Авторам
Редакция
О журнале
Реклама в журнале
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
Инженерное обеспечение
Организация производства
Контроль и тестирование
Рынок
Проектирование печатных плат
САПР
Печатные платы
Оборудование
Технологии сборки
Электронные и ионные технологии
Качество печатных плат
Бессвинцовые технологии
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
Би Питрон
НИЦЭВТ
Tyco Electronics
DIMA
SAKI
Термопро
Almit
TTnS
Altium Designer
i-PULSE
Finetech
Mirae Corporation
MIRTEC
Планар
ERASER
EPT
Frontline
Portasol
Optilia
РАСЕ
SYSTRONIC
DuPont
PVA
Metzner
Fluke
TWS Automation
SMT-Hybrid Show
Концерн «Вега»
V‑TEK
Janome
Реклама
Технологии монтажа и сборки
{{ditto_rubrika}}
Возможно, вам также будет интересно
Новая версия Phiplastic 7.4
28 мая, 2019
Группа разработчиков Phiplastic Team сообщила о выходе новой версии программы Phiplastic 7.4. Phiplastic — это специализированное программное обеспечения для оптического контроля и векторизации печатных плат; бинаризации цветных изображений; создания контрольных эталонов по готовой продукции. Продукты позволяют работать со следующими материалами: фотошаблонами на пленке и стекле, заготовками печатных плат (большинство комбинаций текстолита, меди, металлических покрытий, фоторезиста […]
Тестирование и контроль качества пайки печатных плат и изделий электронной техники с применением компонентов типа BGA, μBGA, Flip Chip, CSP
20 января, 2009
Как уже упоминалось в предыдущих статьях о четырехзондовом методе тестирования качества соединения [1, 2], замер микросопротивлений во время тестирования собранной платы установками с «летающими щупами» HiTESTER 1240 японской компании Hioki (рис. 1) дает колоссальные возможности производителям. Тестер Hioki 1240 объединяет в себе функции оптической инспекции (AOI) (рис. 2) и электрического тестирования, позволяет сократить общее время […]
Выбор важных свойств бессвинцовых припоев
21 мая, 2009
Горячность противников перехода на бессвинцовые припои — один из признаков того, что это одно из самых губительных изменений, произошедших в сфере монтажа печатных плат. Губительность этого новшества заключается в том, что оно вносит глубокие изменения в процесс формирования соединений между компонентами. Авторы обозначают свойства, которые считают важными для бессвинцовых припоев, а также приводят результаты экспериментов с используемыми или подходящими для коммерческого производства бессвинцовыми припоями.