отправка...Технологии монтажа и сборки
{{ditto_rubrika}}
Трехмерные схемы на пластике: преимущества и перспективы
13 марта, 2014
Объемная электроника Мы уже привыкли к таким терминам, как повышение эффективности производства, функциональная интеграция, миниатюризация, свобода дизайна, уменьшение стоимости продукции… За этими словами стоит большой круг проблем и задач, решать которые можно по-разному: увеличивать степень интеграции компонентов, усложнять печатные платы или вообще переходить на новые материалы или технологии сборки. Выбор того или иного решения зависит от многих факторов и зачастую связан с необходимостью […]«Элтрамед»: высокопроизводительная система для автоматической регенерации аммиачно-хлоридного травильного раствора
23 января, 2022
Наибольшее распространение у российских производителей печатных плат получили два типа щелочных травильных растворов — аммиачно-хлоридный и аммиачно-сульфатный. Несмотря на схожий химизм процесса травления, каждый из этих растворов имеет свои важные особенности, обусловливающие выбор как травильной машины, так и установки регенерации [1, 2]. Регенерация травильного раствора — это комплекс мероприятий, направленных на фиксацию его параметров в узком диапазоне. Такие параметры, как концентрация меди, доля одновалентной […]Новый флюс KOKI TF-A254
2 августа, 2016
Японский производитель паяльный материалов, компания KOKI, выпустила клейкий флюс KOKI TF-A254, предназначенный для пайки и реболдинга SMD-компонентов (в частности, BGA-микросхем). TF-A254 отмывается жидкостями, хотя и относится к категории безотмывочных флюсов.