принтеры дают некоторые возможности оптимизации наносимых слоев паяльной пасты, но каплеструйный принтер позволяет оптимизировать процесс нанесения пасты быстрее и с меньшими усилиями. В то же время возможность нанесения паяльной пасты на отдельные участки каждой отдельной платы может стать решающим аргументом.

�нтерес к процессам бесфлюсовой ультразвуковой пайки и лужения деталей и выводов электронных компонентов вызван переходом на бессвинцовые припои и экологическими проблемами пайки в электронике. Для формирования качественных соединений применяют методы и устройства локальной ультразвуковой активации расплавов припоев.

Углубления в печатных платах, изготовленные по уже устоявшейся технологии Microvia при помощи лазера, дают уникальную возможность присоединять и монтировать электронные компоненты на глубоко расположенных слоях с точностью, которой было невозможно добиться раньше. Одним из решающих отличий по сравнению с предпочитаемыми классическими решениями является разводка прямо на слое присоединения компонента. При помощи новой комбинации структурированных полостей, изготовленных лазером, и современной технологии монтажа Flip-Chip стала возможной простая и экономически выгодная установка встроенных активных компонентов (Embedded Active Devices) на расположенные внутри слои с соединениями высокой плотности (HDI-Multilayer). Новая технология сверхвысокой плотности соединений уже используется в серийном производстве.

�зучение и практическое использование закономерностей процесса резания пластмасс позволяет более эффективно управлять им, с целью обеспечения необходимого качества обрабатываемых поверхностей и требуемой точности, а также повышения производительности и эффективности обработки.

Цель статьи — дать читателю детальное представление об особенностях процесса автоматической селективной пайки, о требованиях к разрабатываемым печатным платам и методиках выбора паяльных сопел.

Электрические соединения в радиоэлектронной аппаратуре являются наиболее ответственной частью, поскольку требуется надежное и безотказное соединение электрорадиоэлементов, ячеек, стоек, блоков, шкафов. Для разработки надежных конструкций различных типов соединений и технологий электромонтажа необходимо понимать физические процессы, происходящие при контактировании элементов РЭА. В статье описаны физические процессы, происходящие в соединении накруткой, и приведены основные составляющие алгоритма создания математической модели для исследования переходного электрического сопротивления.

В статье рассмотрен механизм проводимости электрического тока через пленки потускнения и другие виды окисных пленок, имеющих значительную толщину. Определены необходимые условия для реализации этого процесса.

Проблема улучшения качества паяных соединений и повышения надежности изделий электроники вызывает необходимость применения эффективных методов контроля паяемости выводов электронных компонентов и финишных покрытий печатных плат. Методы должны обеспечивать автоматизацию контроля, высокую достоверность и возможность применения в промышленности для широкого круга электронных компонентов.

Любой способ пайки преследует одну цель: сформировать качественные паяные соединения между выводами компонентов и контактными площадками. Но когда заходит речь об их надежности, повторяемости процесса (или когда это мелкосерийный процесс с использованием дорогостоящих компонентов), то задача технологов усложняется.

Правильный выбор влагозащитного лака уже на начальных этапах производства радиоэлектронного устройства определяет надежность его последующей работы как в обычных, так и в жестких климатических условиях. Правильно подобранный материал может предотвратить отказы произведенных устройств, сэкономить средства на последующие ремонты, укрепить репутацию компании как производителя надежной и качественной продукции. В статье рассматриваются основные вопросы и факторы, влияющие на выбор влагозащитного материала.

В статье рассмотрены основные требования, предъявляемые к маркировке электрических соединителей. Представлены типовые виды маркирования. Рассмотрены теоретические основы процесса лазерного маркирования, практика и перспективы его использования.

Во время рентгеновского контроля на исследуемый образец воздействует ионизирующее излучение фотонов высокой энергии, а значит, образец получает дозу облучения. Некоторые устройства чувствительны к воздействию ионизированного излучения. � из-за чувствительности этих устройств к излучению пользователь может быть вынужден принимать во внимание величину ионизирующего излучения во время рентгеновского контроля изделий, чтобы не превысить допустимые пороговые значения.

Современный технический уровень отечественных радиочастотных соединителей не в полной мере соответствует требованиям, предъявляемым к радиоэлектронным компонентам, необходимым для комплектования РЭА нового поколения. Научно-технический задел, позволявший ранее отечественным соединителям в основном соответствовать зарубежным аналогам, в настоящее время становится недостаточным для поддержания уровня отрасли. Отставание от зарубежного уровня все более увеличивается. Решить задачу создания соединителей с высокими техническими параметрами можно лишь путем теоретического и экспериментального исследований, на основе использования современных технических решений.

Успех применения светодиодов ограничен их небольшой допустимой температурной нагрузкой. Новые разработки чаще всего направлены на оптимизацию теплоотводов и редко — на оптимизацию слоев между теплоотводом и светодиодами. Новые концепции и другие материалы имеют значительный потенциал для оптимизации, упрощения и повышения надежности. При использовании керамики в качестве теплоотвода, носителя электронных модулей и элемента дизайна необходима определенная смелость и открытость для новых решений. Метод моделирования, базирующийся на вычислительной гидродинамике (Computational Fluid Dynamics), дополняет оптимизацию теплоотвода и технический дизайн продукта. Автор статьи объясняет новый метод, описывает концепцию и показывает, каким образом можно достичь улучшений и каких именно.

Постоянно возрастающий уровень надежности соединений электронных модулей и увеличивающаяся сложность отдельных систем выдвигают высокие требования к конструктивным параметрам, проведению технологических процессов и конкретному анализу электронных узлов. Пайка мягкими припоями представляет собой одну из важнейших технологий соединения для массового производства в области электроники и электротехники. В проекте NanoFlux, который был проведен при поддержке Министерства образования и науки Германии (BMBF), была изучена термомеханическая стабилизация мягких припоев при помощи нанохимически активных металлических соединений. Цель проекта — разработка технологии получения металлических наночастиц, которые выделяются из паяльных паст и после затвердевания оказывают влияние на микроструктуру соединения. Статья дает общее представление о проекте и описывает отдельные примеры изученных эффектов. Приведенные результаты были получены в консорциуме в рамках проекта. Далее будут описаны возможные решения для создания надежных электронных соединений. В задачи исследований входят выбор компонентов и/или используемых материалов, идеальная последовательность процессов и анализ надежности электронных модулей (тестовых печатных плат, прототипов).

Современные требования рынка к приемопередающим абонентским устройствам диктуют увеличение функциональности и уменьшение энергопотребления при снижении массо-габаритных показателей. Реализация этих задач связана, как правило, с повышением рабочих частот, уменьшением размеров корпусов компонентов и увеличением плотности печатных узлов. Для снижения трудоемкости изготовления необходима максимальная автоматизация сборки печатных узлов, включая и установку экранов.

В статье рассматриваются методы исключения дефектов при электромонтаже способом накрутки по траектории подобно спирали, при автоматической накрутке, при настройке механизма осевой подачи накручивающей головки, при подаче вручную. Предложены рекомендации для исключения дефектов при регулировании осевого перемещения, уменьшении скорости перемещения накручивающей головки, а также по предупреждению брака при накрутке и обеспечению высокого качества при производстве электромонтажных работ различными способами накрутки.

Важной частью гарантированно качественного изготовления электронного изделия является подходящий процесс ремонта. Правильный метод доработки и ремонта ведет к тому, что удается избежать высокой добавленной стоимости. При применении этого метода необходимые процессы ремонта должны планироваться уже на стадии дизайна и изготовления. Правильное обращение с электронными модулями и компонентами в соответствующей производственной среде, так же как и проведение качественных процессов в разрешенном диапазоне параметров процесса представляют собой основу для изготовления надежной электроники. Если установлена необходимость ремонта, то нужно определить диапазон параметров процесса пайки. При этом следует учитывать нормы, предписания производителя материала, а также ограничения со стороны изготовителей компонентов и печатных плат. При помощи надежного измерения температуры и последующего квалификационного испытания технологического процесса оптимизируется производительность в допустимом диапазоне параметров и определяется процесс ремонта.

Постоянное усложнение изделий электронной техники, микроминиатюризация, применение большого числа BGA в изделиях, компоненты 0201 и даже 01005, повышенные требования к качеству и надежности собираемых изделий — это характерные черты производства современных изделий электронной техники.

В статье рассмотрены теоретические и практические аспекты технологии обработки проводов и основных способов их присоединения к хвостовикам контактов электрических соединителей. Определены допустимые виды дефектов, возникающих при обработке и присоединении проводов, в зависимости от класса электронных изделий, в которых они будут использоваться.

Вопрос выбора печи встает перед каждым при переходе от ручного монтажа к автоматизированному, расширении производства либо его модернизации. Так что же выбрать, какая нужна печь?

Образование пустот в паяных соединениях — одно из явлений, присущих пайке оплавлением. Пустоты отрицательно влияют на механические свойства паяных соединений, представляют собой препятствие для отвода тепла и могут снизить надежность соединений, если располагаются на границе с контактной площадкой. Статья посвящена механизму образования пустот в паяных соединениях и мерам борьбы с их возникновением.

В работе впервые представлены обоснованные величины силовых параметров процесса электромонтажа накруткой: сила натяжения провода, сила прижима витков одного к другому и сила, определяющая мощность электропривода устройства для накрутки. Ранее полученные результаты уточнены.

На современном рынке паяльного оборудования представлено много производителей в разных ценовых категориях. Сегодня мы познакомим читателей с новым игроком на этом рынке, о котором можно сказать: разумное качество за разумные деньги. Это корейский производитель паяльных станций — Good Feel Co. Ltd.

Об изменении количества образуемых пустот при переходе со свинцовой на бессвинцовую пайку написано много. Такой переход обычно приводит к увеличению пустот в паяных соединениях. Существует множество предположений о причинах такого явления. Даже сегодня существуют непонятные моменты относительно количества образуемых пустот в свинцово-оловянных паяных соединениях: «безопасный» уровень от общего количества пустот, максимально допустимый размер отдельной пустоты, безопасное положение пустот в паяном соединении. �х существование усугубляется появлением новых бессвинцовых припоев. В статьи приведен обзор результатов исследований бессвинцовых припоев и проведена аналогия с существующей информацией.

Аббревиатура KRAFAS означает оптимальный по затратам радиолокационный датчик для активных систем поддержки водителей. Цель этого проекта, финансируемого правительством ФРГ, — разработка радара расстояния, который был бы более продуктивным и надежным, но в то же время требовал бы значительно меньше затрат, чем уже имеющиеся системы. Сократить затраты позволило применение новых технологий внутреннего монтажа компонентов CiD и CHIP+.

До сих пор монтаж компонентов в отверстия осуществлялся вручную из-за высокой сложности корпусов монтируемых компонентов и относительно небольших объемов сборки. Необходимость увеличения объема выводного монтажа поставила вопрос об автоматизации этого процесса. В результате были разработаны гибкие автоматические системы монтажа, позволяющие решать различные задачи, многие из которых ранее были невыполнимы.

РџСЂРё переходе СЃРѕ свинецсодержащих РЅР° бессвинцовые РїСЂРёРїРѕРё РѕСЃРЅРѕРІРЅРѕР№ акцент был сделан РЅР° РїСЂРёРїРѕРё РЅР° базе SnAgCu, вследствие чего были выдвинуты более высокие требования Рє материалу субстрата, поверхностям контактных площадок Рё, конечно, электронным компонентам РёР·-Р·Р° возрастающей температуры пайки. Р’ общем Рё целом результатом стало увеличение расходов прежде всего РЅР° материалы (например, сплав, содержащий серебро, качественные электронные компоненты, печатные платы) Рё РІ значительной степени, РїСЂРё необходимости, увеличение расхода энергии. Для сокращения этих расходов РІ последние РіРѕРґС‹ проводятся исследования РїРѕ РїРѕРёСЃРєСѓ альтернативных систем сплавов, которые РІ СЃРІРѕСЋ очередь должны привести Рє снижению температуры пайки. РћРґРёРЅ РёР· первых подобных сплавов был основан РЅР° SnBi СЃ эвтектическим составом СЃ температурой плавления 138 °C, который однако нельзя было применять РїСЂРё cмешанном монтаже СЃ использованием свинецсодержащих компонентов, так как РІ данном случае РјРѕРі образоваться сплав SnBiPb СЃ температурой плавления 96 °C (эвтектическая смесь 55,5Bi44,5Pb СЃ температурой плавления 124 °C Рё эвтектическая смесь 46,0Bi34,0Sn20,0Pb СЃ температурой плавления 96 °C). Большинство компонентов теперь уже имеются РІ бессвинцовых вариантах, таким образом, этот сплав может быть РІРЅРѕРІСЊ рассмотрен РІ качестве альтернативы свинецсодержащим РїСЂРёРїРѕСЏРј.

Отмывка в производстве электроники сегодня является актуальной темой для обсуждения и дискуссий, когда речь заходит об обеспечении надежности радиоэлектронных изделий. Задачи этой статьи — обратить внимание читателя на технологию отмывки с применением промывочных жидкостей на водной основе и дать понимание о физико-химических процессах, протекающих в процессе удаления загрязнений. В статье кратко рассмотрены основные механизмы удаления загрязнений с поверхности печатных узлов при использовании жидкостей на водной основе.

В настоящее время в электронных модулях все шире применяются микросхемы в корпусах BGA, CSP, Flip-Chip, QFP, которые благодаря большому количеству выводов обеспечивают высокую плотность монтажа на печатной плате. Однако при работе с такими электронными компонентами необходимо постоянно решать задачи обеспечения их качественного монтажа и демонтажа.

Наличие у предприятия эффективной системы экологического менеджмента (СЭМ), подтвержденной сертификатом ISO 14000, является показателем высокой степени социальной ответственности и грамотной экологической политики на производстве. В статье рассмотрены основные принципы создания такой системы. Определен порядок и методика проведения производственного экологического контроля. Намечены пути решения некоторых конкретных проблем, связанных с охраной окружающей среды и охраной труда.

На основании обзора статей в специализированных печатных изданиях автором был сделан вывод о практически полном отсутствии в последнее время технической информации о методах сушки печатных плат и радиокомпонентов. Когда автор обнаружил в �нтернете статью специалистов компании Totech Super Dry Г. Шуберта (G. Schubert), Т. Шонфельда (Th. Schonfeld) и А. Фридриха (A. Friedrich), то ему показалось, что факты, приведенные в ней, могут заинтересовать большое количество отечественных специалистов (особенно технологов), занимающихся проблемами монтажа электронных модулей. В этой статье использованы и другие источники информации с целью концентрации внимания на технологиях подготовки компонентов и печатных плат перед монтажом.

Проблема повышения плотности монтажных соединений в современных электронных модулях вызывает необходимость применения высокопроизводительных и бесконтактных методов нагрева для пайки. Лазерное излучение как самый мощный источник тепловой энергии обладает уникальными особенностями: это высокая локальность воздействия и управляемость процессом нагрева. Для пайки электронных модулей с плотным поверхностным монтажом перспективно использование компактных и энергоэффективных лазерных диодных систем.

Р’ статье приведены результаты сравнительного исследования влагозащитных свойств композиции «Р“аммавоск» РЎР�Рњ-01 СЃ лаками РЈР -231, 1Рђ33. Показаны преимущества Рё недостатки использования композиции «Р“аммавоск» РЎР�Рњ-01.

На рынке паяльных материалов огромную нишу занимают водосмываемые материалы (жидкие флюсы; пасты с флюсом, смываемым водой; припой с сердечником из водосмываемого флюса; флюс-гель). Отношение к этим материалам у потребителей разное. Кто-то активно их использует, считая, что они упрощают и удешевляют процесс, не говоря уже о том, что отмывка в воде много приятнее для оператора, чем использование растворителей или омылителей, имеющих запах, разъедающих руки и зачастую еще и легковоспламеняемых. А кто-то боится водосмываемых материалов как огня, считая, что при их использовании печатные узлы будут корродировать, так как в их состав входят агрессивные кислоты. В этой статье мы попробуем разобраться, все ли водосмываемые материалы одинаковы и кто же прав — те, кто активно использует водосмываемые материалы, или те, кто опасается это делать.

Узкая лента из меди, покрытая слоем припоя и используемая в процессе присоединения выводов и сборки модулей из фотоэлектрических преобразователей для соединения отдельных преобразователей, требует точного и аккуратного нанесения паяльного флюса для обеспечения качественного соединения и предотвращения выгорания. Пьезоэлектрические дозирующие системы позволяют производителям фотоэлектрических элементов и модулей максимально аккуратно наносить флюс с высокой скоростью — без загрязнений, перерасхода флюса и рисков, связанных с такими традиционными устройствами, как флюсовая ванна.

Современное развитие электронной техники постоянно предъявляет новые требования к производителям электронной аппаратуры и электронных компонентов. Непрерывная миниатюризация электронных компонентов приводит к повышению требований по точности как нанесения паяльных паст и клеев, так и установки компонентов на плату.

Современные электронные модули характеризуются широким применением поверхностно монтируемых элементов: «С‡РёРїРѕРІС‹С…» резисторов Рё конденсаторов, миниатюрных РєРѕСЂРїСѓСЃРѕРІ интегральных микросхем (Р�РњРЎ), пластмассовых Рё керамических кристаллоносителей Рё РґСЂ., что позволяет отказаться РѕС‚ плат СЃ металлизированными отверстиями, упростить установку элементов Рё повысить надежность электронных блоков. Технология поверхностного монтажа (SMT) имеет значительные конструктивные Рё технологические преимущества: повышение плотности РєРѕРјРїРѕРЅРѕРІРєРё элементов РІ 4–6 раз; снижение массо-габаритных показателей РІ 3–5 раз; повышение быстродействия Рё помехозащищенности Р·Р° счет отсутствия выводов компонентов; повышение виброустойчивости Рё вибропрочности модулей; повышение надежности Р·Р° счет уменьшения количества металлизированных отверстий, являющихся потенциальным источником дефектов; автоматизация СЃР±РѕСЂРєРё, монтажа элементов Рё повышение производительности труда РІ десятки раз; исключение операций подготовки выводов Рё соответствующего оборудования; сокращение производственных площадей РЅР° 50%; уменьшение затрат РЅР° материалы.

Для обеспечения высоких требований по надежности аппаратуры специального назначения в широком диапазоне температур, влажности и других условий эксплуатации необходима влагозащита печатных узлов, входящих в ее состав.

Р’ январе текущего РіРѕРґР° производственная площадка компании «Р”Р�РђР›», РіРґРµ, РІ частности, изготавливается конвейерная печь конвекционного оплавления REHM VXs Compact 2100, подверглась плановой инспекции СЃРѕ стороны западногерманского партнера — компании REHM. Цель визита зарубежных специалистов заключалась РІ анализе перспектив расширения производства печей, которые РїРѕРґ маркой немецкой компании поставляются как предприятиям РЅР° территории Р РѕСЃСЃРёР№СЃРєРѕР№ Федерации, так Рё РІ Европу.

Одним из наиболее востребованных на российском рынке типов электронных приборов, которые производятся нашей электронной промышленностью, являются устройства, работающие в сложных условиях эксплуатации, при повышенных требованиях к надежности и мобильности. Существует две причины, обусловившие это явление: первая — это очень высокий уровень компетенции и накопленный многолетний опыт российских разработчиков и производителей аппаратуры в данной области. Вторая причина связана со специфической направленностью таких устройств на военные применения, в том числе относящиеся к безопасности государства. � как следствие этого — закрытость от иностранных производителей, а также высокие риски, обусловленные повышенными требованиями к надежности и безотказности работы аппаратуры.

Уже два года российские производители электроники эксплуатируют станки для установки поверхностно-монтируемых компонентов модели PlaceAll 510 компании FRITSCH (Германия). Анализ накопленного опыта при эксплуатации и обслуживании этих машин позволил систематизировать их основные конкурентные преимущества по сравнению с установщиками того же класса.

От того, насколько правильно вы подберете паяльную пасту для использования на своем производстве, зависит, сможете ли вы совершенствовать технологический процесс или же полностью разрушите его. Всего лишь сделав правильный выбор паяльной пасты для ваших конкретных задач, вы существенно облегчите свой путь к максимальной стабильности процесса производства и качеству паяных соединений.

РќР° рынке существует РѕРіСЂРѕРјРЅРѕРµ количество РІ РѕСЃРЅРѕРІРЅРѕРј импортных материалов для монтажа — многообразие паст, различающихся как составом РїСЂРёРїРѕСЏ, так Рё флюсом, флюс-гелей, жидких флюсов, припоев, РЅРµ РіРѕРІРѕСЂСЏ уже Рѕ всевозможных вспомогательных материалах, таких как временные резисты, клеи Рё герметики. Р’ этой статье автор попробует рассказать Рѕ самых важных моментах, РЅР° которые следует опираться РїСЂРё выборе флюсосодержащих материалов, Рё Рѕ том, что же нужно «РІС‹СѓРґРёС‚СЊ» РёР· технического описания РЅР° РїСЂРѕРґСѓРєС‚.

На протяжении многих десятилетий основной задачей большинства паяльных станций было управление температурой холостого хода наконечника. Однако более важным параметром является температура паяемого контакта, которая в процессе пайки меняется с различной скоростью в зависимости от собственной теплоемкости оединения и теплоемкости наконечника. При этом на легких контактах могут возникать непредсказуемо резкие перепады температур, опасные для печатных проводников и чувствительных компонентов. Современные паяльные системы с динамическим термоуправлением призваны не только поддерживать температуру наконечника, но и управлять динамикой нагрева паяемого соединения, создавая оптимальные условия для работы флюса, формирования контакта и гарантированной безопасности компонентов и проводников.

Сейчас наблюдаются две тенденции по отношению к селективной пайке: во-первых, ужесточение требований к качеству изделий, а во-вторых, уменьшение размеров этих изделий. Поэтому сегодня остро стоит вопрос о снижении размеров паяльных насадок.

Практически все микрофокусные системы рентгеновского излучения, представленные на рынке, оборудованы электронно-оптическими преобразователями (ЭОП) — детекторами первого поколения или КМОП — детекторами второго поколения. Эти детекторы имеют ограничения по производительности, что вызывает проблемы при эксплуатации. Эта статья представляет третье поколение рентгеновских детекторов — камеры прямого преобразования, которые исправляют данные недостатки.

Выпуск юбилейного номера журнала «РўРµС…нологии РІ электронной промышленности», как Рё любой юбилей, является РїРѕРІРѕРґРѕРј для анализа того, что было, Р° также РїСЂРѕРіРЅРѕР·РѕРІ того, что будет. Автор предлагает читателям журнала СЃРІРѕРё предположения Рё СЃРІРѕР№ взгляд РЅР° перспективы развития техники Рё технологии печатных плат, электронных модулей Рё РјРёРєСЂРѕСЃР±РѕСЂРѕРє.

Эксплуатационная надежность изделий электронной техники и микроэлектроники зависит от множества составляющих. В основании пирамиды находится умственный труд разработчика, его концепции, расчеты и подготовка производства. На ее ступеньках располагается технологическая реализация, включающая в себя сумму взаимозависимых факторов: качество материалов, степень совершенства оборудования и технологическую дисциплину. А на самой вершине — грамотное применение готового изделия в составе электронной аппаратуры.

Важнейшим показателем эффективности действующего производства радиоэлектронной аппаратуры (РЭА) наряду с обеспечением высокого качества выпускаемой продукции является снижение издержек в производстве.

Обычно нет необходимости в сушке печатных плат до начала монтажа выводных или поверхностно монтируемых компонентов. Чаще всего платы сушат, потому что так принято: в прошлом проблемы зачастую решались добавлением в технологический процесс этапа сушки печатных плат, что затем стало общепринятой практикой. Также, часто сушка проводится по требованию заказчика: из-за стоимости изделия и уровня применяемой технологии сушка может предотвратить возможное расслаивание печатных плат.

В результате все увеличивающейся сложности компонентов возможности обычного двумерного поверхностного монтажа достигли своих пределов. Сегодня для того чтобы справиться с трудностями, связанными с монтажом флип-чипов и корпуса на корпус, нужны новые решения. В статье рассказывается об устройстве для окунания SMD-компонентов, новом решение в технологии поверхностного монтажа от компании MYDATA.

Несмотря на широкое применение поверхностно-монтируемых компонентов в технологии электронных модулей, монтаж выводных компонентов в металлизированные отверстия печатных плат по-прежнему остается востребованным при сборке электронных устройств. Такая технология экономически целесообразна как при ручной многономенклатурной сборке модулей с низкой плотностью компонентов в регионах с дешевой рабочей силой, так и в крупносерийном производстве, имеющем полностью автоматизированную традиционную инфраструктуру.

Уже более 40 лет электронная промышленность ищет пути ответа РЅР° острый Рё наболевший РІРѕРїСЂРѕСЃ: «РќР°СЃРєРѕР»СЊРєРѕ чистое чисто?» Компании тщательно Рё скрупулезно составляли планы отслеживания качества своего производственного процесса РІ целом, уделяя РѕСЃРѕР±РѕРµ внимание наличию РёРѕРЅРѕРІ (солей), которые РїСЂРё взаимодействии РјРѕРіСѓС‚ привести Рє поломке микросхемы Рё как результат — Рє выходу РёР· строя электронного устройства. РћРЅРё выяснили, что смесь спирта СЃ деионизированной РІРѕРґРѕР№ представляет СЃРѕР±РѕР№ идеальную среду, замерив проводимость этой смеси РґРѕ Рё после очистки. Почему СЃРїРёСЂС‚? Потому что обычные РїСЂРёРїРѕРё РЅР° РѕСЃРЅРѕРІРµ канифоли растворимы РІ спирте. Почему РІРѕРґР°? Потому что соль растворяется РІ РІРѕРґРµ.

В статье представлены две новинки немецкой фирмы ERSA — универсальный электропаяльник с регулировкой температуры PTC 70 и компактная паяльная станция i-CON pico, адресованные мастерам по установке и ремонту систем безопасности, связного оборудования, автоматики и электротехники. Для полноты картины в обзор включены сведения об электропаяльниках ERSA и газовых паяльниках, охватывающих весомую долю рынка переносного инструмента.

В предыдущей части статьи были рассмотрены несколько вариантов существующих и разрабатываемых конструкций микросборок. Хотелось бы вернуться немного назад и попытаться более подробно классифицировать эти и другие конструктивно-технологические варианты.

За последние несколько лет технологии дозирования паяльной пасты сильно отстали от технологий производства электронных компонентов. Постоянное уменьшение шага микросхем и размера компонентов привело к тому, что дозаторы или бестрафаретные принтеры не могут обеспечить качественное нанесение пасты при производстве сложных современных изделий. Если посмотреть на техническую спецификацию самых популярных дозаторов или бестрафаретных принтеров, то там указаны ясные ограничения по шагу выводов микросхем (не менее 0,4 мм) и размерам компонентов (не менее 0201). Но в последние несколько лет подобные возможности считаются устаревшими.

Компания Xytronic Industries — лидер в производстве паяльного оборудования для мелкосерийного и опытного производства, а также ремонта электроники — в 2009 году начала разработку и внедрение в производство нового поколения паяльного оборудования, которое должно было соответствовать всем современным требованиям рынка электроники. В 2010 году полностью обновленная линейка паяльного оборудования уже была протестирована и готова к продажам по всему миру. В статье описан весь ряд нового паяльного оборудования.

Для обеспечения максимальной надежности электронных устройств рекомендуется отмывать печатные узлы (ПУ) после пайки и покрывать их влагозащитным покрытием. В ряде случаев производители отказываются от предварительного процесса отмывки ПУ перед нанесением влагозащитного покрытия, опасаясь повышения себестоимости производства.

Ультразвуковая сварка металлов благодаря новым достижениям в разработке сварочных систем приобретает с каждым годом все более широкое применение и позволяет решать уникальные задачи в электронной, электротехнической, автомобильной промышленности, а также при производстве аккумуляторов, конденсаторов, солнечных батарей и систем нагрева воды.

Современная мировая промышленность производит более 60 миллиардов различных электронных устройств в год. Это разнообразные устройства, которые управляют системами персональных компьютеров, космических кораблей, самолетов, автомобилей, телевизоров, мобильными телефонами, цифровыми камерами, DVD-проигрывателями и т. д.

Производство электроники переживает очередную революцию. Нынешняя революция сродни прежним. По компонентам: радиолампы, транзисторы, гибридные схемы, микросхемы, интегральные микросхемы, многокристальные модули и т. д. По технологиям межсоединений, следующим за интеграцией компонентов: проводной монтаж, печатные платы с монтажом выводов в отверстия, многослойные печатные платы, поверхностный монтаж. Теперь наступает эра переноса поверхностного монтажа внутрь плат — встраивание компонентов в тело платы.

�ндукционные нагревательные устройства на магнитопроводе из феррита с незамкнутой магнитной цепью обладают высокой скоростью бесконтактного и локального нагрева проводящих материалов и эффективны для монтажной пайки в электронике. Для формирования качественных паяных соединений необходима оптимальная конструкция индуктора, концентрирующая магнитный поток в зоне пайки, и оптимизация температурного профиля нагрева.

В статье рассматривается технология селективной влагозащиты — одно из последних направлений развития методов нанесения влагозащитного покрытия на печатные платы и производится сравнение методов нанесения влагозащитных покрытий.

Упругие элементы в контактных парах предназначены для создания контактного усилия между розеткой и вилкой. Контактная пара является основным функциональным элементом электрического соединителя и, как правило, состоит из гнезда и штыря.

С увеличением функциональной сложности электронных компонентов растут проблемы их монтажа в электронных модулях на многослойных печатных платах. �нфракрасные источники обеспечивают высокую регулируемость температуры в зоне нагрева и заданный температурный профиль монтажа при условии оптимизации процесса теплообмена.

В электронной промышленности существует четкая тенденция к использованию «зеленых», более экологически чистых продуктов. В частности, европейское законодательство, а также такие нормы, как RoHS и REACH, фокусируются на экологической чистоте и безопасности для сотрудников предприятий электронной промышленности. Среди прочих стоит задача полного отказа от использования галогенов при производстве электронных сборок. Это включает и использование печатных плат, изготовленных без бромсодержащих антипиренов и не содержащих галогены компонентов, и применение безгалогеновых no-clean паяльных паст и флюсов.

Технологии, которые в настоящее время используются для проверки и анализа неисправностей в большинстве систем рентгеновского контроля в электронном производстве, существуют давно и почти все заимствованы из медицины. Но поскольку для медицинских целей продается намного больше рентгеновских систем, чем для проверки электронных изделий, то потребности электронной промышленности рассматриваются производителями такого оборудования как второстепенные. � только в последнее время появились действительно уникальные разработки новых технологий специально для электронной промышленности. О них и пойдет речь в этой статье.

В статье рассматриваются преимущества и недостатки различных технологий монтажа линеек лазерных диодов, а также приводятся рекомендации по выбору оборудования, способного обеспечить качественный технологический процесс.

В статье рассматриваются методики расчета оптимальных геометрических и электрических параметров и надежности упругих элементов контактных пар.
   РџСЂРѕРґРѕР»Р¶РµРЅРёРµ. Начало РІ в„– 1`2012.

В настоящее время, время высоких технологий, российские предприятия, работающие в секторе электроники, все более привлекают внимание отечественного бизнеса: производство электронной техники понемногу начинает выглядеть как весьма перспективное направление. При этом не секрет, что для создания конкурентного товара необходимо использовать передовое оборудование, позволяющее оптимизировать производственный процесс.

Более 80% дефектов, возникающих в процессе SMT-монтажа, связаны с проблемами нанесения паяльной пасты.
Компания Shenzhen Desen Precision Machine Co., LTD. (Шенжень, Китай) была основана в 2006 году на пике проведения реформ в этой стране. �стория развития Desen впечатляет: от сложностей становления — к стремительному развитию; от небольшой частной мастерской с 30 рабочими — к предприятию, насчитывающему более 200 сотрудников; от поставок техники — к производству высокоточного оборудования для трафаретной печати паяльной пасты, научно-исследовательской работе и маркетингу. Сегодня компания обладает шестью подразделениями и сетью торговых точек во всем мире. Подразделение «Шенжень» является штаб-квартирой, вся деятельность которой направлена на улучшение качества производства. Продукция компании распространяется в Китае, США, �талии, �зраиле, �ндии, Дании; теперь к этим странам присоединилась и Россия. Объем продаж достиг 2700 ед. оборудования на конец 2011 года.

Компания i-PULSE запускает новую линейку оборудования, отвечающую концепции «производственный центр» (Manufacturing Center). Таким образом, понятие монтажного центра (Mounting Center), который удовлетворяет таким требованиям, как высокая скорость, гибкость, точность установки компонентов, было расширено.

В статье описывается влияние чистоты оловянный анод на свинцовое загрязнение в ванне для электролитического осаждения матового олова, а также влияние концентрации свинца в ванной на структуру осаждаемого покрытия и на чистоту самого осажденного оловянного покрытия. Показывается, что высокая плотность тока при электролитическом осаждении благоприятствует со-осаждению свинца, приводя к более низкой его концентрации в ванне на стадии стабилизации. С управляемым низким уровнем концентрации свинца в ванне электролитического осаждения олова можно получать покрытие с желаемой структурой и высокой степенью чистоты.

Вот уже в течение десяти лет европейская электронная промышленность использует в качестве припоев бессвинцовые сплавы. За это время не только усовершенствовались и расширились знания технологии использования припоев в процессе сборки, но также было накоплено огромное количество новых данных. За эти десять лет технологии претерпели существенные изменения. �зменились и цены на металлы. Резкий рост производственных издержек из-за высоких цен на металлы побуждает инженеров критически пересматривать условия осуществления технологического процесса пайки волной припоя.

В статье рассмотрен вариант реализации технологической операции отмывки печатных узлов с помощью жидкостей на основе растворителей на всех этапах процесса. Показана организация отмывки с применением современного технологического оборудования, которое позволяет обеспечить высокую производительность процесса при полном удалении загрязнений с поверхности изделий.

Отмывка изделия — неотъемлемая часть качественного производства. В статье рассмотрены технические и экономические аспекты этого процесса.

В статье рассматриваются вопросы обеспечения качества ответственной радиоэлектронной аппаратуры за счет применения на этапе отмывки печатных узлов современных высокотехнологичных решений. Рассмотрены особенности современных технологий отмывки печатных узлов на основе водных процессов. Показаны особенности современного оборудования, применяемых материалов, даны рекомендации по организации участка отмывки печатных узлов на предприятиях отечественной радиоэлектронной промышленности.

Большинство микросборок и многокристальных модулей изготавливают на жестком основании из керамики, поликора, алюминия и т. д. Эти материалы отличаются по коэффициенту температурного расширения от стеклотекстолитовых печатных плат, на которые эти микроузлы монтируются. В статье описана технология поверхностного монтажа бескорпусных кристаллов �С, корпусированных микросхем и других компонентов на пластичные основания радиоэлектронных микроузлов.

Применение материалов с эффектом памяти формы для изготовления пружинных элементов электрических контактов позволит создать «интеллектуальные контактные пары» с запрограммированным изменением контактного давления, в зависимости от состояния контактирующих поверхностей и величины передаваемой ими мощности. Такое техническое решение особенно актуально для субминиатюрных и микроминиатюрных контактных пар, а также электрических соединителей с высокой плотностью контактов, где размещение каких-либо устройств коррекции контактного усилия в процессе эксплуатации практически невозможно.

Одно из преимуществ технологии поверхностного монтажа компонентов — это возможность визуального контроля качества пайки. На протяжении многих лет основным инструментом для выполнения этой задачи является стереоскопический микроскоп. Он позволяет не только увидеть каждый контакт с большим увеличением, но и оценить его форму, благодаря объемному отображению. Однако, несмотря на серьезные усовершенствования стереомикроскопов, например создание безокулярных систем, у них есть принципиальные недостатки, ограничивающие их применение. Традиционные микроскопы, как правило, «смотрят» на объект только сверху. � оператор вынужден весь день работать в одной и той же позе, прильнув глазами к окулярам или линзе, что создает чрезмерную нагрузку на глаза и отражается на состоянии его позвоночника. Кроме того, без подключения внешней камеры невозможно цифровое документирование.

Развитие растровой электронной микроскопии началось через несколько лет после изобретения в 1931 году Эрнстом Руски просвечивающего электронного микроскопа. Однако потребовалось примерно 30 лет для начала коммерческого производства растровых электронных микроскопов (РЭМ). Современные РЭМ значительно превосходят первые модели по разрешению и функциональности и продолжают постоянно совершенствоваться, превращаясь во все более точные и сложные инструменты.

Оптимизированы технологические параметры процессов сборки диодов Шоттки с использованием отечественного технологического оборудования, что позволяет обеспечить стабильные характеристики качества изделий.

Современное развитие технологий производства печатных плат и научно-технический прогресс требуют поиска новых решений в уплотнении топологии печатных плат. Одним из таких решений является применение технологии заполнения отверстий пастой (Hole Plugging, Plug-in). Эта технология незаменима при послойном наращивании многослойной печатной платы с глухими отверстиями, создании переходных отверстий с закрытыми площадками, выравнивании поверхности над глухими отверстиями, создании переходных отверстий сквозь теплоотводящие алюминиевые экраны, находящиеся внутри МПП. Кроме того, путем заполнения отверстий токопроводящей пастой создаются захороненные сопротивления.

Крупногабаритные светодиодные платы на теплоотводящем основании являются теплоемкими изделиями, что затрудняет пайку таких плат в конвейерных печах при строгом соблюдении температурных кривых нагрева, рекомендуемых производителями светодиодных компонентов, припойных паст и печатных плат для монтажа светодиодов.

Процесс, который автор рекомендует вам пристально рассмотреть, был разработан во Франции около десяти лет назад и с тех пор получил широкое распространение в Европе на производствах разного профиля. Кто-то считает, что главный его плюс — отличные результаты, другие же — что отличная производительность и низкая стоимость эксплуатации, а некоторые даже беспроблемность эксплуатации с точки зрения экологических норм.

В связи с появлением новой технологии встроенных компонентов возникают справедливые вопросы об их надежности относительно стандартной технологии поверхностного монтажа (SMD). Учитывая, что компоненты интегрированы в основание (печатную плату), необходимо пересмотреть процессы испытаний на удар и термоциклирование изделий. По сравнению с внешним паяным соединением предполагаются существенные качественные отличия между гальваническими связями в теле печатных плат (ПП). Кроме того, при проведении термоциклирования будут различными и температурные характеристики встроенных и спаянных элементов. В статье рассматривается надежность интегрированных компонентов по сравнению с «классическими» поверхностно-монтируемыми с применением испытаний на удар.

Для технологического оборудования микросварки разработаны пьезодвигатели, обеспечивающие возможность программирования перемещения с высоким разрешением и минимальным техническим обслуживанием.

Оптимизация конструктивных элементов электрических соединителей на этапе проектирования является эффективным инструментом повышения их технико-экономических характеристик.

Перед производителями стоит вопрос улучшения качества изготовления изделий, увеличения процента выхода годных, уменьшения себестоимости и увеличения доходности производств. При выпуске изделий на печатных платах одной из производственных операций является процесс очистки. В статье рассматривается влияние загрязнений, а также эффективные методы их устранений и место в производственном цикле.

Правильный выбор преформ припоя поможет сборщикам электроники избежать трудностей при дозированном нанесении пасты в сквозные отверстия.

Много ли отечественных производств могут ответственно заявить, что у них отрабатывается профиль пайки для каждого изделия? Регулярно ли мы проводим аудит термического оборудования и конвейерных печей оплавления и рабочего профиля? Чаще всего у технолога просто нет времени на поиск реальных причин, вызвавших образование какого-либо дефекта, чтобы принять соответствующие меры. �нструментарий и программные продукты компании KIC позволяют сделать быстрые и качественные замеры температурных режимов печей оплавления, провести аудит термических процессов, подобрать техпроцесс с прогнозированием результатов пайки и составить статистический анализ. В статье приведен лишь один пример решения наиболее распространеной проблемы — подъема компонента, и предлагаются способы по ее устранению с использованием инструментария KIC.

Стремительное развитие электроники является главным фактором, стимулирующим развитие средств ее производства. Руководствуясь запросами потребительского рынка и стремясь максимально удовлетворять потребности своих клиентов, крупнейший итальянский производитель технологического оборудования TWS Automation разработал новую линию оборудования для сборки печатных плат EVO, которая во втором квартале была запущена в серийное производство. Еще надежнее, еще эффективнее, еще современнее — именно эти качества легли в основу новой серии систем.

Как показывает практика, по крайней мере половина, а во многих случаях и больше половины припоя, приобретаемого для нужд электронной промышленности, идет на выброс из-за образования шлака. С появлением бессвинцового припоя, а также из-за резкого подорожания олова экономическая составляющая из категории «средней тяжести» перешла в «тяжелую». Кроме того, бессвинцовая пайка усугубляет задачу обеспечения качества — в частности, проблему растворения меди. Появившаяся два года назад технология решает практически все проблемы, связанные с образованием шлака, кроме того, этот метод делает менее значимыми и некоторые другие проблемы, связанные с бессвинцовой пайкой. Проведенные в лаборатории американской компании P. Kay Metal исследования показали, что рассматриваемая технология позволяет также снизить температуру припоя при волновой и селективной пайке и улучшает смачиваемость. В статье раскрывается истинная стоимость шлака, в том числе рассматриваются замещение металла, потеря эффективности и безопасности, а также проблемы, связанные с экологией и обеспечением качества. Представлены данные, полученные в условиях реального производства полного цикла и в лабораторных условиях, описан специфический сценарий, позволяющий значительно сократить затраты на пайку.

В статье приведены расчеты содержания примесей отмывочных растворов с растворенными в них остатками флюса в промывочных ваннах установок отмывки печатных узлов типа UNIСLEAN для различных технологических схем, предлагаемых производителями оборудований. Представлены вычисления потребностей в проточной деионизованной воде для различных систем промывок с максимальной загрузкой печатных узлов стандарта «европлат».

При производстве оборудования военного или специального назначения одним из важнейших критериев качества является надежность. В условиях современной рыночной экономики предприятия даже оборонной отрасли вынуждены заботиться о рентабельности выпускаемой продукции, снижая издержки на материалы, персонал и, конечно, экономя самый дорогой ресурс — время.

Существуют три типа электронных пушек: с температурной эмиссией (TE), полевой эмиссией (FE) и катодом Шоттки (SE). Устройство пушки термоэмиссионного (TE) типа было описано в предыдущих номерах журнала. В этом разделе приводится описание пушки с полевой эмиссией и пушки с катодом Шоттки.

Предложена структура и программное обеспечение автоматизированной системы контроля с применением микроконтроллера и ПЭВМ, позволяющая в реальном масштабе времени контролировать и поддерживать на постоянном уровне параметры технологического процесса ультразвуковой обработки.

Сокращение сроков разработки высокотехнологичных контактов электрических соединителей мирового технико-экономического уровня, повышение эффективности затрат на их создание и при этом максимальное освобождение специалистов от выполнения рутинных операций требует комплексной автоматизации всех этапов жизненного цикла продукта. Методы и инструменты такого подхода принято называть CALS-технологиями.

Суточные изменения метеорологических параметров определяют условия, предъявляемые к эксплуатации электроники. Однако влияние внешних погодных условий на климат в полностью или частично изолированных средах определяется множеством индивидуальных и специфических факторов (геометрия пространства, материалы, степень и характер изоляции и пр.). Влияние этих факторов относительно мало изучено, так как невозможно свести все многообразие индивидуальных различий в упрощенные классификации. Микроклимат и его характер поведения в таких средах могут очень сильно отличаться от внешних условий.

Энергоэффективность индукционных нагревательных устройств, применяемых для конструкционной и монтажной пайки, определяется выбором частоты нагрева, конструкцией индуктора и согласованием генератора с нагрузкой. Для сокращения времени экспериментального подбора компенсирующих элементов при согласовании ВЧ-генераторов с нагрузкой и обеспечения оптимальных режимов нагрева рационально провести моделирование нагревательной системы с помощью пакета Advanced Design System.

Пустоты в паяных соединениях представляют одну из основных проблем, особенно для силовой электроники. Низкое и однородное тепловое сопротивление паяных соединений требуется для быстрого и равномерного отведения тепла от силовых чипов. То же самое касается электропроводности паяных соединений. Пустоты могут привести к смещению электрического и тепловых путей и тем самым к локальной концентрации электрической и тепловой энергии. Неоднородное распределение тока или тепла также вызывает механическую напряженность и трещины в паяных соединениях. Кроме того, газовые пустоты могут стать причиной наклона компонентов и неравномерного (клиновидного) зазора.

Европейская директива о запрете использования экологически вредных элементов (RoHS), вступившая в силу 1 июля 2006 года, значительно ограничивает применение свинца в производстве электрического и электронного оборудования. В статье описывается процесс выбора бессвинцового сплава производителем бытовой электроники.

Сегодня на рынке представлен большой выбор бессвинцовых припоев. Кроме эвтектических сплавов на базе трех металлов: олова, серебра и меди (далее — SnAgCu), во всем мире также широко применяются экономичные сплавы, в которых содержание Ag минимально или равно нулю. Как правило, не содержащие Ag припои первоначально использовались при пайке волной, но совсем недавно такие припои стали использоваться более широко. Цель исследования — оценка электронных модулей, собранных с помощью припоя SnCuNiGe (или SN100C) компании Balver Zinn. Одна сторона испытуемого образца запаивалась в системе пайки волной, а другая — в конвекционной печи оплавлением паяльной пасты. В обоих случаях использовался сплав SN100C, при необходимости допайка проводилась трубчатым припоем SN100C с флюсом. Затем электронные модули подвергались различным ускоренным испытаниям, а уровень надежности платы сравнивался с платой, пайка которой осуществлялась с припоем SnAgCu. Как следует из результатов, приведенных в этой статье, в большинстве случаев припой SN100C показал себя достойной альтернативой припоя SnAgCu на всех этапах процесса пайки с более высокой температурой.

Перед производителями всегда стоит нелегкая задача выбора подходящего оборудования, которое будет полностью соответствовать поставленным требованиям. В статье приведены результаты сравнения работы двух установок селективной пайки, выполненные сотрудниками компании Shenzhen Kaifa Technology Co, Ltd. (Шеньчжэнь, Китай). Это пример того, как выбор той или иной установки оказывает влияние на окончательные результаты при работе в реальных производственных условиях.

Представлен обзор основных способов подготовки корпусных деталей с серебряным покрытием к сборочным операциям и предложен наиболее эффективный. Проведена оптимизация режима ультразвуковой сварки алюминиевой проволоки с серебряными покрытиями траверсов медных корпусов силовых полупроводниковых приборов. Рассмотрены тепловые эффекты при формировании соединений «алюминий – серебро».

Нанесение полимерной влагозащитной пленки на печатный узел (ПУ) сегодня является основным способом борьбы производителей электроники с агрессивным воздействием окружающей среды при эксплуатации электронных средств (ЭС). В статье рассматриваются основные виды дефектов при нанесении влагозащитных покрытий и меры борьбы с ними.

Причиной, побудившей автора вернуться Рє этой, РЅРµ раз уже обсуждавшейся РІ профессиональной литературе теме, стало большое количество РІРѕРїСЂРѕСЃРѕРІ как разработчиков‑конструкторов электронных модулей, так Рё технологов сборочно-монтажного производства, что свидетельствовало Рѕ некотором смятении РІ умах относительно правильной практики применения микросхем РІ корпусах Р’GA, CSP Рё аналогичных РёРј.

Во Владимирском государственном университете на кафедре КТРЭС по государственной программе в 2007 году была вновь создана лаборатория поверхностного монтажа, укомплектованная современным высокотехнологичным оборудованием. Сегодня это участок с большими технологическими возможностями. Кроме решения учебно-образовательных задач, коллектив лаборатории участвует в освоении новых технологий, изготовлении печатных узлов как для внутренних Н�Р, так и для сторонних производителей электроники.

Быстродействие элементной базы передовых производителей достигло высочайшего уровня. Однако для создания быстродействующей аппаратуры требуется увеличение плотности размещения компонентов. �ными словами, резерв дальнейшего увеличения быстродействия радиоэлектронных узлов лежит на пути уменьшения длины их коммутационных связей. Описанные в статье три способа изготовления быстродействующих радиоэлектронных узлов могут обеспечить дальнейшее снижение массо-габаритных характеристик, увеличение надежности, уменьшение себестоимости, а также снижение вреда от производства таких узлов для экологии.

Немецкая компания ERSA GmbH уверенно перешагнула 90‑летний рубеж. РќР° СЂРѕСЃСЃРёР№СЃРєРѕРј рынке паяльного инструмента РѕРЅР° представлена 15 лет, Рё популярность марки такова, что РІ стране РІСЂСЏРґ ли найдется специалист, который РЅРµ слышал Рѕ ней. Р’ РѕР±Р·РѕСЂРµ рассмотрены вехи истории ERSA, новейшие разработки Рё структура дистрибуции.

В статье рассматриваются новинки компании M. G. Chemicals (Канада) — ведущего производителя материалов для производства, ремонта и профилактического обслуживания электроники. M. G. Chemicals — динамично развивающаяся компания, которая постоянно выводит на рынок новые материалы или улучшает существующие для удовлетворения потребностей своих заказчиков. В статье речь пойдет как о новых, так и усовершенствованных продуктах.

Проблемы повышения энергетических показателей и эффективности современных технологий пайки связаны с оптимизацией температурно-временных профилей процессов нагрева. Температурно-временные диаграммы позволяют правильно программировать работу паяльного оборудования, при этом обеспечивается высокое качество паяных соединений и минимально возможная тепловая нагрузка электронных компонентов.

Перед производителями всегда стоит нелегкая задача выбора оборудования, которое будет полностью соответствовать поставленным требованиям и задачам. В статье представлены результаты сравнения работы двух установок селективной пайки, которое было выполнено сотрудниками компании Shenzhen Kaifa Technology (Китай). Это пример того, как выбор той или иной установки оказывает влияние на окончательные результаты при работе в реальных производственных условиях.

Являясь поставщиком самых гибких систем селективной влагозащиты, которые дают возможность использовать до четырех различных дозирующих инструментов с наклоном и вращением, компания DIMA создает еще одну эффективную систему, доступную сегодня на рынке, — Elite DR-070. Сочетание гибкости, высокой скорости и точности оптимально для многосерийного производства: новая установка предназначена, в первую очередь, для быстрой работы, но отвечает и всем требованиям, предъявляемым к гибкости процесса нанесения защитных материалов.

Рассматривая все требования, предъявляемые к современным системам автоматической оптической инспекции (АО�), нельзя не заметить, что ни один из отдельно используемых подходов не позволяет решить все вопросы, которые встают перед инженером-технологом, стремящимся обеспечить максимальную производительность технологической линии. Компоненты, подлежащие контролю, заметно разнятся по своим размерам: от миниатюрных 01005 до длинных поверхностных разъемов, монтируемых в сквозные отверстия (THT) резисторов и конденсаторов, а также интегральных схем SOIC всевозможных форм и размеров.

В статье приведены методика и результаты обширного исследования микросплавных добавок для семейства бессвинцовых сплавов SAC. Цель исследования - определение пригодности сплавов к сборке корпусов типа BGA и CSP.

Р’ последнее время РІ печати появляются сообщения Рѕ перспективности СЃР±РѕСЂРєРё РЎРџРџ РЈР—РЎ СЃ помощью алюминиевой ленты. Эта технология получила название HARB (Heavy Aluminum Ribbon Bonding). Присоединение РѕРґРЅРѕР№ ленты шириной 2 РјРј Рё толщиной 0,3 РјРј эквивалентно трем петлям РёР· проволоки диаметром 0,5 РјРј. Отмечается, что конструктивные Рё технологические особенности изготовления металлизации контактных площадок РЅР° кристаллах РЎРџРџ РјРѕРіСѓС‚ привести Рє ограничениям РЅР° HARB-процесс. Нельзя полностью согласиться СЃ утверждением, что «физические РѕСЃРЅРѕРІС‹ HARB Рё традиционной сварки толстой алюминиевой проволоки настолько близки, что для выполнения сварки лентой подойдет обычная установка РЈР—РЎ, лишь немного модернизированная РїРѕРґ HARB-процесс».

Под термином «электрический монтаж» в данном случае понимается совокупность действий по обеспечению надежного электрического контакта между «хвостовиком» контакта и соответствующими деталями аппаратуры (монтажными или ленточными проводами, печатной платой и т. п.), в которую контакты устанавливаются. Устойчивая работа аппаратуры в значительной степени зависит от правильно произведенного монтажа электрических контактов.

Поскольку спрос на конформные покрытия в бытовых портативных устройствах постоянно растет, традиционные сегменты применения этой технологии, включая оборонную и аэрокосмическую промышленность, а также автомобильную электронику, постепенно уступают место приложениям, требующим более сложных и точных процессов нанесения покрытий малого объема. Все большее распространение получают техпроцессы нанесения защитных микропокрытий на небольшие участки с высокой плотностью компонентов, где контроль объема, точности и качества процесса имеет решающее значение.

Настоящая статья представляет собой исследование характеристик раствора для эффективной антикоррозионной обработки. Подчеркнуты преимущества процесса касательно паяемости олова после пребывания при повышенных температуре и влажности, с акцентом на изменении цвета (потускнении) и электрических свойствах (например, контактном сопротивлении) готовых покрытий.

В современных условиях отечественные производители порой вынуждены работать в достаточно сложных условиях, диктуемых конкретными требованиями и пожеланиями различных заказчиков. Эти сложности вызваны работой с широкой номенклатурой используемых компонентов и различными условиями к срокам и количеству изготавливаемой продукции. Причем в случае сборки ограниченного количества плат производителю зачастую приходится работать с компонентами в так называемых обрезках лент. О работе с такими лентами и пойдет речь в данной статье.

Вероятность образования пустот в паяных соединениях у компонентов с контактными площадками на нижней стороне корпуса (Bottom terminated component, BTC) велика и оказывает отрицательное влияние на надежность компонента. Снижения вероятности образования пустот у таких компонентов можно добиться посредством оптимизации объема наносимой паяльной пасты, а также таких параметров процесса, как температурный профиль и среда оплавления. Однако для значительного снижения образования пустот под BTC-компонентами специально разработан новый подход. С целью исследования влияния преформ на образование пустот при использовании в комбинации с паяльной пастой сначала была определена стратегия испытаний. Затем с использованием бессвинцовой паяльной пасты SAC305 и преформ изучено влияние таких переменных параметров, как тип и размер компонента, размер преформы, наличие или отсутствие у преформ покрытия из флюса, отношение объема наносимой пасты к размеру преформы, размеры контактной площадки платы для нанесения паяльной пасты, а также температурный профиль оплавления. При этом учитывались и такие составляющие процесса, как конструкция тестовой платы, параметры сборки и результаты исследования тенденции к образованию пустот для выводных и невыводных компонентов, включая корпуса типа FQ, QFN и MLF.

При имеющей место миниатюризации электронных компонентов для их соединения на печатных платах используется несколько методов, таких как клеевое соединение, пайка и проводное соединение. Сборочные контактные площадки на печатных платах защищены органическим защитным покрытием для обеспечения паяемости либо соответствующим гальваническим покрытием из драгоценных металлов в качестве чистового покрытия поверхности. Такие гальванические покрытия должны легко наноситься, при этом процесс их нанесения должен быть непродолжительным и исключать образование толстых и дорогостоящих слоев из драгоценных металлов. Указанным требованиям соответствует нанесение методом химического восстановления, включая иммерсионное золочение по подслою никеля (золото под пайку) (ENIG) и иммерсионное золочение по подслою никеля и подслою палладия (ENEPIG).

Материалы для склеивания, уплотнения, изоляции широко применяются во многих отраслях промышленности. � порой это является единственной технологией, обеспечивающей работоспособность изделия. Спектр применяемых материалов велик и разнообразен, но условно их можно разделить на два типа: однокомпонентные и двухкомпонентные. В случае использования двухкомпонентных материалов процесс затвердевания или полимеризации происходит в результате смешивания обоих компонентов и может длиться от одной минуты до нескольких часов. В некоторых случаях для ускорения этого процесса применяются различные внешние источники излучения.

Последние несколько лет в электронной промышленности наблюдается существенный сдвиг в сторону миниатюризации компонентов. Потребительский спрос на более функциональные корпуса меньшего размера вынуждает производителей компонентов и контрактных производителей разрабатывать новые инновационные технологии. � поскольку технологические достижения стимулируют разработки более компактных конструкций, все более распространенным решением становится сокращение свободного пространства на печатной плате, равно как и более плотное расположение компонентов. В ответ на эти потребности отмечается все более широкое распространение безвыводных плоских корпусов типа Quad Flat No Leads (QFN). Цель статьи — показать как преимущества QFN, так и проблемы, которые такой корпус вносит в процесс сборки электронных компонентов. Также будут рассмотрены экспериментальные данные, которые необходимо учитывать для успешного внедрения технологии QFN в процесс монтажа.

Методы сушки, используемые при нанесении покрытий, различаются по скорости реакции, то есть по времени, которое необходимо для перехода жидкого состава в твердое пленочное покрытие. В этом контексте самым быстрым методом сушки, известным на сегодня, является сушка под воздействием излучения. Данное исследование рассматривает только УФ отверждаемые покрытия, так как покрытия, сушка которых производится потоком электронов, играют минимальную роль на современном этапе развития сферы промышленного нанесения защитных материалов. � что немаловажно, такие покрытия не всегда подходят для работы с чувствительными компонентами.

Современная электронная промышленность России специфична и имеет присущие только ей характерные особенности. К ним относятся: огромная и часто меняющаяся номенклатура выпускаемых изделий при небольших объемах производства, необходимость монтажа нестандартных компонентов, высокая сложность изделий, жесткие требования к надежности и стабильности процесса сборки с защитой от влияния человеческого фактора. Эти черты свойственны как контрактным производителям, так и предприятиям авиакосмической отрасли и компаниям, выпускающим изделия специального назначения для армии и флота. Закономерно появляется вопрос: как оценить реальные возможности оборудования и сделать правильный выбор установщика компонентов из всего многообразия производителей и моделей, присутствующих сегодня на российском рынке? Мы хотим помочь потребителям определиться с выбором и представляем им новую серию сверхгибких автоматов для установки SMD-компонентов — КЕ-3020 фирмы JUKI Automation Systems (Япония). В материале внимание акцентируется только на реальных возможностях и преимуществах системы, что предоставляет потенциальному покупателю объективную информацию для размышления.

Современный мир электроники и высоких технологий быстро развивается. Многие технологические решения, казавшиеся еще 5–6 лет назад нереализуемыми, уже активно используются многими компаниями. Вместе с этими процессами интеграции современных технологий в промышленность неуклонно растут и требования к качеству продукции, выпускаемой производителями радиоэлектроники. Если еще несколько лет назад, в период преобладания ручного монтажа, для повышения качества достаточно было внедрить автоматический установщик или принтер, то сейчас многие производства оснащены современными автоматическими линиями поверхностного монтажа, технологичными и функциональными.

Окончание. Начало в № 7`2012
В статье рассмотрены различные методы крепления соединителей на проводниках и печатных платах: обжимка, запрессовка, пайка.

Сейчас сложно представить какой-либо аппарат, агрегат или машину, которые можно создать без применения РїСЂРѕРІРѕРґРѕРІ Рё кабелей. РџРѕРґРѕР±РЅРѕ нервной системе, жгуты РїСЂРѕРІРѕРґРѕРІ передают электрические сигналы Рё импульсы РЅР° системы управления Рё электроагрегаты. Р’ 1940‑Рµ РіРѕРґС‹ благодаря авиационной промышленности кабельно-жгутовое производство получило новый импульс для своего развития. Жгуты стали маркировать, собирать РЅР° монтажных стендах, Р° РЅРµ «по месту», появилась конвейерная СЃР±РѕСЂРєР° жгутов РїСЂРѕРІРѕРґРѕРІ. Это было обусловлено переходом производства СЃРѕ штучного РЅР° серийное, Р° затем Рё РЅР° крупносерийное. РћРґРЅРёРј РёР· основных параметров была повторяемость производимых изделий.

Р’ начале 1960‑С… РіРѕРґРѕРІ американская компания AMP представила СЃРІРѕСЋ РЅРѕРІСѓСЋ революционную разработку — серию наконечников СЃ изолированными Рё неизолированными манжетами (РІ нее входили разнообразные штыревые наконечники, разъемы Рё соединители). Это событие ознаменовало решающее наступление РЅРѕРІРѕР№ технологии механической опрессовки РЅР° последний традиционный оплот паяных соединений — область РїСЂРѕРІРѕРґРѕРІ мелких сечений.

Компания Artos Engineering, основанная в 1911 году, с самого начала своей деятельности занималась разработкой и производством машин для мерной резки текстильных лент и узких гибких материалов.

В процессе развития техники происходит переход от ручного к автоматизированному производству, при котором функции управления работой машин передаются специализированным контроллерам, а за операторами остаются функции наблюдения и контроля работы машины, отладка и сервисное обслуживание. Начальной ступенью этого процесса является частичная автоматизация, заключающаяся в применении отдельных машин — полуавтоматов и автоматов. Обеспечивая рост производительности труда и качества изделий, частичная автоматизация, однако, не исключает применения ручного труда на отдельных вспомогательных операциях, то есть использования малоквалифицированных рабочих. В статье рассмотрены два наиболее популярных метода при обработке коаксиального кабеля: полуавтоматический и автоматический.

На каждом предприятии, где изготавливают жгуты или используют проводной монтаж в выпускаемых изделиях, рано или поздно встает вопрос о необходимости приобретения оборудования для автоматической или полуавтоматической обработки провода/кабеля. Как правило, в таком случае выбор делается в пользу автоматов резки и зачистки провода, которые получили большое распространение. Однако подобная покупка не всегда оправдана.

Согласно ГОСТ 28380-89 соединение накруткой — это электрическое соединение между проводом и выводом с острыми ребрами, при котором провод накручивается с контролируемым механическим усилием непосредственно на вывод, при этом витки провода врезаются и за счет врезания или вдавливания зацепляются за ребра вывода, образуя газонепроницаемый участок. Эта статья расскажет о характеристиках и облстях применения соединений накруткой, о технологии их создания и необходимом для этого инструменте.

Сегодня наблюдается очередной эволюционный период изменений в радиоэлектронной отрасли. Активное применение рыночных принципов в работе предприятий заставляет их руководство очень серьезно заниматься вопросами оптимизации затрат. При этом, разумеется, приоритетными должны оставаться высокий технический уровень, надежность и качество изделий.

В технологии пайки волной припоя и селективной пайки появилась новая тенденция: сплавы с малым содержанием серебра или без серебра заменяют более дорогостоящими сплавами SAC305 или SAC387. В большинство этих сплавов на основе SnCu добавляют различные присадки для улучшения текучести, надежности и качества пайки. Система сплавов с содержанием Sn0,7Cu0,05Ni наиболее перспективна среди имеющихся на данный момент бессвинцовых припоев.

Линия поверхностного монтажа состоит из оборудования различного типа — в зависимости от задач производства. Печь оплавления — это обязательная часть каждой линии сборки печатных плат, и ее задача — создание и поддержка необходимого температурного профиля оплавления паяльной пасты. Основная проблема повышения производительности заключается в невозможности увеличения количества выпускаемых изделий без нарушения оптимальных параметров температурного профиля

Недавно к нам обратился один наш заказчик, который жаловался на чрезвычайно большое количество шлака в системе пайки волной и заявлял, что переход со сплава SAC305 на SAC100C не привел к снижению уровня расхода припоя. Количество закупаемого припоя SAC100C равнялось количеству закупаемого ранее сплава SAC305 при сохранении практически тех же объемов производства. Кроме того, заказчик заметил увеличение количества дефектов, а именно перемычек, после этапа пайки волной. Со временем количество дефектов возросло до неприемлемого для заказчика уровня. Чтобы разобраться в ситуации и исправить ее, наши специалисты посетили производственный участок заказчика.

Общемировая тенденция миниатюризации электронных сборок ведет к увеличению плотности и сложности монтажа плат. По мере усложнения производственных процессов увеличивается и вероятность возникновения дефектов сборки. На протяжении многих лет автоматическая оптическая инспекция (АО�), используемая для контроля качества производства электронных сборок, основывалась только на двухмерных принципах. Несмотря на то, что современные алгоритмы двухмерной инспекции позволяют выявлять такие дефекты, как пропущенный или неверно установленный компонент, нехватку или избыток припоя, перемычки, существует ограничение по проверке копланарности миниатюрных �С, некоторых выводных компонентов, корпусов BGA и светодиодов. Тем не менее инспекция этих компонентов крайне необходима и требует подключения третьего измерения — технологии трехмерной инспекции. Здесь важно понять, что существуют преимущества и недостатки, связанные как с двухмерной, так и с трехмерной технологиями. Для достижения максимального контроля качества собираемых изделий система автоматической оптической инспекции должна совмещать обе технологии на одной платформе. Проведем анализ и сравним возможности 2D- и 3D-технологий.

Многие талантливые ученые внесли свой вклад в исследование и развитие метода компьютерной томографии в том виде, в каком мы знаем его сейчас. В 1937 г. польский математик Стефан Качмаж (Stefan Kaczmarz) разработал способ нахождения приблизительного решения большой системы линейных алгебраических уравнений, который впоследствии был развит в мощный «Метод алгебраической реконструкции» (ART). Впоследствии эта методика была адаптирована Годфри Хаунсфилдом (Godfrey Hounsfield) как механизм реконструкции изображения для его известного изобретения — первого коммерческого КТ-сканера. Уильям Олдендорф (William Oldendorf) в 1961 г. опубликовал историческую статью, в которой рассмотрены основные понятия, которые впоследствии использовал Аллан МакЛеод Кормак (Allan McLeod Cormack) для разработки математического аппарата компьютерной томографии (Википедия).

В статье рассмотрены технологические особенности процессов формирования матричной структуры шариковых выводов из припоя, предназначенных для выполнения соединений корпусов BGA с контактными площадками печатной платы.

После успешных совместных разработок с партнером — компанией Koh Young компания EKRA предлагает эффективное решение на основе принципа обратной связи, которое повышает безопасность и эффективность процесса печати. Благодаря обратной связи контроль и регулировка происходят в реальном времени, а между печатающим устройством, системой контроля нанесения паяльной пасты и специальным буферным устройством системы инспекции поддерживается непрерывная связь. Это существенно повышает качество и производительность процесса трафаретной печати.

Европейские контрактные производители, в отличие от азиатских, нуждаются в том, чтобы производить сборку небольших и средних серий печатных плат с широкой номенклатурой SMD-компонентов. В Европе наибольшей популярностью пользуются автоматы Mx-200LP, в России же предпочтение отдается более производительным машинам Mx-400P. Специалисты одной из ведущих мировых высокотехнологичных компаний в области мехатроники и робототехники Mirae Corporation (Южная Корея) при разработке Mx-400LX учли пожелания и тех, и других: новая машина Mx-400LX сочетает в себе функциональные возможности Mx-200LP с удвоенной производительностью в тех же габаритах.

Эта статья основана на докладе, прозвучавшем на IPC APEX 2011. В ней приведены данные отладки технологического процесса пайки сложных поверхностно-монтируемых разъемов в компании Flextronics.

Р’ типичном электронном модуле большинство паяных соединений РїСЂРѕС…РѕРґСЏС‚ множество циклов оплавления РІ С…РѕРґРµ полного производственного процесса, начиная СЃ изготовления столбиковых выводов РЅР° полупроводниковой пластине Рё заканчивая СЃР±РѕСЂРєРѕР№ РЅР° СѓСЂРѕРІРЅРµ печатной платы. Р’ статье приведены исследования влияния циклов оплавления РЅР° образование паяного соединения Рё его развитие РІ течение этих циклов. Р’ первой части исследовательской работы были собраны BGA-РєРѕСЂРїСѓСЃР° небольших размеров СЃРѕ сферами 0,3 РјРј РёР· нескольких бессвинцовых паяльных сплавов СЃ РЅРёР·РєРёРј содержанием серебра.
Во второй части исследования паяные соединения образовывались с использованием бессвинцовых паяльных паст и дважды оплавлялись с применением трех различных профилей оплавления.

В статье представлены установки селективной пайки компании RPS Automation, рассмотрены их особенности и уникальные преимущества. Эти системы ориентированы на решение задач как мелкосерийного многономенклатурного производства, так и среднесерийного и серийного. Установки селективной пайки RPS Automation отличаются высокой точностью, надежностью, гибкостью, удобством и быстротой освоения и удобным программным обеспечением. По нескольким ключевым показателям установки RPS Automation являются лучшими из представленных сейчас на рынке.

Распространение мощных ультразвуковых колебаний в жидких средах вызывает в них ряд физических эффектов, которые широко применяются в различных областях техники. Большинство физических процессов, протекающих в мощных ультразвуковых полях, имеют нелинейный характер. Параметры, которые их характеризуют, важны для оптимизации технологических процессов с применением ультразвука.

Сегодня современная элементная база уже РЅРµ является чем-то особенным. РўРѕ, что раньше было исключительно привилегией мобильных устройств СЃ высокой плотностью монтажа, стало реальностью для производителей техники ответственного назначения. Применение элементов РІ корпусах BGA, CSP (chip scale package — РєРѕСЂРїСѓСЃ размером СЃ кристалл) Рё Flip-Chip (перевернутый кристалл) — это уже РЅРѕСЂРјР°; современные элементы, такие как память, микропроцессоры или контроллеры беспроводной СЃРІСЏР·Рё, просто невозможно найти РІ корпусах Р±óльшего размера.

Каждый металл или сплав имеет свою кристаллическую решетку, архитектура и размеры которой строго определены. У многих материалов с изменением температуры, нагрузки, электрических и магнитных полей или других факторов происходит перестройка кристаллической решетки. Смена типа решетки, кроме обратимого изменения формы, может вызывать и обратимые изменения всех других свойств, которые определяются ее строением. �зменение формы и свойств материалов происходит в результате сложных процессов фазовых превращений.

Отверждение защитного покрытия на базе растворителя — непростая задача. Естественно, главное назначение печи для отверждения — получение безупречного конечного результата. Но безопасность процесса играет не менее важную роль.

Поведение защитного покрытия РІ условиях влажности или выпадения СЂРѕСЃС‹ — РѕРґРёРЅ РёР· основных критериев оценки его эффективности. Компания Lackwerke Peters GmbH + Co KG проверяет СЃРІРѕРё защитные покрытия марки ELPEGUARD путем проведения трех различных тестов РІ условиях высокой влажности. Ниже приводится РїРѕРґСЂРѕР±РЅРѕРµ описание влияния влажности РЅР° защитное покрытие. Это описание — отрывок РёР· справочника «Защитные покрытия для электронной промышленности», написанного доктором Манфредом РЎСѓРїРїР° Рё опубликованного издательством Werner Peters.

Пустоты в соединениях на подложках корпусов типа BGA/CSP могут вызвать ряд проблем касательно терморегулирования, сопротивления ударным нагрузкам и сигналам помехи. Отсутствие пустот является наилучшим решением, но достичь такого результата удается не всегда. Нанесение паяльной пасты через трафарет, оплавление, а также химическая структура сплава и флюса — все это оказывает значительное влияние на ожидаемое в печатном узле количество пустот. В статье обсуждается, как объем печати (дизайн трафарета), максимальная температура оплавления, химический состав пастообразного флюса и выбор сплава влияют на уровень ожидаемых пустот при монтаже корпусов типа BGA/CSP с использованием бессвинцовой технологии.

Бесконтактные методы дозации паяльных материалов демонстрируют возможности наиболее эффективных производственных процессов.

Миссия Samsung Group: «Мы используем человеческие и технологические ресурсы компании для создания товаров и услуг превосходного качества, осуществляя тем самым свой вклад в улучшение глобального состояния общества».

Паяльные системы для точного монтажа BGA-компонентов с малым шагом традиционно являются достаточно сложными и дорогостоящими, если, конечно, не брать во внимание дешевое и непредсказуемое оборудование с юго-востока. Серьезные компании из Европы и США, такие как Finetech, METCAL и ZEVAC, выпускают высокоточные и надежные системы, но они слишком дороги для небольших производств и сервисных центров. К счастью, из этого правила есть исключение: компания OKInternational начала выпуск прецизионной системы METCAL Scorpion, совмещающей в себе последние достижения технологии пайки BGA с доступной ценой.

Для обеспечения высокой воспроизводимости качества паяных соединений и минимальных значений интенсивности отказов электронных модулей необходимо управлять параметрами волновой пайки. Получены математические выражения, связывающие время контакта платы с волной припоя с остальными параметрами процесса, которые могут быть применены для компьютерного управления процессом волновой пайки.

При распространенном дефекте «голова на подушке» (Head-in-pillow, HiP) слой паяльной пасты смачивает площадку, но не полностью смачивает шарик. Это обеспечивает паяное соединение, достаточное для обеспечения электрической целостности, но не обладающее необходимой механической прочностью.

В настоящее время производители электронных компонентов все шире используют безвыводные корпуса, такие как BGA, QFN и MLF, пайка которых осуществляется нагревом всего корпуса элемента. А после принятия директивы RoHS для пайки в основном применяются новые припои с повышенной температурой плавления, использование которых требует более строгого контроля температуры для исключения риска теплового повреждения элемента. Таким образом, для производства и ремонта изделий, содержащих компоненты в таких корпусах, необходимо специализированное оборудование: в крупносерийном производстве используются конвейерные печи, а в мелкосерийном производстве и сервисных центрах — паяльно-ремонтные станции, которые осуществляют нагрев �К-излучением или потоком горячего воздуха.

В конце прошлого года в Германии состоялась премьера новой серии паяльных станций i-CON Vario. В течение нескольких месяцев презентация пройдет по всему миру и завершится на ноябрьской выставке Productronica в Мюнхене — таким образом, весь предстоящий год для инструментального отделения фирмы ERSA пройдет под флагом Vario. Передовые модели паяльно-ремонтных станций Vario-4 и Vario-2 недавно вышли на российский рынок.

Способность электрических соединителей сохранять во времени в заданных условиях эксплуатации в установленных пределах значения всех параметров является их эксплуатационной надежностью.

Количество не всегда переходит в качество, особенно если это количество — некачественное.

Проблема контрафактной электронной компонентной базы (Р­РљР‘) — РЅР° сегодня, пожалуй, РѕРґРЅР° РёР· наиболее актуальных РІ электронной индустрии. Одинаково значимый СѓСЂРѕРЅ РѕС‚ нее получает как российская промышленность, так Рё промышленность западных стран. Например, РІ РЎРЁРђ РІ течение последних десяти лет ежегодно РІ среднем более 1,4 РјР»РЅ экземпляров компонентов попадают РїРѕРґ подозрение РІ контрафактном происхождении или становятся предметами сомнительных сделок. Действенным методом Р±РѕСЂСЊР±С‹ СЃ контрафактом является тщательный РІС…РѕРґРЅРѕР№ контроль Р­РљР‘, поступающей РЅР° производство. Специализируясь РІ этой области уже более 20 Р»РµС‚, инженеры «Совтест РђРўР•В» разработали СЂСЏРґ решений, способных обеспечить эффективную отбраковку электронных компонентов, Р° значит, Рё гарантировать надежность выпускаемой продукции.

В статье приводится подробное описание результатов разных методов испытаний. Особое внимание было уделено экспериментам, проводившимся для понимания важности роли, которую играет химический состав флюса при образовании дефектов типа непропай или «голова на подушке». Первые результаты показывают, что химический состав пастообразного флюса оказывает значительное влияние на образование и устранение дефекта «голова на подушке». Также приводится качественное сравнение производительности пасты. Дополнительно в статье обсуждается роль оптимизации профиля оплавления для каждой из паст. Главной целью исследования является определение основных причин появления дефекта «голова на подушке», а также изучение возможностей материала и технологических решений для сведения к минимуму вероятности образования этого дефекта.

С переходом на бессвинцовую технологию производители изготавливают компоненты BGA с шариками из бессвинцовых сплавов типа SAC (SnAgCu). Большинство российских предприятий работает со свинецсодержащими паяльными материалами и монтирует с их помощью BGA с бессвинцовыми шариками. Для изделий бытовой техники такая технология не вызывает вопросов. Но насколько надежны получаемые таким образом паяные соединения, если речь идет о спецтехнике, когда нужно обеспечить длительный срок службы изделия? Как обеспечить их надежность?

В статье анализируются различные защитные покрытия в зависимости от их способности противодействовать климатическим стрессовым нагрузкам, а также возможные последствия и решения этой проблемы. �сследованы различные типы воздействий на изделие: от воздуха высокой влажности до выпадения росы. Рассмотрены обычные защитные покрытия (содержащие в своем составе до 50% растворителей), толстопленочные покрытия (лаки с высоким содержанием сухих веществ при объеме растворителя менее 15–20%, либо, в идеальном случае, материалы, не содержащие растворителя), а также тиксотропные защитные покрытия, которые обеспечивают лучшее покрытие краев без нарушения капиллярных свойств, необходимых для заполнения пространства под компонентами. Также рассмотрены материалы, соответствующие повышенным требованиям защиты электронных сборок.

Р—Р° последние 30 лет исследователи посвятили теоретическим проблемам контактной термической проводимости более ста работ. РњРЅРѕРіРёРµ РёР· РЅРёС… основаны РЅР° теории, которую немецкий физик Р . РҐРѕР»СЊРј разработал для электрических контактов Рё распространил РЅР° тепловые процессы.
Возможность термоэлектрической аналогии в электрическом контакте приводит к подобию теории контактной термической и электрической проводимости. Термическое и электрическое сопротивления контактов имеют одни и те же составляющие: сопротивление стягивания к пятнам фактического контакта, сопротивление пятен фактического контакта, сопротивление пленок потускнения и сопротивление среды в межконтактных зазорах. Различия заключаются лишь в относительных значениях тех или иных составляющих при тепловой или электрической проводимости.

Для выявления механических свойств какого-либо вещества или материала механический метод является наиболее простым и естественным. Например, чтобы выявить трещину в оси, можно нагружать эту ось на растяжение или изгиб до тех пор, пока трещина не вызовет разрушения. Однако это будет разрушающим способом испытания. Напротив, звук и ультразвук позволяют применить неразрушающие способы контроля, при которых тоже действуют силы растяжения, сжатия, среза и изгиба, но они настолько малы, что не вызывают повреждения материала. Это и является главным достоинством ультразвуковой диагностики.
В статье описаны основные виды материалов и их характеристики, непосредственно влияющие на качество ультразвукового контроля. Также рассмотрены основные виды дефектов, которые можно найти с помощью ультразвуковой диагностики объекта из того или иного материала.

Конкуренция в секторе контрактного производства электроники значительно усилилась за последние несколько лет. Каждому поставщику услуг рано или поздно придется столкнуться с огромным давлением для снижения издержек производства, что часто вынуждает организации критически пересматривать структуру производства и методы изготовления продукции. Для успешного противостояния этим проблемам производитель должен осуществлять непрерывную оптимизацию потоков и методов производства и быть в состоянии и дальше расширять свои технологические и коммерческие преимущества. Селективные технологии способны обеспечить и первое, и второе.

Основная деятельность ФГУП РЎРџР± РћРљР‘ В«Р­Р»РµРєС‚роавтоматика» РёРј. Рџ. Рђ. Р•С„РёРјРѕРІР°, основанного РІ 1946 РіРѕРґСѓ, — это разработка авионики для военной Рё гражданской авиации. Также РЅР° предприятии налажен полный цикл разработки Рё изготовления навигационных, навигационно-пилотажных Рё специальных комплексов, бортовых цифровых вычислительных машин Рё РёС… модулей.

Значение защитных покрытий для производства современных электронных модулей на печатных узлах постоянно растет. �х роль чрезвычайно велика, и она не ограничивается простой защитой печатного рисунка от воздействия влаги. Такие покрытия препятствуют утечке тока и образованию коротких замыканий вследствие воздействий не только влаги, но и пыли и прочих загрязнителей, а также образованию коронного и дугового разрядов, позволяют увеличивать мощность передаваемых сигналов и располагать проводники ближе друг к другу, сдерживают коррозию и рост «усов» олова, увеличивают усталостную долговечность паяных соединений, обеспечивают механическую поддержку миниатюрным компонентам, защищают сборку от повреждений, наносимых в результате механических ударов и вибрации.
Защитные покрытия находят широкое применение в производстве изделий для аэрокосмической, военной, медицинской, кораблестроительной и телекоммуникационной отраслей, при изготовлении промышленного оборудования и бытовой техники. Весьма широк и спектр наносимых покрытий, отвечающих различным задачам, — акриловых, эпоксидных, силиконовых, уретановых, УФ-отверждаемых, на водной основе и пр.

Присоединение кристаллов методом Flip-Chip — перспективная технология монтажа РІ производстве микроэлектронных устройств, таких как фильтры РЅР° РџРђР’, радиочастотные фильтры Рё РґСЂ. РћРЅР° позволяет уменьшить размер РєРѕСЂРїСѓСЃР° РЅР° 30–50%, снизить индуктивность выводов РІ десятки раз, причем РёС… длина будет РІ 25–100 СЂР°Р· меньше, чем РїСЂРё микросварке проволокой.

Р’СЃРµ чаще перед производителями электроники встают задачи, требующие применения паст СЃ РЅРёР·РєРѕР№ температурой плавления. Причин этому может быть РјРЅРѕРіРѕ — чувствительные Рє температуре компоненты, оптимизация технологического процесса, необходимость ступенчатой пайки, Р° также технология Pin in Paste, которая РІ последнее время становится РІСЃРµ более популярной. Основные РІРѕРїСЂРѕСЃС‹, которые РјРѕРіСѓС‚ возникнуть РїСЂРё решении таких задач: СЃ помощью какого материала проводить низкотемпературную пайку печатных узлов Рё какие технологические аспекты важно учитывать РїСЂРё использовании низкотемпературных паяльных материалов? Р’ статье РјС‹ дадим ответы РЅР° эти РІРѕРїСЂРѕСЃС‹ Рё покажем возможности применения низкотемпературной пасты.

Рынок светодиодной продукции растет. Сегодня можно видеть разные виды светодиодной продукции в различных применениях. Большое влияние на работу светодиодов оказывает температурный фактор, поэтому рассмотрим эту тему детально.

Точность как важнейшая составляющая качества пластмассовых деталей определяет уровень технических требований к технологии их изготовления, качеству материалов и технологической оснастке, оборудованию и метрологическому обеспечению производства.

Для того чтобы обеспечить высокую воспроизводимость качества паяных соединений и минимальные значения интенсивности отказов электронных модулей, необходимо управлять температурными параметрами паяльных инструментов. Авторы статьи получили математические выражения, связывающие температуру жала паяльника с его геометрическими параметрами и свойствами материала. Эти формулы можно использовать для определения оптимальных режимов процесса монтажной пайки.

Современные компании-производители электроники и микроэлектроники нуждаются в передовых технологиях, чтобы соответствовать неуклонно растущим требованиям к надежности выпускаемой продукции.

Одним из важнейших факторов, определяющих качество и надежность радиоэлектронной аппаратуры (РЭА), являются соединения. В наши дни проблема качества и надежности соединений занимает одно из первых мест при разработке и изготовлении РЭА. Поэтому в последние годы в дополнение к традиционным паяным соединениям появились альтернативные непаяные соединения, лишенные проблем, связанных с применением припоя.

Это исследование проведено для того, чтобы понять механизм возникновения термомеханических трещин РІ бессвинцовых паяных соединениях пассивных компонентов. Р’ частности, РІ С…РѕРґРµ данного исследования была сделана попытка определить места зарождения, характер Рё скорость распространения трещин. Для этого компоненты РІ форм-факторах R2512, R2010, R1206 Рё C1206 были смонтированы РЅР° печатной плате (FR4) толщиной 1,6 РјРј СЃ помощью паяльной пасты Sn-Ag(3,8%)-Cu(0,7%) РЅР° площадках СЃ химическим покрытием Sn Рё NiAu. Затем РѕРЅРё подвергались циклическим температурным перепадам РѕС‚ –40 РґРѕ +125 В°C. РџСЂРѕР±С‹ брали через определенные интервалы: микрошлифы компонентов изучались РЅР° предмет поведения трещины, ее формы Рё скорости роста. РЎР±РѕСЂРєРё c площадками СЃ покрытием NiAu показали высокий уровень образования каверн (примерно 35% РѕС‚ площади вывода компонента) РІ отличие РѕС‚ площадок СЃ покрытием оловом (10–15% РѕС‚ площади). Р РѕСЃС‚ трещины РїСЂРѕРёСЃС…РѕРґРёС‚ РІ толще РїСЂРёРїРѕСЏ, причем РЅРµ наблюдалось расслоения между припоем Рё интерметаллическим соединением. Возникновение трещин происходило РІ углах SMD-резисторов Рё конденсаторов, Р° также Сѓ подошвы соединения Сѓ резисторов. Это согласуется СЃ результатами компьютерного моделирования, которое показало максимальное накопление деформации СЃРґРІРёРіР° РІ этих точках. Для всех исследовавшихся случаев СЃР±РѕСЂРєРё СЃ NiAu-покрытием показали гораздо более быстрый СЂРѕСЃС‚ трещин, чем СЃР±РѕСЂРєРё СЃ Sn-покрытием.

РљРѕРіРґР° речь заходит РѕР± автоматической оптической инспекции (РђРћР�) электронных СЃР±РѕСЂРѕРє, то РґРѕ последнего времени РІ подавляющем большинстве случаев имелась РІ РІРёРґСѓ инспекция уже собранного изделия, которую РїСЂРѕРІРѕРґСЏС‚ после операции пайки. РЎ помощью такой инспекции действительно можно обнаружить РјРЅРѕРіРёРµ типы дефектов, однако РѕРЅР° далеко РЅРµ всегда может дать существенную информацию Рѕ том, чем вызван конкретный дефект, РЅР° каком именно этапе техпроцесса РѕРЅ РІРѕР·РЅРёРє Рё какие корректирующие воздействия следует предпринять для того, чтобы РЅРµ допустить его появления РІ будущем.

В течение многих лет не утихают дискуссии между инженерами и специалистами сборочных производств о необходимости инспекции качества нанесения паяльной пасты. Однако несмотря на высокий уровень концентрации дефектов, связанных с процессом нанесения паяльной пасты, системы для проверки качества выпускаемого продукта имеют только несколько российских компаний-производителей.

Рентгеновский контроль изделий электронной промышленности является исключительным РїРѕ СЃРІРѕРёРј возможностям инструментом обеспечения РёС… качества, поддержания стабильности Рё оптимизации технологических процессов производства, Р° также исследований перспективных возможностей РІ этих областях. Р’ статье представлен РѕР±Р·РѕСЂ установок рентгеновского контроля Y.Cougar Рё Y.Cheetah компании YXLON International GmbH (Германия), которые РїРѕ СЂСЏРґСѓ ключевых характеристик лидируют РІ своем классе.

«Методы статистики — именно то средство, которое необходимо изучить, чтобы внедрить управление качеством. Они — наиболее важная составляющая часть комплексной системы всеобщего управления качеством в компании. В японских корпорациях все, от председателя Совета директоров и до рядового рабочего в цехе, обязаны знать хотя бы основы статистических методов».

Технология Pin in Paste (PiP) — это пайка выводов компонентов через отверстия РІ плате РІ технологическом процессе поверхностного монтажа. PiP-процесс имеет СЂСЏРґ преимуществ РїРѕ сравнению СЃ традиционной пайкой волной РїСЂРёРїРѕСЏ. РћРґРЅРёРј РёР· основных преимуществ является снижение стоимости Р·Р° счет исключения РёР· процесса пайки волной РїСЂРёРїРѕСЏ Рё связанных СЃ этим затрат, Р° также потенциального СЂРёСЃРєР° нанесения ущерба изделию РІ процессе производства. Волновой пайкой чрезвычайно трудно добиться необходимой заполняемости отверстий РЅР° толстых печатных платах. Поэтому еще РѕРґРЅРёРј преимуществом является то, что РїСЂРё использовании PiP-процесса РІ сочетании СЃ преформами РїСЂРёРїРѕСЏ можно достичь адекватной заполняемости отверстий Рё надежных паяных соединений для пайки выводных (Pin through hole, PTH) компонентов.

Одними из наиболее сложных компонентов с точки зрения обеспечения качественной пайки по праву считаются компоненты BGA и многовыводные микросхемы с выводами в форме «крыла чайки». Большая площадь корпуса, несколько сотен выводов c малым шагом, серьезные различия в ТКР материалов корпуса BGA-компонентов и печатной платы, невозможность визуального контроля многих соединений BGA-корпуса с платой — все это предъявляет чрезвычайно высокие требования к процессу установки компонента и его пайки.

Многие отечественные предприятия — изготовители радиоэлектронной аппаратуры (РЭА) специального назначения вынуждены применять электронные компоненты с бессвинцовыми покрытиями выводов в сочетании с компонентами, имеющими традиционное оловянно-свинцовое покрытие. Проблема заключается в том, как использовать электрорадиоизделия (ЭР�) смешанной комплектации для группового монтажа без ухудшения параметров качества печатных узлов и как определить соответствие ресурса паяных соединений, полученных при использовании электронных компонентов с бессвинцовыми покрытиями выводов, длительным срокам активного существования (САС) изделий ответственного применения.

Автоматизированное проектирование технологических процессов сложных электронных модулей с поверхностным монтажом в системе Techcard позволяет значительно сократить трудоемкость инженерных работ и сроки подготовки производства новых изделий.

В статье дается обзор дефектов, связанных с загрязнениями печатных узлов, приводятся способы предотвращения подобных дефектов, а также практические комплексные рекомендации по оборудованию, материалам и способам контроля процесса очистки.

�нтеллектуальные системы хранения SMD-компонентов стали совершеннее: теперь электронные склады SMD Tower не только вмещают больше компонентов, но и позволяют хранить катушки, уже заправленные в питатели Agilis. Оборудование MYDATA и до того имело рекордно малое время переналадки, а сейчас оно стало еще короче.

Пайка в паровой фазе, парофазная, парогазовая или конденсационная пайка. Все эти названия относятся к одной и той же технологии, суть которой заключается в передаче энергии пара, выделяемой при фазовом переходе во время кипения специальной жидкости (теплоносителя) печатному узлу, в результате чего происходит оплавление паяльной пасты. Технологии, появившейся одной из первых, временно забытой и затем получившей второе рождение, не в последнюю очередь благодаря известной директиве RoHS, а также дальнейшей модернизации оборудования и состава теплоносителя.

Процесс нанесения паяльной пасты РјРЅРѕРіРёРµ рассматривают как главный источник дефектов РІ технологии поверхностного монтажа (SMT). Как Рё РІРѕ РјРЅРѕРіРёС… производственных процессах, нанесение паяльной пасты подвергается влиянию тех или иных факторов. Р�спользование различных материалов ракеля может дать сильно различающиеся результаты процесса. Понимание существенных различий РІ производительности печати РІ зависимости РѕС‚ типа лезвия является важным шагом Рє созданию стандартного лезвия для SMT-процесса.

Одной из задач, которые часто встречаются на различных производствах, является точное дозирование всевозможных технических жидкостей. � не секрет, что до сих пор на многих участках для этого используется ручной труд, а основным инструментом является медицинский шприц. В результате снижается не только производительность, но и качество выпускаемой продукции.

Р’ течение последних лет был опубликован СЂСЏРґ статей, касающихся технологии запрессовки электрических соединителей РІ сквозные металлизированные отверстия печатных плат. Практически авторы всех этих статей или касались проблем запрессовки, или рассматривали определенные аспекты данной технологии. Рљ сожалению, РґРѕ СЃРёС… РїРѕСЂ РЅРµ было публикации, которая охватывала Р±С‹ технологический процесс запрессовки: его последовательность, особенности Рё С‚. Рґ. Р�менно этот пробел Рё призвана восполнить данная статья.

Принцип ультразвуковой сварки был случайно открыт еще в середине прошлого столетия. При подготовке поверхности алюминия с помощью ультразвуковых колебаний для контактной сварки было замечено образование прочного соединения алюминиевых пластин без пропускания через них сварочного тока — так и было положено начало УЗ-сварке металлов.

Обработка провода и кабеля — это технологическая операция, которая встречается практически на любом предприятии, занимающемся изготовлением оборудования. У разных производителей объемы выпускаемой кабельной продукции существенно отличаются. Одной из самых распространенных схем работы кабельного участка является единичное и мелкосерийное производство с использованием большой номенклатуры различных типов кабеля и провода. О том, как улучшить качество обработки проводов, повысить производительность труда и при этом сохранить или расширить возможность обработки всех необходимых для производства проводов и кабелей, идет речь в этой статье.

Технология лазерной зачистки (снятия изоляции) разработана агентством NASA РІ 70–80‑С… годах прошлого века РІ рамках программы РїРѕ созданию космических кораблей шаттл (Space Shuttle). Р�золяция РїСЂРѕРІРѕРґРѕРІ, применявшихся РІ шаттлах, была очень тонкой. Технология лазерной зачистки потребовалась РёР·-Р·Р° того, что опасность повреждения чувствительных РїСЂРѕРІРѕРґРЅРёРєРѕРІ традиционными инструментами, предназначенными для механического удаления изоляции, оставалась слишком высокой. Эта оригинальная технология широко применяется Рё РІ современных лазерных установках, РЅРѕ уже РІ более экономичном сегменте.

Р’ статье РЅР° примере компании РќРџР¤ В«Р”ОЛОМАНТ» РїРѕРґСЂРѕР±РЅРѕ рассматривается производственный базис кабельно-сборочного цеха, его оснащенность, Р° также некоторые РёР· реализуемых решений.

Р’ настоящее время производство электроники РїРѕ бессвинцовому процессу адаптировано главным образом для использования припоев СЃ высокой температурой плавления, таких как Sn3Ag0,5Cu. Однако для случаев, РєРѕРіРґР° используются температурно-чувствительные компоненты Рё платы, возникла необходимость разработки низкотемпературных сплавов для паяльных паст. Для решения этой проблемы изучались сплавы олово‑РІРёСЃРјСѓС‚ Рё олово‑РІРёСЃРјСѓС‚-серебро Рё были разработаны бессвинцовые РїСЂРёРїРѕРё для паяльных паст СЃ составами Sn58Bi, Sn57,6Bi0,4Ag Рё Sn57Bi1Ag соответственно. Тесты включали РІ себя исследования поведения паст РїСЂРё печати, Р° также анализ оплавления Рё смачивания РЅР° различных подложках Рё СЃ разными финишными покрытиями контактов, Р° также исследование поведения паст РїСЂРё возникновении дефектов типа «голова РЅР° подушке» РІ дополнение Рє тестам «паста РІ отверстии» (Paste in Hole, PiH). РљСЂРѕРјРµ того, был проведен анализ образования пустот РїСЂРё пайке QFN/MLF/BTC компонентов СЃ использованием паяльных паст SnBi Рё SnBiAg РїРѕ сравнению СЃ Sn3Ag0,5Cu. Было проведено сравнение механической прочности РЅР° отрыв компонентов, припаянных РїСЂРёРїРѕСЏРјРё Sn58Bi, Sn37Pb Рё Sn3Ag0,5Cu. Результаты этих исследований приведены РІ статье.

Активное развитие электроники и производственных технологий способствует разработке и созданию более совершенных микроэлектронных устройств с широким диапазоном функциональных возможностей при минимизации массо-габаритных показателей и затрат на изготовление. Выбор цифровой электроники в качестве приоритетного направления развития электронной индустрии требует обеспечения особой надежности высокочастотных микроэлектронных устройств гигагерцового диапазона.

В статье дан обзор способов отмывки печатных плат и трафаретов с помощью ультразвука, а также представлено оборудование для реализации соответствующих процессов отмывки.

В существующих сегодня методиках, предназначенных для определения фактической площади контактов, вектор контактного усилия рассматривается однокомпонентным, то есть содержащим только одну составляющую, направленную нормально к поверхностям замкнутых контактов. Другие (касательные) компоненты данного вектора не учитываются. В этой связи представляют интерес исследования процессов, происходящих на поверхностях контактов замкнутой контактной пары в условиях, при которых вектор контактного усилия, кроме нормальной, имеет и касательную составляющую.

Трехмерные схемы РЅР° пластиках (3D molded interconnected device, 3D-MID) — инновационная технология, способная удовлетворить быстро меняющиеся требования времени. 3D-MID представляет СЃРѕР±РѕР№ 3D-основание РёР· литого термопластика, РЅР° котором выполнены 3D РїСЂРѕРІРѕРґРЅРёРєРё Рё контактные площадки. 3D-MID обеспечивает высокую гибкость проектирования Р·Р° счет интеграции электронных, механических Рё оптических элементов, различных форм устройства, миниатюризации.

Сегодня уменьшение веса жгутов для изделий специальной техники является особенно актуальным, оно открывает широкие возможности перед конструкторами таких изделий. Еще одна важная задача в этом процессе — повышение технологичности и контролируемости сборки жгутов. Одним из путей решения этих задач является оптимизация процессов экранирования жгутов с помощью их оплетения.

Шкафы СЃСѓС…РѕРіРѕ хранения стали неотъемлемой, Р° зачастую обязательной составляющей производственных участков РЅР° современных промышленных предприятиях, РіРґРµ приходится работать СЃ чувствительными Рє воздействию влаги электронными компонентами Рё материалами. Р’ СЃРІСЏР·Рё СЃ активным развитием Рё стремлением Рє увеличению объемов производства необходимо постоянно совершенствовать производственную базу. Оптимальным решением этой задачи являются системы СЃСѓС…РѕРіРѕ хранения серии XDC (ESETech, Р РѕСЃСЃРёСЏ), изготовленные РїРѕ запатентованной технологии SaveDry. РћРґРЅРѕР№ РёР· особенностей таких систем является модульная конструкция, которая позволяет наращивать Рё конфигурировать полезный объем РІ зависимости РѕС‚ производственных потребностей.

Многие инженеры представляют себе плоский кабель как недорогое изделие, используемое в компьютерной периферии. Но не все плоские кабели созданы только для этого. Существует особая категория плоских кабелей, которые используются там, где ограниченное пространство является существенным фактором. Так называемый экструдированный силиконовый кабель разработан специально для приложений управления движением, в которых гибкость, прочность и экономия пространства выводят изделия на новый уровень.

Р’ статье представлен перевод главы РёР· РєРЅРёРіРё «Влагозащитные покрытия РІ электронике». Материал публикуется СЃ разрешения компании Lackwerke Peters GmbH.

При современном развитии микроэлектроники происходит увеличение степени интеграции, производительности и надежности выпускаемых изделий. С повышением степени интеграции кристаллов растет плотность межсоединений между кристаллом и корпусом, уменьшаются размеры контактных площадок и расстояния между ними. Повышение плотности соединений заставляет применять проволоку малого диаметра, а это в свою очередь определяет особые технические требования к оборудованию проволочного монтажа.

Важнейшая роль РІ реализации развитых функциональных возможностей устройства РїСЂРё одновременной минимизации занимаемого РёРј объема принадлежит таким технологиям, как 3D-СЃР±РѕСЂРєР°, РєРѕСЂРїСѓСЃ РЅР° РєРѕСЂРїСѓСЃРµ (PoP) Рё система РІ РєРѕСЂРїСѓСЃРµ (SiP). Однако технологии PoP Рё SiP охватывают СЃР±РѕСЂРєСѓ исключительно РЅР° СѓСЂРѕРІРЅРµ кристалла. Чтобы создать полнофункциональный готовый датчик, необходимо сам кристалл смонтировать РЅР° подложке, которая, РІ СЃРІРѕСЋ очередь, электрически Рё механически соединяется СЃ окружающими элементами конструкции. Технология 3D-MID (Molded Interconnect Devices, литые монтажные/коммутационные основания) предлагает решение, объединяющее 3D-СЃР±РѕСЂРєСѓ Рё создание трехмерных межсоединений.

В настоящее время существует широкий спектр радиоэлектронной аппаратуры различного назначения. Основным элементом данной аппаратуры являются печатные платы. От года к году печатные платы становятся все сложнее, а соответственно, повышаются и требования к ним: помехоустойчивости и условий эксплуатации.

Об этом все знают, но мало говорят. Предсказуемые заказы и одинаковые объемы партий остаются в прошлом, а гибкость производства перестает быть роскошью и превращается в необходимость. Теперь даже крупносерийные производители электроники сталкиваются с тем фактом, что возможность работы с изделиями самой широкой номенклатуры и различными размерами партий есть условие сохранения конкурентоспособности.

В статье рассмотрены технологические основы применения конвекционного нагрева при поверхностном монтаже и демонтаже электронных модулей с помощью термовоздушных паяльных станций. После моделирования в программном пакете Cosmos FloWorks и экспериментальных исследований температурных профилей установлены оптимальные технологические параметры процесса конвекционного нагрева.

Предлагаемые многими рекомендации в области жгутового производства по переходу от отечественного сырья к импортному ставят под угрозу безопасность производства изделий спецтехники. Обеспечение простоты использования, возможности быстрого ввода в эксплуатацию, способности оперативного обучения никогда не работавших в этом сегменте производства людей — вот ключевые элементы рассматриваемых в статье технологических решений.

«Качество помнят еще долго после того, как цена, уплаченная за него, уже забыта».

Альдо Гуччи

Р’ статье описан автомат установки компонентов Place All 700, объединяющий РІ себе лучшие достижения компании Fritsch.

Р’ статье рассмотрены механизмы диффузионной сварки подложек РёР· стекла, кремния Рё пьезокерамики, конструктивные принципы построения Рё технические характеристики установки диффузионной сварки Р­Рњ‑4044, предназначенной для получения неразъемного соединения элементов РњР­РњРЎ.

При производстве изделий микроэлектроники широкое распространение получил технологический процесс контактной микросварки. В частности, контактная микросварка используется для разварки проволочных и ленточных выводов и перемычек в микросборках.

Вполне очевидно, что новые материалы требуют РЅРѕРІРѕРіРѕ класса качества, Р° качество конечного продукта вЂ” печатного узла, РјРёРєСЂРѕСЃР±РѕСЂРєРё Рё С‚. Рї. вЂ” РІРѕ РјРЅРѕРіРѕРј определяется качеством комплектующих. РћРґРЅРёРј РёР· факторов, влияющих РЅР° качество компонентов, является правильное хранение.

Компания JUKI Automation Systems (РЇРїРѕРЅРёСЏ), которая РІ прошлом РіРѕРґСѓ отметила 75‑летний юбилей, РїРѕ-прежнему занимает флагманские позиции среди мировых производителей оборудования для поверхностного монтажа. Рљ настоящему моменту РІ РјРёСЂРµ функционирует более 27 000 СѓСЃС‚ановщиков JUKI, что делает фирму РѕРґРЅРёРј РёР· лидеров продаж РЅР° рынке SMT-оборудования. Р’СЃРµ оборудование JUKI обеспечивает СЃРІРѕРёРј пользователям самую РЅРёР·РєСѓСЋ стоимость производства (lowest cost of ownership вЂ” РѕРґРёРЅ РёР· главных девизов JUKI). Выдающаяся гибкость Рё высокая производительность, как Рё прежде, определяют новые модели автоматов JUKI РІ качестве стандарта для машин данного класса.

Ранее был описан принципиально новый автомат установки компонентов Paraquda. Спустя четыре года мы представляем вам автомат, который претерпел значительные изменения, направленные на увеличение гибкости, эффективности и функциональности, о чем и пойдет речь в статье.

За последние несколько лет участилось проведение оценок и наметился рост использования паяльных материалов, не имеющих в своем составе галогенов. Помимо этого, повышенное внимание стало уделяться исследованию уровня содержания галогенов, а также уточнению описания и испытаний таких материалов. Проблема заключалась в том, что в отрасли не существовало общепринятого стандарта, который регламентировал бы описания безгалогенных материалов и соответствующие методы испытаний для установления отсутствия в них галогенов. Это вызвало в отрасли непонимание того, что конечные пользователи ожидают от паяльных материалов и что могут реально предложить для них поставщики.
В статье дан обзор современного состояния материалов, не содержащих галогенов и галогенидов, в части определений, методов испытаний, а также ограничений применения и точности методов испытаний, призванных определить, можно ли причислить данный материал к категории не содержащих галогенов/галогенидов или же нет. Также рассмотрены различные отраслевые стандарты, как применяющиеся в настоящее время, так и обсуждаемые в виде проектов.

Р�ндукционные паяльные станции METCAL уже давно известны РІ Р РѕСЃСЃРёРё. Однако несколько лет назад маркетологи компании OK International, поддавшись популярному тогда тренду, решили провести ребрендинг Рё выпускать часть систем РїРѕРґ маркой OKI, которую РІ дальнейшем часто путали СЃ одноименной СЏРїРѕРЅСЃРєРѕР№ компанией. Р’ прошлом РіРѕРґСѓ OK International признала СЃРІРѕСЋ ошибку Рё вернула бренд METCAL.

Время играет ключевую роль РІ развитии современной электронной промышленности. Учитывая это, компания SEHO разработала РЅРѕРІСѓСЋ систему селективной пайки РјРёРЅРё-волной SelectLine. Данная установка обладает производительностью РґРѕ 50% Рё выше РІ сравнении СЃ предыдущим поколением подобных машин Рё дополнена уникальными техническими Рё программными решениями.

Установлены закономерности физико-химических процессов удаления загрязнений со сложно профилированных и микрорельефных поверхностей оптических и электронных изделий в жидких моющих средах с поверхностно-активными веществами при воздействии ультразвукового поля. Разработаны автоматизированные комплексы ультразвуковой очистки оптических и электронных изделий в серийном производстве.

Производители сложных печатных плат знают, что ключ Рє успеху вЂ” это конкурентоспособная цена Рё соответствие требованиям качества. Растущий уровень сложности плат Рё желание повысить выход готовой продукции побуждают производителей шире внедрять автоматизированные технические средства для проведения контроля.

Повсеместное внедрение беспроводных технологий, применение встроенных датчиков, непрерывный рост производительности вычислительных устройств и при этом уменьшение габаритных размеров требует от создателей микросхем их миниатюризации, большей вместимости и меньшего энергопотребления. Решение задач интеграции, эффективности и уменьшения энергопотребления привело к появлению 2,5D- и 3D-технологий корпусирования микросхем.

В данном исследовании изучаются и сравниваются характеристики трафаретной печати с помощью различных трафаретов, изготовленных гальванопластикой и лазером с последующей обработкой поверхностей и без нее, представленные процентной долей переноса пасты и разбросом объема переносимой пасты. Также подробно рассматривается качество стенок апертур.

Р’Рѕ РјРЅРѕРіРёС… областях применения электронных модулей вЂ” например, РІ медицинской, космической Рё авиационной технике, военной, автомобильной Рё энергетической промышленности вЂ” приходится отказываться РѕС‚ использования припоев СЃ флюсом, ведь РѕРЅРё становятся причиной ухудшения качества, требуя дополнительных усилий РїСЂРё очистке поверхностей.

Р’ статье рассматриваются особенности применения SnAgCu-припоев РІ электронной промышленности Рё процессы РЅР° границе раздела фаз SnAgCu/Cu РІ толще паяного соединения РІ различных формах РїСЂРёРїРѕСЏ Рё условиях оплавления РїСЂРёРїРѕСЏ. РџСЂРёРїРѕРё SnAgCu исследовались РІ случаях толстого слоя Рё тонкой пленки. Также рассмотрено влияние условий пайки РЅР° формирование интерметаллических соединений (Р�РњРЎ), таких как выбор медной подложки, фазы РІ толще РїСЂРёРїРѕСЏ, эволюция морфологии, кинетика роста, температура Рё время оплавления. Бессвинцовые РїСЂРёРїРѕРё SnAgCu являются наиболее перспективными для замены оловянно-свинцовых припоев РІ современной микроэлектронной технологии. SnAgCu-РїСЂРёРїРѕРё РјРѕРіСѓС‚ быть адаптированы Рє миниатюризации технологий. Таким образом, данная статья должна привлечь пристальное внимание Рє выбору соединительных материалов РІ электронике, надежности Рё сборочным процессам.

Будущее этой технологии ставят ли под сомнение ограничения, свойственные двумерным автоматическим оптическим инспекциям?

Современное производство Р Р­Рђ РЅРµ обходится без рентгеновского оборудования, так как это мощный инструмент контроля Рё анализа причин неисправностей печатных плат Рё электронных модулей. Применение современной компонентной базы, растущая плотность Рё миниатюризация монтажа выводят задачи контроля РїСЂРё создании ответственной электронной техники РЅР° первое место. Цель этой статьи вЂ” познакомить читателя СЃ последними технологиями Рё возможностями контроля РЅР° примере современного оборудования СЏРїРѕРЅСЃРєРѕР№ компании Pony Industry.

Паяльная паста вЂ” гомогенная, стабильная суспензия частиц порошка РїСЂРёРїРѕСЏ РІРѕ флюсе, РІ настоящее время это РѕРґРёРЅ РёР· важнейших материалов для процесса поверхностного монтажа. Р�зменяя размер частиц порошка РїСЂРёРїРѕСЏ, РёС… форму Рё распределение РїРѕ размерам, Р° также РґСЂСѓРіРёРµ параметры, можно контролировать реологические свойства паяльной пасты. Поведение пасты РІ процессе нанесения очень важно, поскольку определяет производительность самого процесса. Цель данной работы вЂ” изучение реологических свойств паяльной пасты сплава SAC (Sn-Ag-Cu), предназначенной для поверхностного монтажа РІ электронной промышленности. Р’ статье рассмотрены РґРІР° ключевых субпроцесса нанесения пасты вЂ” заполнение апертур трафарета Рё отрыв трафарета РѕС‚ печатной платы. Р�сследование реологических профилей проведено СЃ помощью системы «конус-плита».

Компоненты РІ корпусах BGA (Ball Grid Array вЂ” матрица шариковых выводов) представляют СЃРѕР±РѕР№ самый сложный элемент РІ классической технике поверхностного монтажа Рё вызывают максимальное число РІРѕРїСЂРѕСЃРѕРІ Сѓ технологов РІ СЃРІСЏР·Рё СЃ большим количеством дефектов, возникающих РїСЂРё пайке Рё проявляющихся РЅР° заключительных стадиях изготовления электронного узла, включая испытания. Р’ статье приводится СЂСЏРґ технологических приемов, примеры оборудования Рё оснастки, которые позволяют минимизировать подобные дефекты, появляющиеся РІ процессе монтажа.

РџСЂРё производстве техники специального назначения часто используют отечественные компаунды Рё герметики. Это Рё всем известные компаунды типа «Виксинт», Рё эпоксидные компаунды типа Р­Р”‑20, КДС‑174, Рё клеи-герметики Р’Рљ‑9, ВГО Рё РґСЂСѓРіРёРµ. До настоящего времени применение этих материалов было возможно РІ РѕСЃРЅРѕРІРЅРѕРј ручным СЃРїРѕСЃРѕР±РѕРј, СЃ помощью подручных средств Рё без соответствующего профессионального оснащения Рё автоматизации участков заливки Рё герметизации. Как РЅРё удивительно, РЅРѕ важные производственные участки, обеспечивающие повышенную надежность техники, РІСЃРµ РіРѕРґС‹ Р±СѓСЂРЅРѕРіРѕ обновления отечественных производств были неоправданно забыты Рё РЅР° РјРЅРѕРіРёС… предприятиях выглядят точно так же, как Рё 20–40 Р»РµС‚ назад. Как следствие, страдают качество, надежность Рё технологичность отечественной продукции. РњРѕРіСѓС‚ ли участки заливки Рё герметизации РїРѕ СѓСЂРѕРІРЅСЋ автоматизации, технологичности Рё качества соответствовать современным цехам микроэлектроники, СЃР±РѕСЂРєРё печатных узлов Рё металлообработки? РњРѕРіСѓС‚. Р�менно РѕР± этом данная статья Рё описанные РІ ней результаты опытно-конструкторских работ.

Р—Р° последние РґРІР° десятилетия процесс СЃР±РѕСЂРєРё электронных узлов развивается быстрыми темпами. Электронная СЃР±РѕСЂРєР° становится РІСЃРµ сложнее, Р° требования, предъявляемые Рє качеству изделий, вЂ” РІСЃРµ более высокими. Миниатюризация печатных плат, высокая плотность компонентов монтажа, эксплуатация изделий РІ жестких условиях, РІ частности РІ таких отраслях, как энергетика, авионика, Р’РџРљ, автомобильная, авиакосмическая, нефтегазовая, вЂ” РІСЃРµ это повышает важность отмывки РІ процессе СЃР±РѕСЂРєРё печатных плат.

РџСЂРё производстве электроники военного Рё специального назначения часто используются влагозащитные покрытия вЂ” это Рё широко распространенное покрытие РЈР ‑231, Рё эпоксидные смолы Р­‑30, Р­Р”‑20, Р­Рџ‑9114, Рё РјРЅРѕРіРѕРµ РґСЂСѓРіРѕРµ. РќРµ менее часто РїСЂРё ремонте, доработке, настройке Р Р­Рђ возникает необходимость полного или частичного удаления покрытия. Так сложилось, что РЅР° протяжении РјРЅРѕРіРёС… лет РЅРµ существовало технологичного, универсального Рё эффективного метода ремонта отечественных покрытий. Распространенные варианты удаления покрытий механическим СЃРїРѕСЃРѕР±РѕРј или РїСЂРё помощи выдерживания РІ различных растворителях несли СЂРёСЃРєРё повреждения поверхности печатной платы Рё компонентов, затрудняли локальный ремонт, занимали немало времени Рё РЅРµ всегда удовлетворяли условиям охраны труда РЅР° рабочем месте. Р’ данной статье РјС‹ рассмотрим современный Рё эффективный метод снятия влагозащитных покрытий СЃ помощью установки микроабразивного удаления Swam Blaster Turbo Max, Р° также преимущества Рё особенности этого решения.

РњРЅРѕРіРёРµ производители оборудования требуют, чтобы отдельные РїСЂРѕРІРѕРґР° Рё кабели, используемые РІ РёС… продукции, имели четкую маркировку РІ РІРёРґРµ меток или этикеток. Р’ некоторых отраслях, например РІ РѕР±РѕСЂРѕРЅРЅРѕР№ Рё авиационной промышленности, маркировка РїСЂРѕРІРѕРґРѕРІ Рё кабелей является обязательной Рё регулируется строгими стандартами, такими как SAE AS50881 (ранее MIL5088L). Р’ РґСЂСѓРіРёС… случаях маркировка делается РїРѕ желанию. РџСЂРѕРІРѕРґР° Рё кабели РјРѕРіСѓС‚ маркироваться РІ С…РѕРґРµ выполнения технологических операций РїРѕ РёС… обрезке Рё зачистке РЅР° автоматическом оборудовании. РљСЂРѕРјРµ того, маркировка может производиться вручную или полуавтоматически после этих операций. Р’ статье рассматривается только автоматическая маркировка РЅР° технологической линии. Описывается, какие сведения обычно указаны РЅР° проводах Рё кабелях, какие пути для повышения производительности существуют, какие разновидности систем для маркировки представлены РЅР° рынке Рё каковы достоинства Рё недостатки каждой РёР· РЅРёС….

В статье рассмотрены основные требования и критерии выбора теплопроводящих материалов мощных полупроводниковых корпусов, основные тепловые и электрофизические параметры сплавов WCu, MoCu, композитных материалов из Cu, Mo, WCu, MoCu и новых перспективных композитных материалов алюминий-алмаз, медь-алмаз, CVD-графит, использующих исключительные электрофизические параметры углерода. Проанализировано влияние типа теплопроводящих материалов оснований корпусов на тепловые и электрические параметры мощных СВЧ-транзисторов.

Уже более пяти лет СЂРѕСЃСЃРёР№СЃРєРѕРµ предприятие «Совтест АТЕ», имеющее многолетний опыт РІ разработке, производстве Рё продаже автоматических систем контроля влажности, изготовляет Рё поставляет автоматизированные системы СЃСѓС…РѕРіРѕ хранения серии Sovtest Dry Box (SDB). Шкафы Рё тумбы СЃСѓС…РѕРіРѕ хранения РѕС‚ «Совтест АТЕ» функционируют РЅР° РјРЅРѕРіРёС… предприятиях РЅРµ только электронной отрасли, РЅРѕ Рё РѕР±РѕСЂРѕРЅРЅРѕ-промышленного комплекса, обеспечивая необходимые условия хранения изделий, материалов, химических веществ Рё комплектующих. Р’СЃРµ это способствует повышению качества выпускаемой продукции, снижению затрат РЅР° устранение дефектов РІ процессе производства Рё длительной эксплуатации.

Анализатор Oxford Instruments вЂ” это высокопроизводительная энергодисперсионная рентгенофлюоресцентная система СЃ возможностью микрофокусировки для неразрушающего контроля, быстрых анализов примесных материалов, определения толщин многослойных покрытий Рё элементного состава РІ широком спектре материалов; измеряемые элементы РѕС‚ Ti²² РґРѕ U⁹².

Жгутовые СЃР±РѕСЂРєРё вЂ” неотъемлемая часть современной радиоэлектронной аппаратуры (Р Р­Рђ). Несмотря РЅР° уменьшение выводного монтажа, переход РЅР° поверхностно-монтируемые изделия, создание современных интегральных микросхем Рё появление РЅРѕРІРѕР№ компонентной базы, очевидно, что РІ перспективе ближайших десятилетий РЅРµ будет альтернативы проводным соединениям. Рђ современные тенденции развития предъявляют Рє жгутовым сборкам новые требования.

Термин «печатная электроника» уже получил широкое распространение в повседневной жизни. Однако многие не имеют полного представления о том, что скрывается за этим понятием.

Цель данной работы&bsp;— изучение влияния атмосферы чистых помещений на свойства пайки припоев при производстве BGA-корпусов.

Системы автоматического оптического контроля (AOI) вЂ” неотъемлемый элемент производства печатных модулей, обеспечивающий высокое качество изделий. Благодаря тому что Сѓ пользователя имеется возможность выбрать систему СЃ разными опциями, удовлетворяется самый широкий спектр требований Рє обеспечению качества изделий. Для оптимального обнаружения дефектов независимо РѕС‚ топологии печатных плат Рё параметров СЃР±РѕСЂРєРё необходима самая современная система контроля СЃ угловым РѕР±Р·РѕСЂРѕРј.

Влагозащитные полимерные покрытия предназначены для защиты печатного узла от воздействия неблагоприятных внешних условий, прежде всего от влаги и воздуха. В настоящее время используют следующие группы полимеров: акриловые, эпоксидные, полиуретановые, силиконовые, кремнийорганические, париленовые, а также их сочетания. Но иногда возникает необходимость полного или частичного удаления влагозащитного покрытия, например при неисправности компонента, тестировании ПУ на определенных точках, ремонте.

РџРѕ работе СЏ РЅРµ раз посещал множество цехов РїРѕ изготовлению проводных Рё кабельных жгутов для различных отраслей. Р’Рѕ время таких визитов СЏ отмечал, что РІРѕ РјРЅРѕРіРёС… случаях устройства контроля усилия обжима (РЈРљРЈРћ) были отключены, независимо РѕС‚ марки, потому что инженеры Рё операторы использовали РёС… неправильно. Надеюсь, что Рє вашему предприятию это замечание РЅРµ относится, РЅРѕ СЏ Р±С‹ РІСЃРµ-таки посоветовал нанести внеплановый РІРёР·РёС‚ РЅР° участки обжима Рё выяснить, регулярно ли используются там подобные контролирующие устройства. Боюсь, что результат окажется неутешительным.

Классическая технология пайки двойной волной припоя уходит в прошлое. Ее постепенно вытесняет селективная пайка, обретающая все большее распространение благодаря своей гибкости, простоте программирования и относительно быстрому возврату инвестиций. Такой способ позволяет делать качественную сборку даже сложных двухсторонних плат с плотной компоновкой и присутствием компонентов с самым малым шагом выводов.

На протяжении последних 3–5 лет наши американские коллеги наблюдают любопытную тенденцию, анализом которой в рамках данной статьи мы и хотели поделиться с читателями.

РћРћРћ В«РЈРЅРёРІРµСЂСЃР°Р» РџСЂРёР±РѕСЂВ» поставляет высококачественные паяльные РїСЂРёРїРѕРё канадской компании AIM. Паяльные РїСЂРёРїРѕРё относятся Рє материалам, предназначенным для ручного монтажа, Рё получили широкое признание РЅР° международном рынке благодаря безупречному качеству Рё высокой технологичности.

Еще несколько лет назад аббревиатура SPI (Solder Paste Inspection), или контроль нанесения паяльной пасты, воспринималась как некая теоретически необходимая технологическая операция, без которой вполне можно было обойтись без видимых потерь РІ качестве изготовляемой продукции. Первые системы SPI позволяли лишь производить измерения количества нанесенной пасты Рё РїСЂРё необходимости информировали оператора РѕР± обнаруженных дефектах. Современные устройства SPI превратились РІ незаменимого помощника, СЃРїРѕСЃРѕР±РЅРѕРіРѕ РЅРµ только контролировать результаты трафаретной печати, РЅРѕ Рё предоставлять оператору информацию Рѕ необходимых изменениях параметров процесса нанесения паяльной пасты, которые следует изменить, чтобы избежать появления дефектов. Системы SPI компании ALeader также позволяют осуществлять контроль над параметрами производства (расход паяльной пасты, производительность линии поверхностного монтажа, процент брака).

Отмывать «безотмывный» флюс или использовать паяльную пасту с водосмываемым флюсом? Рассуждениями на эту тему делятся специалисты компании Cobar.

Для обеспечения наилучшей работоспособности и уменьшения отказов печатных узлов, а также для качественного последующего нанесения влагозащитных покрытий необходимо производить очистку поверхностей печатных узлов от всех типов загрязнений. Под отмывкой печатных плат после пайки подразумевают удаление остатков флюса с поверхности печатных узлов и электронных компонентов.

Р’ статье предложена структура автоматизированной системы контроля параметров технологических процессов РЅР° РѕСЃРЅРѕРІРµ микрокомпьютера RASPBERRY Pi, способная решать ресурсоемкие задачи искусственного интеллекта Рё обладающая электронными интерфейсами, которые значительно упрощают соединение СЃ различными датчиками, индикаторами Рё исполнительными устройствами.

Как известно, недостаток или избыток запасов негативно сказывается на финансовом состоянии и общем развитии любого предприятия. Поэтому вопрос управления запасами, особенно в условиях непростой экономической ситуации и роста конкуренции, приобретает первостепенное значение. Для того чтобы свести к минимуму финансовые потери, связанные с неэффективным управлением ресурсами, необходимо внедрение системы управления запасами.

В статье рассматриваются вопросы применения системы прослеживаемости на примере предприятия «Абрис-Технолоджи».

Постоянно растущий СЃРїСЂРѕСЃ РЅР° высокоэффективные Рё компактные устройства требует миниатюризации микроэлектронных компонентов. Р’ СЃРІСЏР·Рё СЃ этим увеличивается потребность создания высокоинтегрированных систем, РІ том числе СЃ использованием технологии трехмерной интеграции. Данная технология широко применяется РїСЂРё производстве полупроводниковой памяти, РљРњРћРџ-матриц, размещении памяти РЅР° модулях логики. Ключевой технологической операцией РїСЂРё изготовлении высокоинтегрированных систем, Р° также РњР­РњРЎ является сварка пластин. Р’ статье рассмотрены ключевые особенности модульной системы автоматизированной сварки пластин EVG Gemini, позволяющей изготавливать устройства СЃ высокой степенью интеграции.

Ультразвуковая микросварка проволокой вЂ” широко известная технология соединения контактных площадок микроэлектронных устройств, Р° также электронных модулей питания. Разварка РЅР° сложных поверхностях, таких как выводы разъемов РІ пластмассовых рамках, может быть очень трудоемким процессом. Новый РїРѕРґС…РѕРґ, позволяющий устранить нежелательные вертикальные вибрации путем РёС… активного контроля, может улучшить способность Рє разварке.

Компания Telsonic AG представляет РЅРѕРІСѓСЋ модель аппарата для СѓР»СЊС‚развуковой сварки жгутов электропровода вЂ” TELSONIC TelsoSplice TS3-5.

В статье описываются проблемы, связанные с монтажом, демонтажом и ремонтом РЭА, в том числе и печатных плат как с выводными, так и с безвыводными элементами с использованием современных российских инструментов, обеспечивающих высокую производительность, энергоэффективность и экономичность.

Основным фактором, обеспечивающим качество паяных соединений поверхностно монтируемых компонентов в процессе их монтажа и демонтажа и сохранность ремонтируемого изделия, является правильный выбор источника нагрева. Применение инфракрасных (�К) источников позволяет осуществить локальный нагрев, уменьшить время нагрева ремонтируемого изделия и снизить риск повреждения электронных компонентов. Рассмотрены особенности двух типов �К-нагревателей: галогенных �К-ламп накаливания, работающих в ближнем �К-диапазоне, и керамических нагревателей, действующих в среднем �К-диапазоне.

Сегодня спектр решений, представленных на рынке оборудования для поверхностного монтажа, достаточно широк. Технологии развиваются стремительно, и, чтобы соответствовать постоянно ужесточающимся требованиям рынка и удовлетворять запросы потребителей, производителям необходимо развиваться и совершенствоваться, предлагать более гибкие и универсальные решения.

Важнейшим достоинством процесса литья под давлением, при котором создаются детали из металлов и сплавов, является возможность получить тонкостенные отливки сложной конфигурации с высокой точностью размеров и высоким качеством поверхности. Таким образом можно исключить или свести к минимуму дополнительную механическую обработку. Этот способ обеспечивает максимальную производительность из всех известных методов литья, что делает его незаменимым при массовом производстве отливок. Кроме того, он позволяет полностью автоматизировать весь технологический процесс изготовления отливок и сократить негативное влияние на окружающую среду.

Тестеры проводного монтажа для проверки бортовых кабельных сетей и жгутов давно и хорошо известны. �х производят более 50 лет и будут производить, пока не исчезнут кабели, присутствующие в электронной аппаратуре различного назначения. Простые тестеры используются для объектов с небольшим количеством точек тестирования (до 200) и минимумом функций. Сложные и дорогие тестеры — для высоковольтного тестирования бортовых кабельных сетей (БКС) самолетов, космических аппаратов, кораблей, локомотивов, ракет и других объектов с количеством точек тестирования до сотни тысяч и более.

Р’ статье рассказывается Рѕ материале Рё технологии, разработанных компанией Р—РђРћ «РўР•РЎРўРџР Р�БОР». Данные материалы которые РјРѕРіСѓС‚ быть использованы для изготовления РєРѕСЂРїСѓСЃРѕРІ РЅРѕРІРѕРіРѕ поколения электроннoР№ компонентной базы, применяемой РІ аппаратуре ракетной Рё космической техники для обеспечения повышенных требований Рє радиационной устойчивости.

Применение манипуляторов для поверхностного монтажа электронных модулей в опытном и мелкосерийном производстве может обеспечить приемлемую точность позиционирования и в несколько раз повысить производительность по сравнению с вакуум-пинцетом.

Ремонт BGA-микросхем можно отнести Рє РѕРґРЅРѕР№ РёР· самых сложных Рё ответственных процедур РїСЂРё производстве изделий радиоэлектроники. Требования Рє качеству выпускаемой продукции растут СЃ каждым РіРѕРґРѕРј, Р° высокая сложность изделий предполагает внедрение передовых технологий производства. РџРѕРґ понятием «ремонт микросхем BGAВ» понимается процесс демонтажа неработающего элемента Рё установка взамен него РЅРѕРІРѕРіРѕ элемента. Для демонтажа Рё монтажа элементов применяется пайка, которая является основополагающим процессом. Пайка РїСЂРё ремонте BGA-микросхем вЂ” трудоемкий Рё ответственный процесс, требующий РѕСЃРѕР±РѕРіРѕ внимания.

Р’ условиях перехода отрасли производства электроники РЅР° бессвинцовую пайку, Р° также СЃ уменьшением профиля РєРѕСЂРїСѓСЃРѕРІ BGA-компонентов Рё шага РёС… выводов растет процент появления дефектов отсутствия смачивания, известных РїРѕРґ наименованием «голова РЅР° подушке» (head-and-pillow, HnP). Эти дефекты трудно обнаружить после завершения СЃР±РѕСЂРєРё РїРѕ технологии поверхностного монтажа, Рё наиболее вероятно, что РѕРЅРё проявятся уже Сѓ заказчика.

Энергоэффективность, простота РІ обслуживании, пайка без пустот вЂ” компания Rehm предлагает инновационные решения для пайки оплавлением СЃ разнообразными опциями для установки VisionXP+. Новый вакуумный блок позволяет осуществлять конвекционную пайку СЃ разрежением: РІСЃРµ РІ РѕРґРЅРѕРј процессе.

Р’ статье приведен сравнительный анализ бессвинцовых припоев Рё предложен выбор паяльной пасты для монтажа кристаллов силовых РґРёРѕРґРѕРІ. РќР° базе автомата присоединения кристаллов Р­Рњ‑4085 разработан автомат СЃР±РѕСЂРєРё силовых выпрямительных РґРёРѕРґРѕРІ c автоматическим дозированием паяльной пасты Рё установлены оптимальные параметры автоматизированного монтажа кристаллов силовых РґРёРѕРґРѕРІ.

Множество российских производственных предприятий, выпускающих электронные компоненты и сложные технологические комплексы, основанные еще во времена СССР. Сегодня открываются и новые комплексы, оснащенные передовым технологическим оборудованием, которые изготавливают современную микроэлектронику и предлагают услуги по контрактному производству. � те и другие предприятия заинтересованы в повышении конкурентоспособности своих изделий. Немаловажным фактором, влияющим на принятие решения о закупке электронных компонентов, является удобство их применения и возможность сокращения сроков выпуска серийной продукции.

Продолжение. Начало в № 5’2015
Р’ условиях перехода отрасли производства электроники РЅР° бессвинцовую пайку, Р° также СЃ уменьшением профиля РєРѕСЂРїСѓСЃРѕРІ BGA-компонентов Рё шага РёС… выводов растет процент появления дефектов отсутствия смачивания, известных РїРѕРґ наименованием «голова РЅР° подушке» (head-and-pillow, HnP). Эти дефекты трудно обнаружить после завершения СЃР±РѕСЂРєРё РїРѕ технологии поверхностного монтажа, Рё наиболее вероятно, что РѕРЅРё проявятся уже Сѓ заказчика.

РџСЂРё СЃР±РѕСЂРєРµ, тестировании или ремонте радиоэлектронного оборудования РЅРµ обойтись без паяльных работ. РќР° данный момент пайка вЂ” это самый распространенный СЃРїРѕСЃРѕР± соединения электронных компонентов СЃ печатной платой. Р’ С…РѕРґРµ данного процесса металлические выводы компонентов Рё металлические РїСЂРѕРІРѕРґРЅРёРєРё печатных плат приводятся РІ соприкосновение РґСЂСѓРі СЃ РґСЂСѓРіРѕРј, нагреваются паяльником Рё заливаются припоем. Для повышения текучести расплавленного РїСЂРёРїРѕСЏ применяются флюсы вЂ” чаще всего канифоль или вещества РЅР° ее РѕСЃРЅРѕРІРµ.

Устройство управления температурными профилями инфракрасной монтажной пайки поверхностно монтируемых компонентов с помощью микроконтроллера MSP430 позволяет оперативно вносить изменения в программу контроля с помощью интерфейса внутрисхемного программирования и контролировать температуры в диапазоне +20…+350 °C с точностью до 0,5 °C.

Р’Рѕ всех системах контроля жгутов объект контроля всегда подключается Рє выходным разъемам коммутаторов: или напрямую (крайне редко), или через подключающее устройство (почти всегда). Р’ зависимости РѕС‚ того, как РїСЂРѕРёСЃС…РѕРґРёС‚ подключение, разрабатывается технология контроля проверяемого жгута. Архитектура построения подключающего устройства часто влияет РЅР° количество каналов РІ системе контроля. Р�РЅРѕРіРґР° РїСЂРё помощи нехитрых манипуляций определенный РїРѕРґС…РѕРґ Рє построению подключающего устройства РїСЂРёРІРѕРґРёС‚ Рє ненужному увеличению количества каналов системы Рё, соответственно, Рє удорожанию рабочего места контроля. Р’ статье представлден взгляд автора РЅР° различные технологии построения подключающих устройств систем контроля жгутов.

Водосмываемые паяльные пасты, разработанные для трафаретной печати, обеспечивают высокую точность дозирования и обладают коррозионной стойкостью. Связующие, входящие в состав паяльных паст, отмываются в ультразвуковых ваннах дистиллированной водой.

Каждому человеку, имевшему дело СЃ любой радиоэлектроникой, РѕС‚ сложной специальной РґРѕ домашнего компьютера Рё телевизора, хорошо известно, что РІСЃРµ СЃРѕ временем начинает работать хуже. Р� причина РѕРґРЅР° вЂ” внешние воздействия. Помните рекламу: «Если Сѓ вашего телевизора стали тускнеть краски вЂ” просто протрите пыль СЃ его экрана»? Рђ ведь пыль РЅРµ единственный Р±РёС‡. Подобные воздействия Рё методы защиты РѕС‚ РЅРёС… разберем РІ данной статье.

Неправильное хранение радиоэлектронных элементов может приводить Рє многочисленным дефектам РІ производстве радиоэлектронной техники: трещины, вздутия, конденсат, пустоты, эффект РїРѕРїРєРѕСЂРЅР°, РєРѕСЂСЂРѕР·РёСЏ Рё С‚. Рґ.

Холодильный транспорт Рё условия хранения материалов для изготовления паяльной пасты, РЅРµ РіРѕРІРѕСЂСЏ уже РѕР± обеспечении стабильности РЅР° технологической линии, вЂ” таковы РІРѕРїСЂРѕСЃС‹, РЅР° которые давно хотят найти новые ответы специалисты РїРѕ СЃР±РѕСЂРєРµ электроники. РќРµ только транспортировка Рё логистика предполагают издержки РІ СЃРІСЏР·Рё СЃ использованием холодной упаковки Рё быстрой перевозки РіСЂСѓР·РѕРІ, возникают Рё проблемы качества, если прерывается цепочка поставок.

Рынок производства электроники в России в последние годы претерпел значительные изменения. В частности, многие предприятия заинтересованы во внедрении новейших технологий, в сжатые сроки обеспечивающих выпуск изделий высочайшего качества. При этом в настоящее время особенно актуален вопрос о скорейшем возврате инвестиций, вложенных в развитие производства.

Осенью минувшего РіРѕРґР° Южнокорейская корпорация MIRTEC, ведущий РјРёСЂРѕРІРѕР№ поставщик систем автоматической оптической инспекции, предназначенной для выпуска электроники, анонсировала выпуск РЅРѕРІРѕР№ модели MV-6 OMNI, осуществляющей контроль СЃ помощью революционной технологии 2D/3D-инспекции OMNI-VISION.

Параметры изделий микроэлектроники РЎР’Р§ РІ большой степени зависят РѕС‚ характеристик применяемых коаксиальных радиочастотных компонентов (далее вЂ” компонентов): соединителей, высокочастотных Рё низкочастотных РІРІРѕРґРѕРІ, фильтров помех Рё СЃРїРѕСЃРѕР±Р° РёС… установки РІ РєРѕСЂРїСѓСЃР° изделий.

Р�спользование решения РћРћРћ В«РЎРѕРІС‚ест АТЕ» для СЃР±РѕСЂРєРё жгутов позволяет увеличить производительность монтажного участка РґРѕ 30%, сократив время СЃР±РѕСЂРєРё типового жгута СЃ 30 РґРѕ 20 РјРёРЅ. Стоимость тестера начинается РѕС‚ 200 С‚ыс. рублей.

Самым заветным желанием всех, кто РєРѕРіРґР°-РЅРёР±СѓРґСЊ имел отношение Рє ультразвуковой сварке, всегда было управлять этим сложным процессом Рё знать, как Рё что именно РїСЂРѕРёСЃС…РѕРґРёС‚ РІ каждую его миллисекунду. После продолжительных бесед СЃ технологами Рё операторами установок становится понятно, что РґРѕ СЃРёС… РїРѕСЂ для РјРЅРѕРіРёС… процесс формирования микросварных соединений остается загадочным, влияние различных факторов РЅР° качество вЂ” неочевидным, Р° пути решения конкретных проблем РЅР° производстве вЂ” неясными.

Р’ последнее время производители автомобильной электронной аппаратуры часто сталкиваются СЃ проблемой сохранения термомеханической надежности паяных соединений. Р’ первую очередь РёР·-Р·Р° того, что увеличивается жесткость условий эксплуатации, ведь РІ современных транспортных средствах электронные модули управления располагаются буквально РїРѕРґ капотом. Рљ тому же наблюдается тенденция уменьшения размеров Рё веса устройств РІРєСѓРїРµ СЃ требованиями автопроизводителей увеличить гарантийный СЃСЂРѕРє службы. Р’ статье рассмотрен процесс создания РЅРѕРІРѕРіРѕ сплава для использования его РІ жестких условиях (повышение температуры, вибрации Рё С‚. Рї.), приведены результаты его проверки РЅР° смачиваемость, ползучесть Рё надежность соединения.

Требования к сроку эксплуатации и безукоризненной работе ответственных узлов электроники постоянно растут, а сфера применения электронных компонентов становится все шире. Для надежной защиты таких устройств был разработан селективный метод нанесения влагозащитных покрытий, благодаря которому современная электроника надежно выполняет свои функции.

В журнале «Технологии в электронной промышленности» № 8’2015 в статье «Точно в цель. Точно ли?» мы уже сталкивались с проблемой обеспечения точности при проведении испытаний. Как было отмечено, заявленная точность самого оборудования требует подтверждения в ходе проведения первичной аттестации. Но от чего же в итоге зависит достижение заявленной точности системы пространственного позиционирования? Давайте разберемся.

Современные жгутовые СЃР±РѕСЂРєРё широко распространены РІ приборах Рё изделиях ответственного применения, Рё отказаться РѕС‚ РЅРёС… РїРѕРєР° невозможно. Кабельные СЃР±РѕСЂРєРё эксплуатируются РІ диапазонах температур, близких Рє экстремальным, РІ условиях повышенной влажности, повышенного или пониженного давления, РІ агрессивных средах, РїСЂРё излучениях Рё вибронагрузках. Основная функция жгутовых СЃР±РѕСЂРѕРє РІ составе изделий вЂ” обеспечение внутриблочной Рё межблочной коммутации, Р° значит, Рё работоспособности изделия РІ целом. Как известно, надежность системы определяется исправностью самого «слабого» элемента, корректное функционирование которого критично для системы. Жгутовые СЃР±РѕСЂРєРё являются РѕРґРЅРёРј РёР· таких элементов.

Маркировка узлов, заготовок Рё деталей вЂ” неотъемлемая часть любого производственного процесса, РіРґРµ есть разделение труда Рё необходимо обеспечить прослеживаемость изготовления Рё СЃР±РѕСЂРєРё РЅР° всех этапах. Для жгутового производства маркировка РїСЂРѕРІРѕРґРѕРІ, соединителей, РџР’РҐ-трубок Рё РґСЂСѓРіРёС… составляющих также является важной частью технологического цикла. Р’ статье РјС‹ расскажем Рѕ том, как интеграция современных методов маркировки позволяет обеспечить эффективную СЃРєРІРѕР·РЅСѓСЋ прослеживаемость всего процесса выпуска продукции.

РЎ развитием электроники Рё микроэлектроники наблюдается тенденция Рє уменьшению размеров электронных РїСЂРёР±РѕСЂРѕРІ для получения наиболее функционального элемента РЅР° наименьшей площади. Р’ настоящее время для решения этой задачи успешно применяется СЃР±РѕСЂРєР° электронных изделий РїРѕ технологии 3D-интеграции, РІ частности стековая СЃР±РѕСЂРєР° кристаллов СЃ контактными микровыводами (бампами). Современное оборудование позволяет устанавливать кристаллы РЅР° пластину/подложку Рё пластины между СЃРѕР±РѕР№, получая готовое изделие еще РґРѕ этапа разрезания пластин РЅР° отдельные кристаллы.

Как известно, для диэлектриков вЂ” материалов, имеющих сопротивление более 100 Р“РћРј, вЂ” заземление через РїСЂРѕРІРѕРґРЅРёРє РЅРµ РїСЂРёРІРѕРґРёС‚ Рє стеканию статического заряда РЅР° «землю». Поэтому единственным СЃРїРѕСЃРѕР±РѕРј нейтрализации заряда является ионизация РІРѕР·РґСѓС…Р°. Р’ статье изложены РѕСЃРЅРѕРІС‹ устройства Рё применения ионизаторов РІ системе комплексной ESD-защиты.