отправка...Программы для печатных плат
{{ditto_rubrika}}
Литиевые аккумуляторы: от сырья до готовых химических источников тока
14 апреля, 2014
Введение В Li-ion-элементах ионы лития связаны молекулами других материалов. В настоящее время самыми популярными материалами для создания данных аккумуляторов являются графит (рис. 1) и литий кобальт оксид (LiCoO2). Благодаря низкому саморазряду и большому количеству циклов заряда-разряда Li-ion-аккумуляторы наиболее предпочтительны для применения в альтернативной энергетике. Параметры литий-полимерных аккумуляторов (Li-pol) сравнимы с характеристиками литий-ионных источников тока. Благодаря отсутствию жидкого электролита они безопаснее в использовании, компактны и могут […]Усложненные структуры многослойных печатных плат с глухими и скрытыми отверстиями
29 декабря, 2008
Александр Акулин В таком случае каждый завод предлагает свои способы повышения плотности разводки. Опишем наиболее часто встречающиеся варианты усложненных глухих и скрытых переходных отверстий. Следует иметь в виду, что возможность применения того или иного вида переходов, и вообще структуру многослойной печатной платы, надо согласовывать с выбранным вами изготовителем перед началом проектирования. Типовые микроотверстия — основные […]Оборудование для отмывки печатных узлов: любые задачи, любые объемы
20 апреля, 2012
Окончание. Начало в № 5`2011.
Заканчивая обзор оборудования для крупносерийного производства, мы подошли к знакомству с установкой, замыкающей модельный ряд оборудования фирмы PBT. Вернее, даже не с установкой, а с эффективной системой — Moduleclean. В ней может быть реализована практически любая известная на сегодня технология отмывки, а ее модульность позволяет наращивать производительность практически неограниченно. Хотя мы рассматриваем оборудование только для отмывки смонтированных плат, было бы несправедливо не отметить, что Moduleclean может быть использована и для очистки трафаретов, плат с неправильно нанесенной пастой, паллет установок пайки волной, деталей от пыли, грязи, красок и органических покрытий, а также очистки оптики и механических изделий. Другими словами, в этой системе может быть реализован практически любой процесс очистки в зависимости от конфигурации и используемой технологии.