Авторам
Редакция
О журнале
Реклама в журнале
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
Инженерное обеспечение
Организация производства
Контроль и тестирование
Рынок
Проектирование печатных плат
САПР
Печатные платы
Оборудование
Технологии сборки
Электронные и ионные технологии
Качество печатных плат
Бессвинцовые технологии
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
Fluke
Планар
TTnS
Almit
Portasol
Finetech
EPT
V‑TEK
Tyco Electronics
SYSTRONIC
НИЦЭВТ
SAKI
i-PULSE
ERASER
Термопро
TWS Automation
DIMA
PVA
Mirae Corporation
Frontline
SMT-Hybrid Show
Janome
MIRTEC
Altium Designer
Optilia
Концерн «Вега»
Би Питрон
LOVATO Electric
Metzner
DuPont
Реклама
Технологии монтажа и сборки
{{ditto_rubrika}}
Возможно, вам также будет интересно
Импульсная сварка (бондирование) для производства многослойных печатных плат
14 апреля, 2014
Введение Решающим достоинством стала возможность легко создавать сварные точки, соединяющие внутренние слои перед процессом прессования. Процесс весьма стабилен и надежен, особенно для относительно малослойных печатных плат, и отличается высокой производительностью и чистотой. Следует отметить, что при этом дополнительные материалы не требуются. На начальном этапе сварка была термической. Установки сварки были оборудованы нагревателями, с помощью которых сварные горячие точки создавались вдоль кромок внутренних […]
Гибридно-пленочные интегральные микросхемы. Чистые помещения
23 августа, 2007
Максим Шмаков Елена Теплякова Валерий Паршин Сейчас многие компании открывают отделы микроэлектроники, но проблема, на наш взгляд, заключается не столько в оборудовании и материалах для данной отрасли, сколько в технологиях создания микроэлектронной аппаратуры (МЭА), способной конкурировать с западными аналогами. Глобальной проблемой также является отсутствие кадров, того самого инженерного состава, который располагает запасом знаний, необходимым для […]
Очистка воды: объединение методов
17 августа, 2009
Обычная вода представляет собой раствор множества соединений различной химической природы (органической и неорганической). Для использования воды в производственных процессах концентрацию этих примесей необходимо в той или иной степени уменьшить.