Авторам
Редакция
О журнале
Реклама в журнале
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
Инженерное обеспечение
Организация производства
Контроль и тестирование
Рынок
Проектирование печатных плат
САПР
Печатные платы
Оборудование
Технологии сборки
Электронные и ионные технологии
Качество печатных плат
Бессвинцовые технологии
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
Mirae Corporation
TTnS
Концерн «Вега»
SAKI
DIMA
DuPont
Frontline
Altium Designer
Metzner
ERASER
Janome
Optilia
Finetech
Portasol
Термопро
i-PULSE
Fluke
SMT-Hybrid Show
Би Питрон
MIRTEC
НИЦЭВТ
SYSTRONIC
Tyco Electronics
V‑TEK
Планар
Almit
TWS Automation
EPT
РАСЕ
PVA
Реклама
Программы для печатных плат
{{ditto_rubrika}}
Возможно, вам также будет интересно
Технологии монтажа и сборки
23 января, 2008
{{ditto_rubrika}}
Мысли о монтаже
23 августа, 2007
Олег Пилипенко Введение Данная статья предназначена для тех, кто еще мучается вопросами и бредет в тумане разноречивой информации из рекламных и переводных источников. Судя по вопросам, задаваемым участниками семинаров и интернетовских форумов, таких много. Автор с благодарностью примет все замечания, дополнения и конструктивную критику. Многие нынешние сборочные производства начинаются вообще без участия технолога, и во […]
Особенности некоторых видов пайки
3 декабря, 2008
В настоящее время наиболее распространена контактная пайка, но очень хорошие перспективы для использования при монтаже электронных блоков и печатных плат у лазерной пайки. Таким образом, развитие научного направления по обеспечению требуемых режимов лазерной и контактной пайки электронных компонентов имеет большое значение.