Авторам
Редакция
О журнале
Реклама в журнале
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
Инженерное обеспечение
Организация производства
Контроль и тестирование
Рынок
Проектирование печатных плат
САПР
Печатные платы
Оборудование
Технологии сборки
Электронные и ионные технологии
Качество печатных плат
Бессвинцовые технологии
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
Metzner
Mirae Corporation
РАСЕ
Altium Designer
V‑TEK
Finetech
TWS Automation
Janome
PVA
MIRTEC
НИЦЭВТ
Optilia
DuPont
i-PULSE
Portasol
TTnS
DIMA
Tyco Electronics
SYSTRONIC
ERASER
Almit
SMT-Hybrid Show
Frontline
Концерн «Вега»
Би Питрон
EPT
SAKI
Планар
Fluke
Термопро
Реклама
Технологии монтажа и сборки
{{ditto_rubrika}}
Возможно, вам также будет интересно
Технологический процесс запрессовки соединителей в сквозные металлизированные отверстия печатных плат
17 декабря, 2013
Технология запрессовки обеспечивает реализацию прессовых соединений (или соединений, получаемых запрессовкой). Соединение, выполненное запрессовкой, — это непаяное электрическое и механическое соединение, полученное запрессовкой соответствующего контакта в сквозное металлизированное отверстие печатной платы (рис. 1). При этом диаметр (диагональный размер) контакта в запрессовываемой части должен соответствовать диаметру отверстия, на который этот контакт рассчитан, и, в частности, превышать этот диаметр. Вследствие этой особенности при запрессовке […]
Выбор защитных покрытий для LED-индустрии
16 августа, 2022
На сегодня существует два больших класса покрытий, предназначенных для защиты от воздействий внешней среды. Это тонкопленочные, или конформные, покрытия и заливочные компаунды. Использование тех или иных методов диктуется, главным образом, условиями эксплуатации изделия. По сути, конформные покрытия отличаются от заливочных компаундов максимально возможной толщиной наносимого слоя (не более 300 мкм). Кроме того, подобные покрытия в основном однокомпонентные, а заливочные компаунды обычно представляют собой […]
Обновление технологий в российской электронной промышленности
23 августа, 2007
Окончание, начало в номере 1`2005