Авторам
Редакция
О журнале
Реклама в журнале
Войти
|
Регистрация
Свежий номер
Подписка
Архив номеров
Поиск
Меню
Skip to content
Инженерное обеспечение
Организация производства
Контроль и тестирование
Рынок
Проектирование печатных плат
САПР
Печатные платы
Оборудование
Технологии сборки
Электронные и ионные технологии
Качество печатных плат
Бессвинцовые технологии
Подписка на новости
отправка...
Имя
E-mail
Согласен на обработку персональных данных
Облако меток
Janome
Tyco Electronics
TTnS
Portasol
MIRTEC
Концерн «Вега»
Планар
НИЦЭВТ
V‑TEK
Finetech
PVA
Optilia
TWS Automation
Mirae Corporation
SMT-Hybrid Show
Fluke
Almit
SAKI
DIMA
Термопро
Би Питрон
DuPont
SYSTRONIC
ERASER
Metzner
EPT
Altium Designer
LOVATO Electric
Frontline
i-PULSE
Реклама
Технологии монтажа и сборки
{{ditto_rubrika}}
Возможно, вам также будет интересно
Стандарты IPC‑6012C и IPC-A‑600H: характеристики, квалификация и приемка жестких печатных плат
9 октября, 2013
Цели и назначение стандартов: в чем они похожи и чем отличаются Стандарты IPC-6012C и IPC-A-600H готовятся к выходу на русском языке вместе. Ранее обе редакции были выпущены в оригинале также одновременно. Это произошло не случайно: множество требований этих двух стандартов совпадает, и при переводе было уделено большое внимание не только тому, чтобы числовые параметры в двух документах были одинаковы, но также чтобы совпадали […]
Стандарт IEC-PAS 62137-3. Технология электронного монтажа — методы тестирования надежности паяных соединений. Часть 1
3 декабря, 2008
Сергей Арсентьев Введение В течение долгого времени для внутренних и внешних электрических соединений использовали эвтектический сплав олово-свинец из-за его доступной стоимости и характеристик. В последнее же время с целью снизить уровень загрязнения окружающей среды различные организации стали разрабатывать бессвинцовые виды припоя, и уже многие предприятия используют их в производстве. Исследования показали, что надежность бессвинцовых паяных соединений несколько отличается от тех, что содержат свинец. В настоящее время […]
Тестовые системы серии Compact для крупно- и среднесерийного производства
12 августа, 2013
Инженеры фирмы Seica (Италия) объединили две наиболее важные характеристики — высокое быстродействие и прецизионную точность — в адаптерных тестовых системах типа “bed of nails” серии Compact, представив оптимальное решение для 100%-ного контроля качества на крупно- и среднесерийном производстве. Тестеры этой серии были разработаны с учетом преимуществ и недостатков моделей предыдущего поколения. В зависимости от потребностей заказчик может выбрать необходимую конфигурацию системы: для внутрисхемного, функционального тестирования или встраиваемое в линию, полностью автоматизированное ...