Авторам
Редакция
О журнале
Реклама в журнале
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
Инженерное обеспечение
Организация производства
Контроль и тестирование
Рынок
Проектирование печатных плат
САПР
Печатные платы
Оборудование
Технологии сборки
Электронные и ионные технологии
Качество печатных плат
Бессвинцовые технологии
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
Janome
Би Питрон
НИЦЭВТ
V‑TEK
Tyco Electronics
Mirae Corporation
TTnS
SYSTRONIC
Термопро
ERASER
PVA
Finetech
MIRTEC
SAKI
Portasol
SMT-Hybrid Show
LOVATO Electric
TWS Automation
EPT
Almit
Wanjie Electronic
Fluke
DIMA
Optilia
Frontline
DuPont
Metzner
Altium Designer
Планар
Концерн «Вега»
Реклама
Технологии монтажа и сборки
{{ditto_rubrika}}
Возможно, вам также будет интересно
Новая версия Phiplastic 7.4
28 мая, 2019
Группа разработчиков Phiplastic Team сообщила о выходе новой версии программы Phiplastic 7.4. Phiplastic — это специализированное программное обеспечения для оптического контроля и векторизации печатных плат; бинаризации цветных изображений; создания контрольных эталонов по готовой продукции. Продукты позволяют работать со следующими материалами: фотошаблонами на пленке и стекле, заготовками печатных плат (большинство комбинаций текстолита, меди, металлических покрытий, фоторезиста […]
Последовательность проектирования печатных плат
10 августа, 2011
Задачи проектирования Задача процесса проектирования печатных плат — это разработка межсоединений в соответствии с принципиальной электрической схемой, включающая конструирование всех ее активных цепей, которые будут функционировать должным образом в пределах любых допустимых изменений характеристик компонентов, их быстродействия, допусков на материалы, допустимых диапазонов температур, напряжения питания и производственных допусков. Завершающим этапом проектирования является подготовка всей документации и данных, которые необходимы для изготовления, сборки, […]
Новый УФ-лазер для разделения мультизаготовок печатных плат
29 октября, 2013
Компания LPKF Laser & Electronics объявила о выпуске нового УФ-лазера для линейки оборудования разделения заготовок печатных плат MicroLine. Компания LPKF продолжает предлагать клиентам существующий источник мощностью 6 Вт, но в качестве альтернативы системы MicroLine могут быть оснащены УФ-лазером мощностью 12 Вт. Источник мощностью 6 Вт подходит для резки более тонких материалов — гибких или гибко-жестких печатных плат. Новый источник лазерного излучения обеспечивает возможность разделения материалов с большей толщиной, например, FR4 толщиной 1,57 мм. Линейка оборудования ...