Авторам
Редакция
О журнале
Реклама в журнале
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
Инженерное обеспечение
Организация производства
Контроль и тестирование
Рынок
Проектирование печатных плат
САПР
Печатные платы
Оборудование
Технологии сборки
Электронные и ионные технологии
Качество печатных плат
Бессвинцовые технологии
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
Apollo Seiko
Titrino
JTAG
Росэлектроника
Альфахимичи
Desmear
Wise
ЭСР
Связь инжиниринг
GS group
НИИЭТ
GEFESD
НИИЭП
Выставки
Совтест АТЕ
НИЦЭВТ
SMT-Hybrid Show
Диполь
МФТИ
ЭЛМА
СЕРП
МИРЭА
Магистр
Реклама
Технологии монтажа и сборки
{{ditto_rubrika}}
Возможно, вам также будет интересно
МФТИ разработал оригинальный аэрозольный 3D-принтер
13 февраля, 2020
Сотрудники лаборатории технологий 3D-печати функциональных микроструктур Физтехшколы электроники, фотоники и молекулярной физики МФТИ разработали экспериментальный образец аэрозольного 3D-принтера с лазерным ассистированием и создали научные основы новой технологии аэрозольной печати 3D-микроструктур. В одном устройстве интегрировали одновременно три процесса: получение, локальную доставку и локальное лазерное спекание наночастиц на подложке. Разработанная технология и оборудование могут быть использованы для […]
Гальваническое осаждение функциональных покрытий в нестационарных режимах электролиза
28 января, 2021
Свойства гальванических покрытий Высококачественные функциональные гальванические покрытия на основе благородных металлов — серебра и золота — получили большое распространение в производстве изделий электроники. Развитие электроники вызвало переориентацию технологии гальванических покрытий в направлении получения функциональных материалов с заданными электрофизическими, технологическими и коррозионностойкими свойствами. Особое внимание уделяется рецептурам электролитов с добавками высокотвердых дисперсных компонентов, а также практике формирования заданных […]
Современный завод печатных плат компании «Связь инжиниринг» — от замысла до воплощения
18 января, 2021
Производственный холдинг «Связь инжиниринг» был основан в 1997 году на базе ряда подразделений Радиотехнического института им. академика А. Л. Минца, расположенного в Москве. Основное направление — производство радио- и электротехнической аппаратуры. Сейчас в состав холдинга входят предприятия различного направления, но основной вектор, конечно, остается — радио- и электротехническая аппаратура для телекоммуникаций, РЖД и энергетики, изделия специального назначения, системы светодиодного освещения и т. п.