Авторам
Редакция
О журнале
Реклама в журнале
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
Инженерное обеспечение
Организация производства
Контроль и тестирование
Рынок
Проектирование печатных плат
САПР
Печатные платы
Оборудование
Технологии сборки
Электронные и ионные технологии
Качество печатных плат
Бессвинцовые технологии
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
PVA
Планар
Portasol
i-PULSE
DuPont
Термопро
DIMA
Altium Designer
EPT
SAKI
НИЦЭВТ
TTnS
MIRTEC
TWS Automation
V‑TEK
Fluke
Би Питрон
РАСЕ
Optilia
Finetech
SMT-Hybrid Show
Tyco Electronics
SYSTRONIC
Концерн «Вега»
Almit
Metzner
Mirae Corporation
Janome
Frontline
ERASER
Реклама
Технологии монтажа и сборки
{{ditto_rubrika}}
Возможно, вам также будет интересно
Защитная маска Agfa DiPaMat Solder mask для цифрового производства печатных плат
13 июня, 2019
Компания Agfa разработала новый инновационный материал DiPaMat Solder mask для нанесения на печатную плату прямым струйно-капельным методом. Производство печатных плат быстро трансформируется из технологий, основанных на аналоговых процессах, в цифровые струйные технологии для сокращения отходов, повышения гибкости и эффективности производства. Благодаря использованию самых современных печатающих головок обеспечивается точное и быстрое осаждение слоев маски (чернил), сочетающих […]
ЕСКД в Altium Designer. Часть 2. Схемы
31 января, 2022
Все статьи цикла. Для удобства приведем некоторые сведения из первой части статьи [1]. Для работы применяем шрифт GOST type B, соотношение его размеров в схемном редакторе и редакторе плат приведено в таблице 1. Таблица 1. Соотношение размеров для шрифта GOST type B Высота заглавной буквы в соответствии с ГОСТ 2.30481, мм Размер в схемном редакторе, пункты Размер в PCBредакторе, мм 7 43 11,9 5 […]
Оборудование 3D-инспекции для автоматизации контроля качества сборочно-монтажного производства
25 марта, 2024
В связи с использованием новых технологий в производстве электроники — повсеместным внедрением автоматических установок различных типов компонентов (от чип-компонентов до разнообразных разъемов) на печатные платы, постоянным уменьшением размеров компонентов, увеличением использования BGA, QFP, CSP — возникла потребность в методах контроля, соответствующих современным требованиям и все увеличивающейся скорости выпуска электронных изделий.