Авторам
Редакция
О журнале
Реклама в журнале
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
Инженерное обеспечение
Организация производства
Контроль и тестирование
Рынок
Проектирование печатных плат
САПР
Печатные платы
Оборудование
Технологии сборки
Электронные и ионные технологии
Качество печатных плат
Бессвинцовые технологии
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
Би Питрон
Mirae Corporation
EPT
SMT-Hybrid Show
SAKI
i-PULSE
Janome
TTnS
DIMA
НИЦЭВТ
PVA
Fluke
Metzner
Altium Designer
ERASER
Термопро
TWS Automation
Finetech
Optilia
V‑TEK
РАСЕ
Almit
MIRTEC
Frontline
Концерн «Вега»
Tyco Electronics
Планар
SYSTRONIC
DuPont
Portasol
Реклама
Технологии монтажа и сборки
{{ditto_rubrika}}
Возможно, вам также будет интересно
Многономенклатурный подход в условиях крупносерийного производства
14 апреля, 2014
Отвечая потребностям этого сегмента рынка, гибкое производство поверхностного монтажа становится еще быстрее. Новая серия установщиков компонентов MY200 (рис. 1), представляющая собой развитие предыдущей серии гибких и производительных автоматов MY100e, — еще один важный шаг в этом направлении. Рис. 1. Новая серия установщиков компании MYDATA Ориентированные на средне- и крупносерийное производство, новые возможности MY200 повышают пропускную способность, качество и коэффициент использования технологической линии. Увеличение скорости и производительности […]
Новая печь оплавления припоя SEHO
16 апреля, 2009
SEHO совместно с крупнейшими немецкими концернами электронной промышленности уже несколько лет разрабатывает новые технологии для усовершенствования процесса производства печатных плат. Первый результат этого сотрудничества теперь готов к испытанию в полевых условиях. Печь SEHO DualReflow является первой в своем классе установкой оплавления припоя, которая позволяет устанавливать раздельно-независимую температуру для каждой зоны печи. Благодаря разработкам компании, пользователи […]
Новые участники выставки Cabex-2026
19 сентября, 2025
В следующем году Международная выставка кабельно-проводниковой продукции, оборудования и материалов для ее производства Cabex пройдет 10–12 марта на новой выставочной площадке — в «Тимирязев Центре». Ежегодно выставка Cabex пополняется новыми участниками, продукция которых относится к одному или нескольким разделам выставки: «Кабели и провода», «Материалы для производства кабеля», «Оборудование для производства кабелей и проводов», «Электромонтажное оборудование», «Силовая электроника». В 2026 году впервые представят свою продукцию и услуги компании BNG Compounds, «КВТ», Lapp Russia, LG ...